Estação infravermelha de solda WDS850 do Rework de Desoldering BGA do telefone celular de BGA SMD
Aplicação da estação automática do rework do bga WDS-850:
reparo do cartão-matriz do computador do →Laptop/caderno.
→ Playstation/XBOX 360 e o outro reparo do console do jogo.
Reparo móvel do cartão-matriz do carro do ECU do →.
Reparo do mainboard da tevê/vídeo/ipad do →.
→ SMD/SMT/rework de IC/VGA BGA.
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Poder
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Ac220v±10%, 50/60hz
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Poder total
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7600W
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Poder do calefator
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Calefator superior1200W máximo
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Abaixo do calefator1200W máximo
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IR5000w máximo
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Maneira da posição do PWB
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o V-sulco +universal agita a posição de +laser
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Controle de temperatura
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medida fechado-loopindependent da temperatura do K-sensor
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Material eletrônico
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Motor sensível sensível alto do motorista +server do módulo de controle +plc do temp do tela táctil +Hign +server
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Tamanho do PWB
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Minuto 10×10 milímetro de Max610×480mm
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Tamanho da microplaqueta
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Minuto 0.5×0.5mm de Max120×120mm
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Espessura do PWB
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0.3-5mm
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Sistema do alinhamento
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Câmera da indústria de prisma ótico +HD
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Precisão da montagem
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±0.01mm
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Relação da temperatura
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5PCes
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Carga máxima da montagem
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150G
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Monitoração do ponto da lata
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Câmera externo opcional para monitorar o processo de derretimento da bola da solda durante o processo de solda
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Dispositivo de alimentação
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Auto dispositivo de recepção e de alimentação
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Dimensões
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L810×W790×H1580mm
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Peso
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Sobre 210kg
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Outras características
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controledemovimentoelétricode 5linhas centrais
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ESPECIFICAÇÕES DE PRODUTO
* 5 modos de trabalho
* 15' ‘monitor de HD LCD
* 7' ‘tela táctil de HD
* sistema ótico do alinhamento da cor do CCD
* laser para posicionar
* o infravermelho pré-aquece os tubos + áreas de aquecimento do ar quente
* a câmera de HD sai dentro & automaticamente pelo botão
* precisão da temperatura dentro de ±1℃
* montando a precisão dentro de ±0.01mm
* taxa de êxito do reparo: 99% +
microplaquetas da alimentação 1.Auto, picareta do automóvel acima das microplaquetas, auto microplaquetas de sopro.
cabeça do ar 2.Hot e projeto principal da integração da montagem, com auto funções de solda e desoldering.
os calefatores 3.Upper adotam o sistema de ar quente, aquecimento mais rapidamente, regularidade da temperatura, refrigerando mais rapidamente. (a temperatura pode ser até 50 a 80 centígrados) pode melhor cumprir exigências tecnologicos sobre a solda sem chumbo. Uns mais baixos calefatores adotam o aquecimento do ar quente & da mistura do IR. O IR atua na área de aquecimento diretamente; entretanto, trabalhos do ar quente. Interagem para aquecer-se rapidamente, e mantêm a temperatura mesmo. (a velocidade do aquecimento é até 10 centígrados por
minuto.
Estação infravermelha do rework do bga da máquina do IR BGA Reballing para o reparo dos cartões-matrizes do computador de secretária dos cartões-matrizes do portátil
os calefatores dos calefatores 4.Independent 3, os superiores e os mais baixos podem realizar movem-se synchronously e automaticamente, pode alcançar o IR cada posição. Uma mais baixa zona do calefator pode remover para cima e para baixo, placa do PWB do apoio. área pré-aquecendo inferior ao longo da linha central de X/Y. Um mais baixo calefator pode mover up/down e apoiar PWB, auto-controlado pelos motores. Pode realizar o calefator superior e mais baixo capaz de mover-se para o alvo BGA, sem mover o PWB.
A placa 5.PCB adota o slider da precisão alta para certificar-se da precisão da montagem de BGA e de PWB. Tabela pré-aquecendo inferior original feita de antiofuscante de vidro do tubo chapeado materiais Alemanha-importado do IR do aquecimento da boa qualidade & da temperatura constante (calor-resista C) até 1800, pré-aquecendo a área até 500*420mm.
a tabela 6.Preheating, o dispositivo de aperto e o sistema de refrigeração podem mover-se integralmente X na linha central que fazem o PWB que encontra &desoldering mais seguro e convenientemente.
7.X e a linha central de Y adotam maneira movente do controlo automático do motor de fazer o alinhamento mais rápido e mais conveniente, faça a maioria de uso do espaço do equipamento, realização de reparar o PWB da grande área com um volume menor de tamanho de equipment.TheMax.plate pode alcançar 650*610mm, nenhum canto inoperante do reparo.
o balancim 8.Double controla a câmera e a plataforma de aquecimento superior e mais baixa para certificar-se da precisão da precisão do alinhamento.
Estação infravermelha do rework do bga da máquina do IR BGA Reballing para o reparo dos cartões-matrizes do computador de secretária dos cartões-matrizes do portátil
a bomba de vácuo 9.Inbuilt, gerencie 360 no anjo; fino-ajustando o bocal da sução da montagem.
o bocal 10.Suction pode detectar o recolhimento de BGA e da montagem altura automaticamente com a pressão verificável dentro de 10gramas; pressãozerodisponívelaorecolhimentomenoreàmontagemdeBGA.
o sistema ótico de alta resolução da visão 11.Color, móvel à mão na linha central de X/Y, com visão da separação, zumbe em e fino-ajustando funções, aberração para distinguir dispositivo incluído, auto-foco, operação do software, zumbido 22x ótico; tamanho máximo reworkable 80*80MM de BGA;
os segmentos 12.With 10 da temperatura acima (para baixo) e 10 segmentos do controle de temperatura constante, podem salvar muitos segmentos de temperature.analyze as curvas do parâmetro da temperatura no tela táctil.
tamanhos 13.Many do bocal da liga, fáceis para a substituição; pode localizar em todo o ângulo.
os portos do par termoelétrico 14.With 5, podem tempo real detectar e analisar temperaturas em multiponto.
15.With uma função contínua da exposição da operação para fazer o controle de temperatura mais seguro.
16.It pode gerar a temperatura padrão de SMT que remove a curva automaticamente em regiões diferentes e a temperatura diferente do ambiente, não precisa de ajustar manualmente curvas, qualquer um pode usá-la mesmo sem experiência, realiza a inteligência de máquina
17.With a câmera que pode observar o ponto de derretimento do lado da solda, é conveniente determinar a curva (esta característica é artigos opcionais).
Detalhes de embalagem
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