Wuhan Dike Surface Technology CO., Ltd

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Eletroplatagem de cobre de PCB Fornecendo condutividade confiável e estabilidade e durabilidade melhoradas

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Wuhan Dike Surface Technology CO., Ltd
Cidade:wuhan
Província / Estado:hubei
País / Região:china
Pessoa de contato:MrsDeng
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Eletroplatagem de cobre de PCB Fornecendo condutividade confiável e estabilidade e durabilidade melhoradas

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Número do modelo :Q75
Local de origem :China
Quantidade mínima de encomenda :negociável
Condições de pagamento :L/C, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidade de abastecimento :20 toneladas/mês
Detalhes da embalagem :25 kg/tambor
Nome químico :N,N,N',N'-Tetrakis (2-hidroxipropil) etilenodiamina
CAS NO. :102-60-3
Fórmula molecular :C14H32N2O4
Peso molecular :292.42
Aparência :Incolor para iluminar - o líquido claro amarelo
Purificação :75%
Valor de pH :8.0 a 12.0
Densidade :1.04-1.06
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1) Características do produto:

O Q75 é usado como agente de complexamento de metais, usado como pó de escamação e limpador no revestimento de PCBs de cobre sem eletro.


2) Aplicação
Concentração no banho: 10-30 mg/l
Utilização: Solúvel em água, solução aquosa ligeiramente alcalina.

 

O papel da galvanização de cobre de PCB

No processo de produção de placas de PCB, o papel do revestimento de cobre é muito importante.realizando assim a transmissão de sinais eletrônicos na placa de PCBEm segundo lugar, a camada de revestimento de cobre pode aumentar a dureza e a resistência ao desgaste da placa de PCB e proteger a superfície da placa de danos.O revestimento de cobre também pode prevenir a oxidação e a corrosãoEm geral, o papel do revestimento de cobre em placas de PCB é fornecer excelente condutividade,aumentar a resistência mecânica e proteger o circuito da placa de PCB.

 

O papel do revestimento de cobre em PCB (placas de circuito impresso) reflete-se principalmente nos seguintes aspectos:

1- Proporcionar uma condutividade fiável: formando uma camada de cobre uniforme no substrato isolante do PCB,O revestimento de cobre garante que os sinais elétricos possam ser transmitidos sem problemas e conectar vários componentesEsta camada condutora estabelece as bases para o funcionamento normal dos equipamentos electrónicos e melhora a eficiência e a precisão da transmissão do sinal.

 

2. Estabilidade e durabilidade melhoradas: a chapa de cobre ajuda a melhorar a estabilidade e a durabilidade dos PCBs.não só a resistência estrutural da placa de circuito é garantida, mas também a sua resistência à corrosão é melhorada, de modo que o PCB pode operar de forma estável durante muito tempo em várias condições ambientais, prolongando a vida útil do equipamento.

 

3Realizar o projeto de circuitos complexos: cobre electroplated pode formar fios delicados,pontos de ligação e padrões de circuito através do controlo preciso do processo de galvanização para satisfazer os requisitos do circuito em diferentes cenários de aplicaçãoO cobre é um bom condutor e a formação de uma camada condutora pode melhorar a eficiência e a precisão da transmissão do sinal.

 

4- Melhorar a condutividade elétrica e térmica: a chapa de cobre pode melhorar significativamente a condutividade elétrica do PCB,permitindo que os sinais eletrónicos passem pela placa de circuito mais rapidamente e com mais precisãoAlém disso, o revestimento de cobre também tem boa condutividade térmica, ajudando a transferir o calor gerado de forma mais eficaz para outras partes da placa de circuito,e depois descarregá-lo através do dissipador de calorIsto é crucial para evitar danos de PCB causados pelo sobreaquecimento.

 

5Melhorar a estabilidade mecânica: a cobertura de cobre inferior aumenta a estabilidade mecânica do PCB, tornando menos provável que ele seja danificado quando submetido a pressão física.A camada de revestimento de cobre protege o substrato do PCB de danos causados por atrito ou impacto.

 

6Promover o processo de fabricação de PCB: durante o processo de fotolitografia e gravação, a cobertura de cobre inferior fornece uma camada protetora para o PCB,que ajuda a proteger outros componentes sensíveis de danosIsto ajuda a melhorar a eficiência e o rendimento do processo de fabricação de PCB.

 

Em resumo, o papel do cobre galvanizado em PCB é crucial.Mas também promove o desenvolvimento da tecnologia de fabricação de PCB.

 

Como fazer placas de cobre PCB placas

O processo geral de revestimento de cobre em placas de PCB pode ser resumido como:Limpeza de placas de PCB-revestimento de cola fotossensível-exposição e desenvolvimento-revestimento de cobre-limpeza e aparamento-processamento final.

 

1. Fazer uma solução de cobre

Preparar primeiro uma certa proporção de solução de copperizante, que é geralmente composta por sulfato de cobre, ácido sulfúrico e ácido clorídrico.Misturar sulfato de cobre e ácido sulfúrico numa certa proporçãoEm seguida, adicione gradualmente ácido clorídrico à mistura e continue mexendo.

 

2Limpe a placa de PCB.

Usar detergente para limpar a placa de PCB preparada para remover a sujeira e a camada de óxido na superfície.

 

3Aplicar cola fotossensível

Aplique uniformemente a cola fotossensível na superfície revestida de cobre da placa de PCB e use um escudo de luz para bloqueá-la.

 

4Expor e desenvolver

Alinhar a placa de PCB seca com a camada de desenho e usar uma máquina de exposição para expô-la.Em seguida, coloque a placa de PCB exposta no desenvolvedor e espere que o desenvolvedor dissolva a parte de cola fotossensible não exposta para revelar o padrão de disco de cobre.

 

5. Revestimento de cobre

De acordo com o padrão de disco de cobre revelado, coloque a placa de PCB na solução de cobre para revestimento de cobre.e então a galvanização é realizada para tornar a camada de cobre mais sólidaDe acordo com as diferentes necessidades, o revestimento de cobre pode ser realizado várias vezes para obter uma camada de cobre mais espessa.

 

6. Limpeza e aparagem

A placa de PCB revestida de cobre é limpa com ácido sulfúrico diluído para remover a camada de óxido na superfície.tornando o circuito na placa de PCB mais claro.

 

7Tratamento final

A placa de PCB cortada é tratada com anticorrosivo para proteger a camada de cobre da oxidação e da corrosão.

 

Eletroplatagem de cobre em PCB Natureza química

Nome químico

Cloreto de hexametileno tramina tra-hidroxipropí;

N,N,N ∆ N ∆ tetráquico (2-hidroxipropil) etilenedianamina; Q75

Fórmula molecular C14H32N2O4
Peso molecular 294.4297
Número CAS. 102-60-3

 

Propriedades de galvanização de cobre em PCB

Forma física Líquido transparente, incolor a amarelo claro
Purificação (%) 74.5-75.5
PH 8.0-12.0
Solubilidade ((20°C) Miscivel com água em todas as proporções

 

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