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Deposição de pulverização catódica de magnetron na indústria de exibição
Formulários
| Formulários | Propósito específico | tipo de material |
| Exibição | Filme condutor transparente | ITO(In2O; -SnO2) |
| Filme de fiação do eletrodo | Mo, W, Cr, Ta, Ti, Al, AlTi, AITa | |
| filme eletroluminescente | ZnS-Mn, ZnS-Tb, CaS-Eu, Y2O3,Ta2O5, BaTiO3 |
Princípio de trabalho
Como um método comum de deposição física de vapor (PVD), a pulverização catódica tem muitas vantagens, como baixa
temperatura de deposição, velocidade de deposição rápida e boa uniformidade dos filmes depositados.A tradicional pulverização
A tecnologia funciona da seguinte forma: em um ambiente de alto vácuo, os íons incidentes (Ar+) bombardeiam o alvo sob o
ação do campo elétrico para fazer com que átomos ou moléculas neutras na superfície alvo obtenham energia cinética suficiente para sair
a superfície do alvo e deposita na superfície do substrato para formar filmes.No entanto, os elétrons irão derivar sob a ação de
campos elétricos e magnéticos, resultando em baixa eficiência de pulverização.Os caminhos curtos de bombardeio de elétrons também levam a
elevação da temperatura do substrato.Para aumentar a eficiência do sputtering, um ímã forte é instalado sob o
alvo com pólos N e S em seu centro e circunferência, respectivamente.Os elétrons são limitados em torno do alvo sob
a ação da força de Lorentz, move-se constantemente em círculo, gerando mais Ar+ para bombardear o alvo, e por fim muito
aumentar a eficiência de pulverização.
Características
| Modelo | MSC-DX—X |
| Tipo de revestimento | Vários filmes dielétricos, como filme metálico, óxido metálico e AIN |
| Faixa de temperatura do revestimento | Temperatura normal a 500 ℃ |
| Tamanho da câmara de vácuo de revestimento | 700mm*750mm*700mm (Personalizável) |
| vácuo de fundo | < 5×10-7mbar |
| Espessura do revestimento | ≥ 10nm |
| Precisão do controle de espessura | ≤ ±3% |
| Tamanho máximo do revestimento | ≥ 100mm (Personalizável) |
| Uniformidade da espessura do filme | ≤ ±0,5% |
| transportador de substrato | Com mecanismo de rotação planetária |
| Material alvo | 4 × 4 polegadas (compatível com 4 polegadas e abaixo) |
| Fonte de energia | As fontes de alimentação como DC, pulso, RF, IF e bias são opcionais |
| gás de processo | Ar, N2, ó2 |
| Nota: Produção personalizada disponível. | |
Amostra de Revestimento
Etapas do processo
→ Colocar o substrato para revestimento na câmara de vácuo;
→ Aspirar grosseiramente;
→ Ligue a bomba molecular, aspire na velocidade máxima, depois ligue a revolução e a rotação;
→ Aquecimento da câmara de vácuo até que a temperatura atinja o alvo;
→ Implementar o controle de temperatura constante;
→ Elementos limpos;
→ Revolver e voltar à origem;
→ Filme de revestimento de acordo com os requisitos do processo;
→ Abaixar a temperatura e parar o conjunto da bomba após o revestimento;
→ Pare de trabalhar quando a operação automática terminar.
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