Shenzhen Huafu Fast Multilayer Circuit Co. LTD

Circuito Multicamadas Rápido Shenzhen Huafu Co.

Manufacturer from China
Fornecedor verificado
2 Anos
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HDI 1.0mm FR4 Fast Turn PCB Assembly Produção OSP Impedância

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Shenzhen Huafu Fast Multilayer Circuit Co. LTD
Cidade:shenzhen
País / Região:china
Pessoa de contato:MsYoyo
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HDI 1.0mm FR4 Fast Turn PCB Assembly Produção OSP Impedância

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Local de origem :China
Quantidade mínima de encomenda :5pcs
Tempo de entrega :5~8 dias
Detalhes da embalagem :Caixa
Condições de pagamento :L/C, T/T, PayPal
Número do modelo :PWB do hdi
Material de base :FR4, Rogers, Alumínio, High TG
Número de camadas :1-32
espessura da placa :00,4-3,2 mm
espessura de cobre :1-4 onças
cor da solda :verde preto azul vermelho branco amarelo
Cores de tela de seda :Branco
Tamanho do buraco NIN :0.15mm
acabamento de superfície :HASL ((livre de chumbo) / ouro de imersão / esp / estanho de imersão / prata de imersão
Materiais :FR4, Rogers, Alumínio, Alto TG, CEM1, CEM3, isento de halogênio
Couns de camadas :1-40
Cor da máscara de solda :Verde, amarelo, branco, azul, preto, vermelho
Serviço :OEM/ODM/PCB/Componentes Sourcing/Assembly/Programming/Testing... Serviço chave em mão.
Teste :100% AOI, raios-X, teste de sonda voadora.
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Aplicação
Os produtos são aplicados a uma ampla gama de indústrias de alta tecnologia, tais como: LED, telecomunicações, aplicações informáticas, iluminação, máquinas de jogos, controlo industrial, energia,Automóveis e eletrônicos de consumo de gama alta, ect. Através de trabalho incessante e esforço para o marketing, produtos exportações para América, Canadá, países da Europa, África e outros países da Ásia-Pacífico

 

Capacidade

 
 Protótipo de alta precisãoProdução a granel de PCB
Max. Camadas1-28 camadas1-14 camadas
MIN Largura da linha ((mil)3 mil4 mil
MIN Espaço de linha ((mil)3 mil4 mil
Min via (perfuração mecânica)Espessura do painel ≤ 1,2 mm0.15mm0.2 mm
Espessura do painel ≤ 2,5 mm0.2 mm0.3 mm
Espessura do painel > 2,5 mmAspectos Ration≤13:1Aspectos Ration≤13:1
Aspectos da raçãoAspectos Ration≤13:1Aspectos Ration≤13:1
Espessura do painelMax.8 mm7 mm
MIN2 camadas:0.2 mm; 4 camadas:0.35mm; 6 camadas:0.55mm; 8 camadas:0.7 mm; 10 camadas:0.9mm2 camadas:0.2 mm; 4 camadas:0.4 mm; 6 camadas:0.6 mm;8 camadas:0.8mm
Tamanho MAX da placa610*1200 mm610*1200 mm
Espessura máxima de cobre0.5-6oz0.5-6oz
Ouro de imersão
Espessura revestida de ouro
Ouro de imersão: Au,1 ¢8 u ¢
Dedo de ouro: Au,1 ¢ 150 u ¢
Revestido em ouro: Au,1 ¢ 150 u ¢
Revestidos com níquel: 50 ‰ 500 ‰
 
De espessura de cobre25um 1mil25um 1mil
TolerânciaEspessura do painelEspessura do painel ≤ 1,0 mm: +/- 0,1 mm
1.0 mmEspessura do painel > 2,0 mm: +/-8%
Espessura do painel ≤ 1,0 mm: +/- 0,1 mm
1.0 mmEspessura do painel > 2,0 mm: +/-8%
Esboço de Tolerância≤ 100 mm: +/- 0,1 mm
100< ≤ 300 mm: +/- 0,15 mm
> 300 mm: +/- 0,2 mm
≤ 100 mm: +/- 0,13 mm
100< ≤ 300 mm: +/- 0,15 mm
> 300 mm: +/- 0,2 mm
Impedância± 10%± 10%
MIN Ponte da máscara de solda0.08 mm0.10mm
Capacidade de ligação Vias0.25mm-0.60mm0.70 mm--1.00 mm

 

 

 
Vantagens
1Fabrica de PCB diretamente
2- Sistema de controlo de qualidade abrangente
3Preço competitivo
4Tempo de entrega rápido de 48 horas.
5Certificados (ISO/UL E354810/RoHS)
6. 9 anos de experiência em serviços de exportação
7Não há MOQ/MOV.
8. Alta qualidade. Estreito através do AOI ((Inspecção Óptica Automatizada), QA/QC, teste, etc.


HDI 1.0mm FR4 Fast Turn PCB Assembly Produção OSP Impedância

 

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