XCF32P Programável IC Chips placa de circuito programável componentes ic

PROMs de configuração programável no sistema do Flash da plataforma

Características

• PROMs programáveis ​​no sistema para configuração de Xilinx® FPGAs

• Processo CMOS NOR Flash avançado de baixo consumo de energia

• Resistência de 20.000 ciclos de programa/apagamento

• Operação em toda a faixa de temperatura industrial (–40°C a +85°C)

• Suporte IEEE Standard 1149.1/1532 Boundary-Scan (JTAG) para programação, prototipagem e teste

• Iniciação do comando JTAG da configuração FPGA padrão

• Em cascata para armazenamento de bitstreams mais longos ou múltiplos

• Fonte de alimentação de E/S de varredura de limite dedicada (JTAG) (VCCJ)

• Pinos de E/S compatíveis com níveis de tensão que variam de 1,8 V a 3,3 V

• Suporte de design usando os pacotes de software Xilinx ISE® Alliance e Foundation™

• XCF01S/XCF02S/XCF04S

• Tensão de alimentação de 3,3 V

• Interface de configuração FPGA serial

• Disponível em pacotes VO20 e VOG20 com pegada pequena

• XCF08P/XCF16P/XCF32P

• Tensão de alimentação de 1,8 V

• Interface de configuração FPGA serial ou paralela

• Disponível em pacotes VOG48, FS48 e FSG48 com pegada pequena

• A tecnologia de revisão de projeto permite armazenar e acessar várias revisões de projeto

para configuração

• Descompressor de dados integrado compatível com a tecnologia de compressão avançada Xilinx

Descrição

A Xilinx apresenta a série Platform Flash de PROMs de configuração programável no sistema.Disponíveis em densidades de 1 a 32 Mb, esses PROMs fornecem um método fácil de usar, econômico e reprogramável para armazenar grandes fluxos de bits de configuração Xilinx FPGA.A série Platform Flash PROM inclui tanto o 3.3V XCFxxS PROM quanto o 1.8V XCFxxP PROM.

A versão XCFxxS inclui PROMs de 4 Mb, 2 Mb e 1 Mb que suportam os modos de configuração Master Serial e Slave Serial FPGA (Figura 1).A versão XCFxxP inclui PROMs de 32 Mb, 16 Mb e 8 Mb que suportam os modos de configuração Master Serial, Slave Serial, Master SelectMAP e Slave SelectMAP FPGA (Figura 2).

Classificações Máximas Absolutas

Notas:

1. O undershoot máximo de CC abaixo de GND deve ser limitado a 0,5 V ou 10 mA, o que for mais fácil de alcançar.Durante as transições, os pinos do dispositivo podem subdisparar para –2,0 V ou ultrapassar para +7,0 V, desde que este sobressalto ou subdisparo dure menos de 10 ns e com a corrente de forçamento limitada a 200 mA.

2. Estresses além dos listados em Classificações Máximas Absolutas podem causar danos permanentes ao dispositivo.Estas são apenas classificações de estresse, e a operação funcional do dispositivo nestas ou em quaisquer outras condições além das listadas em Condições operacionais não está implícita.A exposição às condições de classificações máximas absolutas por longos períodos de tempo afeta negativamente a confiabilidade do dispositivo.

3. Para orientações de soldagem, consulte as informações em "Packaging and Thermal Characteristics" em www.xilinx.com.

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