Shenzhen Jingxin Electronic Technology Co., Ltd.

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Espessura flexível material do cobre dos lados 2.0oz do dobro da placa de circuito impresso do PI

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Shenzhen Jingxin Electronic Technology Co., Ltd.
Cidade:shenzhen
Província / Estado:guangdong
País / Região:china
Pessoa de contato:MrKevin
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Espessura flexível material do cobre dos lados 2.0oz do dobro da placa de circuito impresso do PI

Pergunte o preço mais recente
Número de modelo :JX18112757
Lugar de origem :China
Quantidade de ordem mínima :1 pc
Capacidade da fonte :100000pcs por dia
Detalhes de empacotamento :Encapsulamento ESD
Espessura da placa :0.11mm-0.5mm
Serviço :OEM / ODM
Soldermask :filme amarelo do PI
Características 1 :Arquivo de Gerber/PCB necessário
Características 2 :E-teste 100%
Características 3 :3 anos de garantia
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PWB flexível da espessura do cobre dos lados 2.0oz do dobro do material FPC do PI

Número de camadas: 2 camadas
Material: FPC
Espessura da placa: 1.6mm
Chapeamento de superfície: ENIG
Traço mínimo: 3mil
Silkscreen: Branco


Com os anos 14+ de experiência que exportam PCBs no ultramar, nós compreendemos as necessidades de seu negócio e damos boas-vindas à oportunidade de servir-lo.

A filosofia de JINGXIN Empresa é simples entrega placas de circuito impresso da qualidade no tempo.
Nós somos 9001:2008 do ISO certificado.
Nossa dedicação a construir um produto de qualidade é a peça central de nossa política de negócio.
Nós somos cometidos a cumprir exigências de qualidade em curso dos nossos clientes com os aprimoramentos contínuos a todos nossos processos internos. Nosso sistema de gerenciamento da qualidade assegura os padrões de funcionamento os mais altos a todos os níveis.

Artigo Produção em massa Produção de grupo pequena
Número de camadas ATÉ 18L ATÉ L
Tipo estratificado FR-4, halogênio livram, TG alto (Shengyi, KB), Cem-3, PTFE, alumínio baseado, PTEE, Rogers ou mais. FR-4, halogênio livram, TG alto (Shengyi, KB), Cem-3, PTFE, alumínio baseado, PTEE, Rogers ou mais.
Tamanho máximo da placa 610mm*1100mm 610mm*1100mm
Espessura da placa 0.1mm-7.00mm <0.1mm e >7.00mm
Linha largura mínima/espaço 3.5mil (0.0875mm) 3mil (0.075mm)
Linha mínima diferença +/--15% +/--10%
Espessura exterior do cobre da camada 35um-175um 35um-210um
Espessura interna do cobre da camada 12um-175um 12um-210um
Tamanho do furo de perfuração (mecânico) 0.15mm-6.5mm 0.15mm-6.5mm
Tamanho terminado do furo (mecânico) 0.15mm-6.0mm 0.15mm-6.0mm
Relação do tamanho do furo da espessura da placa 14:1 16:1
Tolerância da espessura da placa (t=0.8mm) ±8% ±5%
Tolerância da espessura da placa (t<0.8mm) ±10% ±8%
Linha mínima largura da grade 4mil (12, 18, 35um), 6mil (70um) 4mil (12, 18, 35um), 6mil (70um)
Afastamento mínimo da grade 6mil (12, 18, 35um), 8mil (70um) 6mil (12, 18, 35um), 8mil (70um)
Tolerância do tamanho do furo (mecânica) 0.05-0.075mm 0.05mm
Tolerância da posição do furo (mecânica) 0.005mm 0.005mm
Cor da máscara da solda Etc. verde, azul, preto, branco, amarelo, vermelho, cinzento. Etc. verde, azul, preto, branco, amarelo, vermelho, cinzento.
Tolerância do controle da impedância +/--10% +/--8%
Distância mínima entre a perfuração ao condutor (orifício enterrado não-cego) 8mil (8L), 9mil (10L), 10mil (14L), 12mil (26L) 6mil (8L), 7mil (10L), 8mil (14L), 12mil (26L)
Largura de caráter e altura mínimas (cobre da base 35um) Linha largura: 5mil
Altura: 27mil
Linha largura: 5mil; altura: 27mil
Tensão máxima do teste 500V 500V
Corrente máxima do teste 200mA 200mA

Tratamento de superfície
Ouro instantâneo 0.025-0.075um 0.025-0.5um
Ouro da imersão 0.05-0.1um 0.1-0.2um
Sn/Pb HASL 1-70um 1-70um
HASL sem chumbo 1-70um 1-70um
Prata da imersão 0.08-0.3um 0.08-0.3um
OSP 0.2-0.4um 0.2-0.4um
Dedo do ouro 0.375um >=1.75um
Chapeamento de ouro duro 0.375um >=1.75um
Pecado da imersão 0.8um
Tolerância da espessura do resto do V-corte ±0.1mm ±0.1mm

Perfil do esboço
Chanfradura O tipo do ângulo da chanfradura 30,45,60
Tomada através do furo Max.size pode ser obstruído 0.6mm
O tamanho o maior do furo de NPTH 6.5mm >6.5mm
O tamanho o maior do furo de PTH 6.5mm >6.5mm
Anel de espaçador mínimo da solda 0.05mm 0.05mm
Largura mínima da ponte da solda 0.1mm 0.1mm
Diâmetro da perfuração 0.15mm-0.6mm 0.15mm-0.6mm
Diâmetro mínimo da almofada com furo 14mil (0.15mm que furam) 12mil (laser de 0.1mm)
Diâmetro mínimo da almofada de BGA 10mil 8mil
Espessura química do ouro de ENIG 0.025-0.1um (1-4U) 0.025-0.1um
Espessura química do níquel de ENIG 3-5um (120-200U) 3-5um
Teste de resistência mínimo Ω 5

Imagem de FPCB

Espessura flexível material do cobre dos lados 2.0oz do dobro da placa de circuito impresso do PI

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