A liga de cobre Mo Cu Electronic Heat Sink do molibdênio empacota materiais microeletrónicos

Materiais microeletrónicos avançados do pacote eletrônico do dissipador de calor do Mo-Cu de cobre do molibdênio

Descrição do produto

Com melhoria constante da eficiência funcional de elementos eletrônicos e da diminuição constante de seus volumes, a gestão térmica de sistemas eletrônicos encontrou desafios severos. A insuficiente dissipação de calor causará influências más na eficiência e na confiança dos semicondutores. Mais do que uma metade dos elementos eletrônicos que vão mal são causadas pelo calor excessivo. Os elementos eletrônicos montados em carcaças podem dissipar o calor eficazmente somente por um efeito do dissipador de calor, assim estabilizando a temperatura de funcionamento.

os materiais do Tungstênio-molibdênio e da liga têm as seguintes características: Dissipação de calor segura; Estabilidade e uniformidade de alta temperatura excelentes;

Coeficientes da expansão térmica combinados com os aqueles de carcaças da safira, de fatias de silicone, de arsenieto de gálio, de cerâmica e de outros materiais;

Consequentemente, os materiais do tungstênio-molibdênio que incluem o molibdênio, o molibdênio-cobre, o tungstênio-cobre puro e o cobre-molibdênio-cobre (CMC) usados para o dissipador de calor são usados no diodo emissor de luz que empacota e que empacota eletrônico na grande quantidade.

Cobre do molibdênio

Especificações

Características

Como uma pseudo--liga, a liga do Mo-Cu é composta do molibdênio e do cobre que para não derreter na solução contínua, e integrado cada um outro. É caracterizada baixo e ajustável pelo coeficiente térmico alto de condutibilidade, do índice térmico de expansão, não-magnético, baixo de gás, bons desempenho do vácuo, bons fazendo à máquina a capacidade e propriedades proeminentes na alta temperatura. É amplamente utilizada na maquinaria, na energia elétrica, na eletrônica, no veículo elétrico, na metalurgia e nas outras indústrias

Detalhe do produto

Especificação: Descoberto e revestido com o níquel, ouro.

Cobre do tungstênio

Especificações

Características

Com o 6~50% de cobre (por peso), a liga do W-Cu integrou ambas as vantagens do tungstênio e do cobre. Caracterizado pela boa resistência de alta temperatura, resistência da ablação do arco, condutibilidade térmica e elétrica, de grande resistência, fazer à máquina-facilidade, e gravidade refrigerando suada proeminente do capacidade e a específica, é aplicada extensamente na maquinaria, na energia elétrica, na eletrônica, na metalurgia, no espaço aéreo e nas outras indústrias.

Detalhe do produto

Especificação: descoberto, revestido com o níquel e o ouro

Cu/MoCu/Cu, Cu/Mo/Cu

Vantagem:

CMCC (Cu/MoCu/Cu) e o CMC (Cu/Mo/Cu) são um material de 3 camada-estruturas. A microplaqueta é MoCu ou Mo, revestido com o Cu. Agradecimentos ao coeficiente mais baixo da expansão do calor e à condutibilidade de calor distante melhor do que WCu e MoCu, os componentes eletrônicos do poder superior a fornecer para melhorar alternativo e ajudá-lo a refrigerar os módulos de alta potência de IGBT e os outros componentes

Especificação:

Nós podemos fornecer todos os tipos dos produtos a espessura e as camadas diferentes para cumprir várias exigências dos clientes.

Tabela de propriedades típica de produtos do dissipador de calor