Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD.
O pioneiro da I & D e aplicação em produtos de transporte de semicondutores
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Wafer Foam é uma almofada de espuma especialmente projetada que fornece excelente absorção de choques e proteção da wafer durante o transporte e armazenamento.As propriedades de amortecimento deste produto tornam-no uma escolha ideal para manusear wafers delicados e prevenir danos causados por impacto e vibração.
O produto é denominado Pad de almofada de espuma devido às suas propriedades de amortecimento e à sua função de proteção para as bolachas.Redução do risco de danos às placas durante o transporte e armazenagem.
| Parâmetro | Valor |
|---|---|
| Nome | Acolchado de espuma |
| Marca | Embalagem de revestimento |
| Resistência da superfície*1 | 1.0*10E4~1.0*10E11Ω |
| Forma | Rondas |
| Imóveis*2 | Boa resistência a choques |
| Imóveis | Evite a Corrosão |
| Durabilidade | Alto |
| Origem | China |
| Cores | Rosa |
| Materiais | ESD Polímero e Material de espuma de PP |
| Características fundamentais | Descrição |
|---|---|
| Existem diferentes espessuras | Esta almofada de espuma vem em várias opções de espessura para atender a diferentes necessidades e preferências. |
| Função ESD | Este produto tem uma função de ESD para evitar a acumulação de eletricidade estática e proteger componentes eletrónicos sensíveis. |
| Combustível na Caixa de Envio de Wafer | A almofada de espuma é projetada para caber perfeitamente em uma caixa de transporte de wafer, garantindo o transporte seguro e estável de wafers. |