A Huafu Fast Multilayer Circuit Co., LTD é um fornecedor profissional e confiável de soluções de PCB para clientes especializados na fabricação de protótipos rápidos e pequenos volumes.Com produtos de alta qualidade e entrega pontual, ganhamos o reconhecimento do mercado.Continuaremos a focar na satisfação do cliente, juntamente com "alta qualidade" e "entrega rápida", tornar-nos-emos um fornecedor de serviços de PCB digno da confiança do cliente.
Aplicações:
Comunicações
Equipamentos tradicionais de telecomunicações, FTTP, VOIP, serviços multimédia, redes de dados e produtos de infraestrutura de TI, produtos de infraestrutura sem fios, amplificadores de potência, divisores e combinadores,Transistores de alta potência, etc.
Periféricos de computador
Impressoras de ponta, modems de cabo, roteadores sem fios, telefones IP, produtos de consumo e de escritório, sistemas bancários, etc.
Consumidor
Computadores, televisores, câmaras, gravadores digitais (DVR), produtos portáteis, LED, etc.
Automóveis
Sistemas de segurança dos passageiros, sistemas de controlo do motor, airbags, produtos de controlo de tracção, etc.
Computação e armazenamento de ponta
Computador e servidor de alto desempenho, sistema central e equipamento de armazenamento, memória, etc.
Indústria
Fornecimento de energia, painel de controlo principal, monitor, produtos CCTV, equipamento de controlo automóvel, robô industrial, produtos de controlo de acesso, etc.
Médico
Imagem por ressonância magnética (MRI), tomografia computadorizada (TC), unidades de desfibrilação de resposta a emergências, monitorização do paciente, dispositivos implantáveis, sistemas de cirurgia robótica,Biometria e equipamento de diagnóstico, etc.
Militar
Satélite, radar, avião, unidade de controlo, equipamento de comunicação, etc.
Teste e medição
Medidores de potência, testadores de eletricidade, testadores térmicos, testadores de luz, testadores de rede, testadores de gás e óleo, produtos infravermelhos, equipamento de ensaio de semicondutores, cartões DUT e sonda, sistemas de inspecção de wafer,etc..
Capacidade
| |
Protótipo de alta precisão |
Produção a granel de PCB |
| Max. Camadas |
1-28 camadas |
1-14 camadas |
| MIN Largura da linha ((mil) |
3 mil |
4 mil |
| MIN Espaço de linha ((mil) |
3 mil |
4 mil |
| Min via (perfuração mecânica) |
Espessura do painel ≤ 1,2 mm |
0.15mm |
0.2 mm |
| Espessura do painel ≤ 2,5 mm |
0.2 mm |
0.3 mm |
| Espessura do painel > 2,5 mm |
Aspectos Ration≤13:1 |
Aspectos Ration≤13:1 |
| Aspectos da ração |
Aspectos Ration≤13:1 |
Aspectos Ration≤13:1 |
| Espessura do painel |
Max. |
8 mm |
7 mm |
| MIN |
2 camadas:0.2 mm; 4 camadas:0.35mm; 6 camadas:0.55mm; 8 camadas:0.7 mm; 10 camadas:0.9mm |
2 camadas:0.2 mm; 4 camadas:0.4 mm; 6 camadas:0.6 mm;8 camadas:0.8mm |
| Tamanho MAX da placa |
610*1200 mm |
610*1200 mm |
| Espessura máxima de cobre |
0.5-6oz |
0.5-6oz |
Ouro de imersão
Espessura revestida de ouro |
Ouro de imersão: Au,1 ¢8 u ¢
Dedo de ouro: Au,1 ¢ 150 u ¢
Revestido em ouro: Au,1 ¢ 150 u ¢
Revestidos com níquel: 50 ‰ 500 ‰ |
|
| De espessura de cobre |
25um 1mil |
25um 1mil |
| Tolerância |
Espessura do painel |
Espessura do painel ≤ 1,0 mm: +/- 0,1 mm
1.0 mmEspessura do painel > 2,0 mm: +/-8% |
Espessura do painel ≤ 1,0 mm: +/- 0,1 mm
1.0 mmEspessura do painel > 2,0 mm: +/-8% |
| Esboço de Tolerância |
≤ 100 mm: +/- 0,1 mm
100< ≤ 300 mm: +/- 0,15 mm
> 300 mm: +/- 0,2 mm |
≤ 100 mm: +/- 0,13 mm
100< ≤ 300 mm: +/- 0,15 mm
> 300 mm: +/- 0,2 mm |
| Impedância |
± 10% |
± 10% |
| MIN Ponte da máscara de solda |
0.08 mm |
0.10mm |
| Capacidade de ligação Vias |
0.25mm-0.60mm |
0.70 mm--1.00 mm |
Vantagens
1Fabrica de PCB diretamente
2- Sistema de controlo de qualidade abrangente
3Preço competitivo
4Tempo de entrega rápido de 48 horas.
5Certificados (ISO/UL E354810/RoHS)
610 anos de experiência em serviços de exportação
7Não há MOQ/MOV.
8. Alta qualidade. Estreito através do AOI ((Inspecção Óptica Automatizada), QA/QC, teste, etc.
