Dongguan MENTO Intelligent Technology Co., Ltd.
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| Modelo | RD30K | |
| Função básica | Função | Eliminação de matrizes defeituosas, limpeza de resíduos, pasta de soldadura/impressão de adesivos, colagem de matrizes, curagem de soldadura, inspecção da luminescência |
| Tamanho da bolacha | 3x5mil-20x20mil | |
| Compatibilidade do substrato | FR-4, substrato BT, substrato de vidro, FPC, etc. | |
| Tamanho máximo da placa | 380 mmx280 mm | |
| Remover | Método de remoção | Físico |
| Limpeza de resíduos | Retirada direta + sucção de aquecimento | |
| Medição da altura | Medição a laser 0,001 mm | |
| Impressão | Moção | XYZ (em linha) |
| Compatibilidade dos adesivos | Paste de solda, fluxo | |
| Correção de chip | Método de correcção | Rotação |
| Precisão do ângulo de correcção | ± 2° | |
| Instalação | Cabeça de montagem | Sucção de superfície |
| Força de montagem | 25 g a 210 g | |
| Precisão de montagem | ± 10 μm | |
| Curagem | Método de cura | Laser, cura térmica |
| Inspecção | Elementos de inspecção | Inspecção da luminescência R, G, B |
| Tabela de fichas | Precisão | ± 0,3 mil |
| Precisão da re-medida | ± 0,2 mil | |
| Tamanho da película de fixação | 6" | |
| Número de filmes de fixação | 4PCS | |
| Tração do ejetor | 2 mm ((máximo) | |
| Especificações | UPH | ≤ 30 s/pc |
| Potência | 220V±10V,50Hz,5KW | |
| Dimensões | W1300xD1600xH1650mm | |
| Peso | 1500 kg | |
Medição de pads/inspecção de pads/impressora de pasta de soldadura/SPI/ligador de matriz/AOI pré-refluxo/forno de refluxo/AOI pós-refluxo/
Luminescência na inspecção/inspecção de coloides/marcador a laser/rework
O sistema de filmes de fixação a múltipla matriz permite o processamento rápido e a comutação de chips RGB.
A mesa de fixação da transmissão adota uma fixação bilateral para evitar a mudança manual da linha e tem uma forte versatilidade.
As mesas de trabalho duplas permitem um trabalho cíclico sem parar.
Módulo de medição de altura.