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LAN8710A/LAN8710Ai
Transceptor Ethernet MII/RMII 10/100 de tamanho pequeno com tecnologia HP Auto-MDIX e flexPWR®
CARACTERÍSTICAS DO PRODUTO
Destaques "
• Transceptor de camada física Ethernet de chip único (PHY) „
• Abrangente tecnologia flexPWR®
— Arquitetura flexível de gerenciamento de energia
— Faixa de tensão de E/S variável LVCMOS: +1,6 V a +3,6 V
— Regulador integrado de 1,2 V com recurso de desativação „
• Suporte HP Auto-MDIX „
• Embalagem compatível com RoHS sem chumbo QFN de 32 pinos de tamanho pequeno (altura de 5 x 5 x 0,9 mm)
Aplicativos de destino „
• Descodificadores „
• Impressoras e servidores em rede „
• Instrumentação de teste „
• LAN na placa-mãe „
• Aplicações de telecomunicações incorporadas „
• Sistemas de gravação/reprodução de vídeo „
• Modems/roteadores a cabo „
• Modems/roteadores DSL „
• Gravadores de vídeo digitais
„• Telefones IP e Vídeo „
• Pontos de acesso sem fio „
• Televisores Digitais „
• Adaptadores/servidores de mídia digital „
• Consolas de jogos "
• Aplicações POE (Consulte a Nota de Aplicação SMSC 17.18)
Principais benefícios "
Transceptor Ethernet 10/100 de alto desempenho
— Compatível com IEEE802.3/802.3u (Fast Ethernet)
— Compatível com ISO 802-3/IEEE 802.3 (10BASE-T)
- Modos de loopback
— Negociação automática
— Detecção e correção automática de polaridade
— Detecção de ativação de mudança de status de link
— Funções de registro específicas do fornecedor
— Suporta interfaces MII e RMII de contagem reduzida de pinos „
Potência e E/S
— Vários modos de baixo consumo de energia
— Circuito de reinicialização de inicialização integrado
— Duas saídas de LED de status
— Desempenho de Latch-Up Excede 150mA por EIA/JESD 78, Classe II
— Pode ser usado com uma única fonte de 3,3 V „
Características adicionais
— Capacidade de usar um cristal de 25Mhz de baixo custo para BOM reduzido „
Embalagem
— Pacote compatível com RoHS sem chumbo QFN de 32 pinos (5x5 mm) com MII e RMII „
Ambiental
— Faixa de temperatura comercial estendida (0°C a +85°C)
— Versão de faixa de temperatura industrial disponível (-40°C a +85°C)
Classificações Máximas Absolutas*
Tensão de alimentação (VDDIO, VDD1A, VDD2A) (Nota 5.1) ...........................-0,5V a +3,6V
Tensão de alimentação do núcleo digital (VDDCR) (Nota 5.1) ..............................-0,5 V a +1,5 V
Tensão de alimentação magnética Ethernet .........................................-0,5V a +3,6V
Tensão positiva nos pinos de sinal, em relação ao terra (Nota 5.2) ..........................+6V
Tensão negativa nos pinos de sinal, em relação ao terra (Nota 5.3) ........................-0,5V
Tensão positiva em XTAL1/CLKIN, em relação ao terra ..............................+4,6V
Tensão positiva em XTAL2, em relação ao terra....................................+2,5V
Temperatura operacional ambiente em ar parado (TA)....................................Nota 5.40
Temperatura de armazenamento....................................................-55℃ a +150℃
Junção ao Ambiente (θJA) .......................................................48,3℃/W
Junção ao Caso (θJC) ........................................................10,6℃/W
Faixa de temperatura do chumbo .................................Consulte a especificação JEDEC.J-STD-020
Desempenho HBM ESD por JEDEC JESD22-A114..................................Classe 3A
IEC61000-4-2 Desempenho de ESD de descarga de contato (Nota 5.5) ..........................+/-8kV
IEC61000-4-2 Descarga em entreferro Desempenho ESD (Nota 5.5) .........................+/-15kV
Desempenho de Latch-up por EIA/JESD 78 ..........................................+/-150mA
Nota 5.1 Ao alimentar este dispositivo a partir de fontes de alimentação de laboratório ou sistema, é importante que as classificações máximas absolutas não sejam excedidas ou pode ocorrer falha do dispositivo.Algumas fontes de alimentação exibem picos de tensão em suas saídas quando a alimentação CA é ligada ou desligada.Além disso, transientes de tensão na linha de alimentação CA podem aparecer na saída CC.Se existir esta possibilidade, sugere-se a utilização de um circuito de braçadeira.
Nota 5.2 Esta classificação não se aplica aos seguintes pinos: XTAL1/CLKIN, XTAL2, RBIAS.
Nota 5.3 Esta classificação não se aplica aos seguintes pinos: RBIAS.
Nota 5.4 0℃ a +85℃ para versão comercial estendida, -40℃ a +85℃ para versão industrial.
Nota 5.5 Realizado por instalação de teste terceirizada independente
Oferta de Ações (Venda a Quente)
Nº da peça | Quantidade | Marca | D/C | Pacote |
HEF4071 | 4772 | PHI | 16+ | DIP14 |
ADF04 | 4777 | ACS | 16+ | TSOP8S |
HCF4053BM1 | 4777 | ST | 13+ | SOP16 |
LM2576T-3.3 | 4777 | NS | 15+ | TO-220 |
MAX3232CDW | 4780 | TI | 16+ | SMD |
MC7809 | 4780 | SOBRE | 16+ | TO220 |
LM317LZ | 4788 | NS | 14+ | TO-92 |
LM2576HVT-5.0 | 4800 | NS | 14+ | TO-220 |
MX29LV320 | 4800 | MXIC | 14+ | TSOP48 |
STP9NK65ZFP | 4800 | ST | 16+ | TO-220 |
TOP243YN | 4800 | PODER | 16+ | TO-220 |
UC3844BD1013TR | 4800 | ST | 13+ | SOP8 |
IRF7103TR | 4822 | IR | 15+ | SOP8 |
M25PE80-VMW6TG | 4822 | ST | 16+ | ST |
HGTG7N60A4 | 4823 | FAIRCHILD | 16+ | TO-247 |
SP3232EEA | 4860 | SIPEX | 14+ | SSOP-16 |
PIC16F648A-I/SO | 4877 | MICROCHIP | 14+ | SOP-18 |
CD4028BE | 4880 | TI | 14+ | MERGULHAR |
NCP1200P60G | 4880 | SOBRE | 16+ | DIP8 |
APM3095PUC | 4881 | ANPEC | 16+ | TO-252 |
PIC12F510-I/SN | 4887 | MICROCHIP | 13+ | SOP8 |
OP270GP | 4888 | DE ANÚNCIOS | 15+ | DIP-8 |
HUF75545P3 | 4892 | FAIRCHILD | 16+ | TO-220 |
LM3S6911-IQC50-A2 | 4892 | TI | 16+ | LQFP |
L298N | 4900 | ST | 14+ | CEP15 |
HCPL-2231 | 4971 | AVAGO | 14+ | DIP8 |
ADXL346ACCZ-RL7 | 4977 | DE ANÚNCIOS | 14+ | LGA-16 |
HT9032D | 4978 | HOLTEK | 16+ | DIP-8 |
TOP250YN | 4980 | PODER | 16+ | TO-220 |
SK110 | 4990 | MCC | 13+ | PME |