TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED

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Manufacturer from China
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Aumente sua eletrônica com serviços de produção de PCB personalizados

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Cidade:shenzhen
País / Região:china
Pessoa de contato:MrNICK CHENG
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Local de origem :China
Quantidade mínima de encomenda :Negociável
Termos do pagamento :T/T
Capacidade de abastecimento :100000PC/Month
Tempo de entrega :4 semanas
Detalhes da embalagem :PWB + caixa
Palavra-chave :fabricação da placa de circuito impresso
Isolação :FR4 placa, carcaça de alumínio, carcaça de cobre, carcaça cerâmica, PI (polycumimine), ANIMAL DE EST
Material de cobre da folha :cobre calandrado Colagem-livre, cobre borracha-rolado, cobre eletrolítico colagem-baseado
Número :1-12 assoalhos
A placa terminada é grossa :0.07MM E ACIMA (TOLERÂNCIA +5%)
A camada interna é densamente de cobre :18-7OUM (cobre de 1 onça = 35UM)
A camada exterior é densamente de cobre :20-14OUM (1 cobre de placa = 35UM)
Máscara da solda :O óleo vermelho, óleo verde, manteiga, óleo azul, óleo branco, óleo preto, óleo do preto do resíduo
palavra :Prata vermelha, verde, amarela, azul, branca, preta
Tratamento de superfície :A antioxidação (OSP), estanha a pulverização, imersão do ouro, chapeamento de ouro, chapeamento de n
Processos especiais :Placa de cobre grossa, placa da impedância, placa de alta frequência, placa do metade-furo, placa de
Tipo do reforço :PI, FR4, chapa de aço, colagem de 3M, filme da proteção eletromagnética
Tamanho máximo :50OMM*1000MM
Linha largura exterior/entrelinha :0.065MM (3MIL)
Linha largura interna/entrelinha :0.065MM (3MIL)
Largura mínima da máscara da solda :0.10mm
Largura mínima da ponte da máscara :0.05mm
Máscara mínima da solda :0.45mm
Abertura mínima :PERFURAÇÃO MECÂNICA 0.2MM, PERFURAÇÃO 0,1MM DO LASER
Tolerância da impedância :10% do solo
Tolerâncias do formulário :+0.05MM (LASER+0.005MM)
Método moldando :o V-corte, CNC, morre perfurar, laser
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Aumente sua eletrônica com serviços de produção de PCB personalizados
 
Fabricação inovadora de PCB para qualidade e flexibilidade insuperáveis
 

Passos-chave na fabricação de placas de circuito impresso:
1. Design: Primeiro, os designers de placas de circuito criam diagramas e layouts de circuito usando ferramentas de design assistido por computador (CAD). Isso inclui determinar os locais dos componentes, conexões e caminhos de circuito.
2Preparação do substrato: os substratos não condutores são tipicamente feitos de resina epóxi reforçada com fibra de vidro. Estes substratos são posteriormente processados através de processos de corte e laminação.
3. Deposição de camada condutora: Deposição de material condutor (geralmente cobre) na superfície de um substrato para formar um padrão de circuito.ou outras técnicas.
Modelagem: Usando fotolitografia ou gravura para remover partes indesejadas de uma camada condutora, deixando o padrão de circuito desejado.
4Colocação de componentes: usar equipamentos automatizados para colocar com precisão componentes eletrônicos, como resistores, capacitores e circuitos integrados em placas de circuito.
5. Soldadura: componentes e placas de circuito são conectados através de um processo de soldadura.
6Testes e controlo de qualidade: uma vez concluído, o quadro passa por uma série de testes para garantir que todos os componentes estejam correctamente ligados e que o circuito esteja a funcionar adequadamente.O processo de controlo da qualidade inclui também inspecção visual e medição.


Parâmetros de fabrico de placas de circuitos impressos:

Nome

Fabricação de placas de circuito impresso

Tipo de reforço

PI, FR4, chapa de aço, cola 3M, filme de blindagem eletromagnética

Isolamento

Placas de FR4, substrato de alumínio, substrato de cobre, um substrato cerâmico, PI (policumimina), PET (poli)

Tamanho máximo

50OMM*1000MM

Material de folha de cobre

Cobre calandrado sem cola, cobre laminado em borracha, cobre eletrolítico à base de cola

Largura da linha exterior/espaçamento entre linhas

0.065MM( 3MIL)

Número

1 a 12 andares

Largura da linha interna/espaçamento entre linhas

0.065MM ((3MIL)

A prancha é espessa.

0.07MM e acima (TOLERANÇA +5%)

Largura mínima da máscara de solda

0.10MM

A camada interna é de cobre espesso

18-7OUM (1 onça de cobre = 35UM)

Largura mínima da ponte da máscara

0.05MM

A camada exterior é de cobre espesso

20-14OUM (1 placa de cobre = 35UM)

Máscara de solda mínima

0.45 mm

Máscara de solda

Óleo vermelho, óleo verde, manteiga, óleo azul, óleo branco, óleo preto, óleo preto fosco, óleo amarelo revestido por filme branco, filme preto

Abertura mínima

Perfuração mecânica 0,2 mm, perfuração a laser 0,1 mm

Palavra

Vermelho, verde, amarelo, azul, branco, prateado preto

Tolerância de impedância

10% do solo

Tratamento de superfície

Antioxidante (OSP), pulverização de estanho, imersão em ouro, revestimento em ouro, revestimento em prata, revestimento em níquel, dedo de revestimento em ouro, óleo de carbono

Tolerâncias de forma

+0,05MM(LASER+0,005MM)

Processos especiais

Placa de cobre espessa, placa de impedância, placa de alta frequência, placa de meio buraco, placa de orifício, placa oca, folha de cobre de uma única camada, placa de dedo de ouro transversal, combinação suave e dura

Método de moldagem

V-cut, CNC, punção, laser

 
Fabricação de placas de circuito impresso Introdução:
A Tongzhan Industrial Ltd. foi criada em 2011 em Shenzhen, província de Guangdong.fornecer aos clientes produtos de série de PCB de alta qualidadeA Tongzhan concentra-se principalmente no projeto de layout de PCB de alta velocidade e nos serviços de montagem de PCB, incluindo projeto de PCB, fabricação, aquisição de componentes, projeto PCBA e fabricação de placas,Serviços da cadeia de abastecimento, testes funcionais, pintura conformal, montagem completa, etc. A nossa cultura corporativa é servir os clientes, os clientes sempre vêm em primeiro lugar.transparenteOs nossos funcionários são apaixonados, apaixonados pela ciência, apaixonados pela tecnologia.
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