ShenZhen QingFengYuan Technology Co.,Ltd.

A tecnologia Co. de Shenzhen QINGFENGYUAN, Ltd. foi estabelecida em 2013. É um distribuidor componente eletrônico profissional em grande escala com uma escala de produtos completa. Os produtos incluem

Manufacturer from China
Fornecedor verificado
3 Anos
Casa / Produtos / ROHM UTC ICS /

PCB de dupla face Alumínio multi camada em branco PCB de design de folha de substrato fr4 material pcb borrifar estanho Processo personalizado Serviço

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Cidade:shenzhen
País / Região:china
Pessoa de contato:MissAbby
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PCB de dupla face Alumínio multi camada em branco PCB de design de folha de substrato fr4 material pcb borrifar estanho Processo personalizado Serviço

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Número do modelo :O dobro tomou partido o PWB de alumínio
Tipo :Microplaquetas de IC
Local de origem :Estados Unidos
Forma :Placa de gong + corte em v
Espessura da placa :1.6 mm
Detalhes da embalagem :Novo e original, embalagem selada da fábrica, será bloco em um destes tipo de embalagem: Tubo, bande
Porto :Shenzhen
Capacidade de abastecimento :5000 partes/partes por Semana
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Shenzhen Qingfengyuan Technology Co., Ltd.

Bem-vindo à nossa empresa! Somos a sua fonte completa de componentes eletrônicos. Nossa experiência consiste em fornecer uma grande variedade de componentes eletrônicos para atender às suas diversas necessidades.Nós oferecemos:- Semicondutores: microcontroladores, transistores, diodos, circuitos integrados (CI) - Componentes passivos: resistores, condensadores, inductores, conectores - Componentes eletromecânicos: interruptores,Relais, actuadores de sensores - Fornecedores de energia: reguladores de tensão, conversores de potência, gestão de baterias - Optoeletrónica: LEDs, lasers, fotodiodos, sensores ópticos - RF e componentes sem fios: módulos RF,Antenas, comunicações sem fios - Sensores: sensores de temperatura, sensores de movimento, sensores ambientais.
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Tipo: Circuitos integrados Componentes electrónicos
DC22+
MOQ: 1pc
Pacote: Padrão
A gama de chips funcionais é ampla e abrange muitas áreas de aplicação diferentes, como comunicações, processamento de imagem, controle de sensores, processamento de áudio, gerenciamento de energia e muito mais.
O tipo de chips que temos



Circuitos integrados Componentes electrónicos
ICs de comparação
Código-Decodificador
ICs de toque
IC de referência de tensão
Amplificador
Reinicie o IC do detector
IC do amplificador de potência
IC de processamento por infravermelho
Chip de interface
Chip Bluetooth
Boost e Buck Chips
Chips de base de tempo
Chips de comunicação do relógio
IC transmissor
IC RF sem fio
Resistência de chip
Chip de armazenamento 2
Chip Ethernet
Circuitos integrados Componentes electrónicos
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