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País / Região:china

Pessoa de contato:MrsXia

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Category :Integrated Circuits (ICs) Embedded System On Chip (SoC)

Product Status :Active

Peripherals :DMA, WDT

Primary Attributes :-

Series :Zynq® UltraScale+™

Package :Tray

Mfr :AMD

Supplier Device Package :484-FCBGA (19x19)

Connectivity :-

Operating Temperature :0°C ~ 100°C (TJ)

Architecture :MPU, FPGA

Package / Case :484-BFBGA, FCBGA

Number of I/O :-

RAM Size :256KB

Speed :533MHz, 1.333GHz

Core Processor :Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

Flash Size :-

Description :IC ZUP MPSOC LP A53 FPGA 484BGA

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