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Aumente sua eletrônica com serviços de produção de PCB personalizados
Fabricação inovadora de PCB para qualidade e flexibilidade insuperáveis
Passos-chave na fabricação de placas de circuito impresso:
1. Design: Primeiro, os designers de placas de circuito criam diagramas e layouts de circuito usando ferramentas de design assistido por computador (CAD). Isso inclui determinar os locais dos componentes, conexões e caminhos de circuito.
2Preparação do substrato: os substratos não condutores são tipicamente feitos de resina epóxi reforçada com fibra de vidro. Estes substratos são posteriormente processados através de processos de corte e laminação.
3. Deposição de camada condutora: Deposição de material condutor (geralmente cobre) na superfície de um substrato para formar um padrão de circuito.ou outras técnicas.
Modelagem: Usando fotolitografia ou gravura para remover partes indesejadas de uma camada condutora, deixando o padrão de circuito desejado.
4Colocação de componentes: usar equipamentos automatizados para colocar com precisão componentes eletrônicos, como resistores, capacitores e circuitos integrados em placas de circuito.
5. Soldadura: componentes e placas de circuito são conectados através de um processo de soldadura.
6Testes e controlo de qualidade: uma vez concluído, o quadro passa por uma série de testes para garantir que todos os componentes estejam correctamente ligados e que o circuito esteja a funcionar adequadamente.O processo de controlo da qualidade inclui também inspecção visual e medição.
Parâmetros de fabrico de placas de circuitos impressos:
Nome | Fabricação de placas de circuito impresso | Tipo de reforço | PI, FR4, chapa de aço, cola 3M, filme de blindagem eletromagnética |
Isolamento | Placas de FR4, substrato de alumínio, substrato de cobre, um substrato cerâmico, PI (policumimina), PET (poli) | Tamanho máximo | 50OMM*1000MM |
Material de folha de cobre | Cobre calandrado sem cola, cobre laminado em borracha, cobre eletrolítico à base de cola | Largura da linha exterior/espaçamento entre linhas | 0.065MM( 3MIL) |
Número | 1 a 12 andares | Largura da linha interna/espaçamento entre linhas | 0.065MM ((3MIL) |
A prancha é espessa. | 0.07MM e acima (TOLERANÇA +5%) | Largura mínima da máscara de solda | 0.10MM |
A camada interna é de cobre espesso | 18-7OUM (1 onça de cobre = 35UM) | Largura mínima da ponte da máscara | 0.05MM |
A camada exterior é de cobre espesso | 20-14OUM (1 placa de cobre = 35UM) | Máscara de solda mínima | 0.45 mm |
Máscara de solda | Óleo vermelho, óleo verde, manteiga, óleo azul, óleo branco, óleo preto, óleo preto fosco, óleo amarelo revestido por filme branco, filme preto | Abertura mínima | Perfuração mecânica 0,2 mm, perfuração a laser 0,1 mm |
Palavra | Vermelho, verde, amarelo, azul, branco, prateado preto | Tolerância de impedância | 10% do solo |
Tratamento de superfície | Antioxidante (OSP), pulverização de estanho, imersão em ouro, revestimento em ouro, revestimento em prata, revestimento em níquel, dedo de revestimento em ouro, óleo de carbono | Tolerâncias de forma | +0,05MM(LASER+0,005MM) |
Processos especiais | Placa de cobre espessa, placa de impedância, placa de alta frequência, placa de meio buraco, placa de orifício, placa oca, folha de cobre de uma única camada, placa de dedo de ouro transversal, combinação suave e dura | Método de moldagem | V-cut, CNC, punção, laser |
Fabricação de placas de circuito impresso Introdução:
A Tongzhan Industrial Ltd. foi criada em 2011 em Shenzhen, província de Guangdong.fornecer aos clientes produtos de série de PCB de alta qualidadeA Tongzhan concentra-se principalmente no projeto de layout de PCB de alta velocidade e nos serviços de montagem de PCB, incluindo projeto de PCB, fabricação, aquisição de componentes, projeto PCBA e fabricação de placas,Serviços da cadeia de abastecimento, testes funcionais, pintura conformal, montagem completa, etc. A nossa cultura corporativa é servir os clientes, os clientes sempre vêm em primeiro lugar.transparenteOs nossos funcionários são apaixonados, apaixonados pela ciência, apaixonados pela tecnologia.