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Shenzhen Huafu Fast Multilayer Circuit Co. LTD

Cidade:shenzhen

País / Região:china

Pessoa de contato:MsYoyo

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OSP FR4 4oz FPC Flex PCB Board Assembly Design Multilayer 1.0mm

Pergunte o preço mais recente

Número do modelo :FPC

Local de origem :China

Quantidade mínima de encomenda :5pcs

Condições de pagamento :L/C, T/T, PayPal

Capacidade de abastecimento :Dez mil metros quadrados por mês

Tempo de entrega :5~8 dias

Detalhes da embalagem :Embalagem a vácuo, cartão de alta qualidade

Material de base :FR4, PI

Número de camadas :4

Espessura da placa :0.4-4.0mm

Espessura de cobre :1-6oz

cor da solda :amarelo

Revestimento da superfície :OSP

Dimensão do buraco :3 mil

Serviço :Serviços OEM fornecidos, PCB/Componentes de aprovisionamento/ Soldadura/ Programação/ Teste.., Servi

Materiais :FR4, Rogers, Alumínio, Alto TG, CEM1, CEM3, isento de halogênio

Couns de camadas :1-40

Cor da máscara de solda :Verde, amarelo, branco, azul, preto, vermelho

cor silkscreen :preto branco

Revestimento de superfície :HASL ((livre de chumbo) / ouro de imersão ((ENIG) / OSP/ estanho de imersão/ prata de imersão

Teste :100% AOI, raios-X, teste de sonda voadora.

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A Huafu Fast Multilayer Circuit Co., LTD é um fornecedor profissional e confiável de soluções de PCB para clientes especializados na fabricação de protótipos rápidos e pequenos volumes.Com produtos de alta qualidade e entrega pontual, ganhamos o reconhecimento do mercado.Continuaremos a focar na satisfação do cliente, juntamente com "alta qualidade" e "entrega rápida", tornar-nos-emos um fornecedor de serviços de PCB digno da confiança do cliente.

Nossos principais produtos são a personalização de PCB e OEM, entre os quais os produtos de personalização de PCB são divididos em PCB multi-campo, HDI PCB, PCB de alta frequência e alta velocidade, PCB especial.Os produtos OEM são divididos em OEM PCBA multi-campo e OEM de componentes.

Capacidade

		Protótipo de alta precisão	Produção a granel de PCB
Max. Camadas		1-28 camadas	1-14 camadas
MIN Largura da linha ((mil)		3 mil	4 mil
MIN Espaço de linha ((mil)		3 mil	4 mil
Min via (perfuração mecânica)	Espessura do painel ≤ 1,2 mm	0.15mm	0.2 mm
	Espessura do painel ≤ 2,5 mm	0.2 mm	0.3 mm
	Espessura do painel > 2,5 mm	Aspectos Ration≤13:1	Aspectos Ration≤13:1
Aspectos da ração		Aspectos Ration≤13:1	Aspectos Ration≤13:1
Espessura do painel	Max.	8 mm	7 mm
Espessura do painel	MIN	2 camadas:0.2 mm; 4 camadas:0.35mm; 6 camadas:0.55mm; 8 camadas:0.7 mm; 10 camadas:0.9mm	2 camadas:0.2 mm; 4 camadas:0.4 mm; 6 camadas:0.6 mm;8 camadas:0.8mm
Tamanho MAX da placa		610*1200 mm	610*1200 mm
Espessura máxima de cobre		0.5-6oz	0.5-6oz
Ouro de imersão Espessura revestida de ouro		Ouro de imersão: Au,1 ¢8 u ¢ Dedo de ouro: Au,1 ¢ 150 u ¢ Revestido em ouro: Au,1 ¢ 150 u ¢ Revestidos com níquel: 50 ‰ 500 ‰
De espessura de cobre		25um 1mil	25um 1mil
Tolerância	Espessura do painel	Espessura do painel ≤ 1,0 mm: +/- 0,1 mm 1.0 mmEspessura do painel > 2,0 mm: +/-8%	Espessura do painel ≤ 1,0 mm: +/- 0,1 mm 1.0 mmEspessura do painel > 2,0 mm: +/-8%
	Esboço de Tolerância	≤ 100 mm: +/- 0,1 mm 100< ≤ 300 mm: +/- 0,15 mm > 300 mm: +/- 0,2 mm	≤ 100 mm: +/- 0,13 mm 100< ≤ 300 mm: +/- 0,15 mm > 300 mm: +/- 0,2 mm
	Impedância	± 10%	± 10%
MIN Ponte da máscara de solda		0.08 mm	0.10mm
Capacidade de ligação Vias		0.25mm-0.60mm	0.70 mm--1.00 mm

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