De IC serviço de programação do conjunto do PWB de SMT da placa de circuito impresso pre - 2 anos de garantia

IC queprograma o serviço do conjunto do PWB de SMT da placa de circuito impresso

Nossas capacidades para segurar a fabricação desencapada da placa de PC

Entradas de dados da fabricação: Dados RS-274-X ou RS-274-D de Gerber com arquivos da lista e da broca da abertura, arquivo do projeto com Protel, PAD2000, POWERPCB, ORCAD

Camadas 1-18 litro
O material datilografa Fr-4, Fr-5, Alto-Tg, halogênio livre, Rogers,
Isola, Taconic, Arlon, Teflon, alumínio baseado
Máximo Painel Dimensão 39000mil * 47000mil/1000mm * 1200mm
Tolerância ±4mil ±0.10mm do esboço
Espessura 8mil-236mil da placa/0.2mm-6.0mm
Tolerância ±10% da espessura da placa
Espessura dielétrica 3mil-8mil/0.075mm-0.20mm
Largura de trilha mínima 3mil/0.075mm
Mínimo Trilha Espaço 3mil/0.075mm
Espessura externo HOZ-6OZ/17um~210um do Cu
Espessura interna HOZ-6OZ/17um~210um do Cu
Tamanho de bocado da perfuração (CNC) 6mil-256mil/0.15mm-6.50mm
Dimensão terminada 4mil-236mil do furo/0.1mm-6.0mm
Tolerância ±2mil/±0.05mm do furo
Tolerância ±2mil/±0.05mm da posição do furo
Tamanho 4mil do furo de perfuração do laser/0.1mm
12:1 da ração do aspecto
Solde o verde da máscara, o azul, o branco, o preto, o vermelho, o amarelo, o roxo, etc.
Ponte mínima 2mil da máscara da solda/0.050mm
Diâmetro de furo obstruído 8mil-20mil/0.20mm-0.50mm
Controle ±10% V-marcando da impedância

HASL de terminação de superfície, HASL (sem chumbo), ouro da imersão, lata da imersão,
Prata da imersão, OSP, ouro duro (até 100u")

• UL e TS16949: 2002 marcas

• Exigências especiais: vias enterrados e cegos, controle da impedância, através da tomada, do BGA que soldam e do dedo do ouro

• Perfilamento: perfuração, distribuição, V-corte e chanfradura

• Os serviços do OEM a todos os tipos de conjunto da placa de circuito impresso assim como de produtos encerrados eletrônicos são proporcionados

Nossos serviços para o conjunto do PWB

1. Re-disposição para encurtar o tamanho da placa

2. Fabricação desencapada da placa de PC

3. Conjunto de SMT/BGA/DIP

4. Obtenção componente completa ou a fonte substitute dos componentes

5. Chicote de fios do fio e conjunto de cabo

6. Peças de metal, peças de borracha e peças plásticas que incluem a fatura do molde

7. Conjunto mecânico, do caso e da borracha do molde

8. Testes funcionais

9.Repairs e a inspeção do secundário-terminado/terminaram bens

Nossas capacidades para o conjunto do PWB

Imagem de PCBA