Shenzhen Huafu Fast Multilayer Circuit Co. LTD
Circuito Multicamadas Rápido Shenzhen Huafu Co.
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Capacidade
| Protótipo de alta precisão | Produção a granel de PCB | ||
| Max. Camadas | 1-28 camadas | 1-14 camadas | |
| MIN Largura da linha ((mil) | 3 mil | 4 mil | |
| MIN Espaço de linha ((mil) | 3 mil | 4 mil | |
| Min via (perfuração mecânica) | Espessura do painel ≤ 1,2 mm | 0.15mm | 0.2 mm |
| Espessura do painel ≤ 2,5 mm | 0.2 mm | 0.3 mm | |
| Espessura do painel > 2,5 mm | Aspectos Ration≤13:1 | Aspectos Ration≤13:1 | |
| Aspectos da ração | Aspectos Ration≤13:1 | Aspectos Ration≤13:1 | |
| Espessura do painel | Max. | 8 mm | 7 mm |
| MIN | 2 camadas:0.2 mm; 4 camadas:0.35mm; 6 camadas:0.55mm; 8 camadas:0.7 mm; 10 camadas:0.9mm | 2 camadas:0.2 mm; 4 camadas:0.4 mm; 6 camadas:0.6 mm;8 camadas:0.8mm | |
| Tamanho MAX da placa | 610*1200 mm | 610*1200 mm | |
| Espessura máxima de cobre | 0.5-6oz | 0.5-6oz | |
| Ouro de imersão Espessura revestida de ouro | Ouro de imersão: Au,1 ¢8 u ¢ Dedo de ouro: Au,1 ¢ 150 u ¢ Revestido em ouro: Au,1 ¢ 150 u ¢ Revestidos com níquel: 50 ‰ 500 ‰ | ||
| De espessura de cobre | 25um 1mil | 25um 1mil | |
| Tolerância | Espessura do painel | Espessura do painel ≤ 1,0 mm: +/- 0,1 mm 1.0 mm | Espessura do painel ≤ 1,0 mm: +/- 0,1 mm 1.0 mm |
| Esboço de Tolerância | ≤ 100 mm: +/- 0,1 mm 100< ≤ 300 mm: +/- 0,15 mm > 300 mm: +/- 0,2 mm | ≤ 100 mm: +/- 0,13 mm 100< ≤ 300 mm: +/- 0,15 mm > 300 mm: +/- 0,2 mm | |
| Impedância | ± 10% | ± 10% | |
| MIN Ponte da máscara de solda | 0.08 mm | 0.10mm | |
| Capacidade de ligação Vias | 0.25mm-0.60mm | 0.70 mm--1.00 mm | |