Shenzhen Jingxin Electronic Technology Co., Ltd.

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Conjunto high-density da placa de circuito impresso da interconexão com espessura do cobre do raio X BGA 1OZ

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Shenzhen Jingxin Electronic Technology Co., Ltd.
Cidade:shenzhen
Província / Estado:guangdong
País / Região:china
Pessoa de contato:MrKevin
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Conjunto high-density da placa de circuito impresso da interconexão com espessura do cobre do raio X BGA 1OZ

Pergunte o preço mais recente
Número de modelo :JX80227L013
Lugar de origem :China
Quantidade de ordem mínima :1PC
Capacidade da fonte :10000pcs por dia
Detalhes de empacotamento :sacos do esd
Termos do pagamento :L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
material base :FR-4/Cluminum/Ceramic/
Revestimento de superfície :HASL, ENIG, OSP
Tinta da máscara da solda :Tinta da cura da foto, cura do calor dentro
Tolerância de V-CUT :±0.1mm
perfilando a perfuração :Roteamento, V-CUT, chanfrando
Espessura de cobre :0,25 onças -12 onça
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Descrição do produto detalhada
Material: FR4 Espessura da placa: 1.2mm
Espessura de cobre: 1OZ Característica 1: Arquivo de Gerber/PCB necessário
Característica 2: E-teste 100% Característica 3: 2 anos de garantia

Conjunto high-density do PWB do PWB SMT da interconexão com raio X BGA

Serviços de OEM/ODM/EMS para PCBA

1. PCBA, conjunto do PWB: SMT, PTH e BGA

2. PCBA e projeto do cerco

3. Fonte e comprar dos componentes

4. Criação de protótipos rápida

5. Modelação por injeção plástica

6. Carimbo da folha de metal

7. Conjunto final

8. Teste: AOI, teste no circuito (ICT), teste funcional (FCT)

9. Operações de desalfandegamento para o material que importa e exportação do produto

Exigência das citações

1. Arquivo de Gerber da placa desencapada do PWB

2. BOM (conta de material) para o conjunto

3. A curto o prazo de execução, por favor recomenda-nos amavelmente se há alguma substituição aceitável dos componentes

4. Dispositivos bondes do guia e do teste dos testes caso necessário

5. Arquivos de programação e ferramenta de programação caso necessário

6. Diagrama esquemático caso necessário

Capacidade e serviços do PWB:


1. PWB Único-tomado partido, frente e verso & da multi-camada (até 30 camadas)
2. PWB flexível (até 10 camadas)
3. PWB do Rígido-cabo flexível (até 8 camadas)
4. CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 TG alto, Polyimide, Alumínio-baseou o material.
5. HAL, HAL sem chumbo, prata do ouro da imersão/lata, ouro duro, tratamento de superfície de OSP.
6. as placas de circuito impresso são 94V0 complacentes, e aderem IPC610 ao padrão do PWB do international da classe 2.
7. as quantidades variam do protótipo à produção de volume.
8. 100% E-testes

Capacidade do detalhe PCBA

Turnkey PCBA PCB+components sourcing+assembly+package
Detalhes do conjunto SMT e Através-furo, linhas do ISO SMT e do MERGULHO
Prazo de execução Protótipo: 15 dias do trabalho. Ordem maciça: 20~25 dias do trabalho
Teste em produtos Teste de voo da ponta de prova, inspeção do raio X, teste de AOI, teste funcional
Quantidade Quantidade mínima: 1pcs. Protótipo, ordem pequena, ordem maciça, toda ESTÁ BEM
Arquivos necessários PWB: Gerber arquiva (CAM, PWB, PCBDOC)
Componentes: Bill de materiais (lista de BOM)
Conjunto: Arquivo do Picareta-N-lugar
Tamanho do painel do PWB Tamanho mínimo: 0.25*0.25 avança (6*6mm)
Tamanho máximo: 20*20 avança (500*500mm)
Tipo da solda do PWB Pasta solúvel em água da solda, RoHS sem chumbo
Detalhes dos componentes Voz passiva para baixo ao tamanho 0201
BGA e VFBGA
Microplaqueta sem chumbo Carriers/CSP
Conjunto frente e verso de SMT
Passo fino a 0.8mils
Reparo e Reball de BGA
Remoção e substituição da parte
Pacote componente Corte a fita, tubo, carretéis, peças fracas
Conjunto do PWB
processo
Furo-----Exposição-----Chapeamento-----Etaching & descascamento-----Perfuração-----Testes bondes-----SMT-----Solda da onda-----Montagem-----TIC-----Testes de função-----Testes da temperatura & da umidade

Que nós podemos fazer para você?

  1. Serviço EMS-eletrônico da fabricação
  2. Disposição do projeto do PWB e do PWB
  3. Conjunto do PWB em SMT, em BGA e em DI
  4. Fonte eficaz na redução de custos dos componentes
  5. Jejuam o protótipo e a produção em massa da volta
  6. Conjunto da construção da caixa
  7. Projetando o apoio
  8. Testes (espessura do raio X, da pasta 3D, a TIC, o AOI e testes funcionais)
  9. Logística e serviço pós-venda

Por que nós?

Conjunto high-density da placa de circuito impresso da interconexão com espessura do cobre do raio X BGA 1OZConjunto high-density da placa de circuito impresso da interconexão com espessura do cobre do raio X BGA 1OZ

Conjunto high-density da placa de circuito impresso da interconexão com espessura do cobre do raio X BGA 1OZ

  • Cadeia de fabricação do padrão elevado SMT&DIP.
  • Tecnologia de solda profissional da Superfície-montagem e do Através-furo.
  • Teste & 4 de AOI vezes os testes 100% do QC, testes de FCT (teste funcional do circuito) antes de enviar
  • Conjunto do PWB com UL, CE, FCC, aprovação de RoHS.
  • Um serviço da parada libera sua energia para centrar-se sobre o projeto e o mercado.
  • Um sócio comercial estratégico dos muitos tempos para você.
  • Preço competitivo para você
  • garantia 100% de qualidade

Assim, você deve ganhar!!!

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