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Contrato de produção da ESPIGA do serviço do turnkey seguro do OEM & do ODM (microplaqueta a bordo) PCB/Electronic
Detalhe rápido:
1 projeto e desenvolvimento de produto
1) Subsistema do ODM da relação de máquina humana, disposição do PWB.
2) Projeto mecânico da parte, projeto de circuito da eletrônica.
PWB 2 que faz de acordo com o projeto do PWB
1) Todo o material, espessura da placa, camadas, pedido de impressão oferecido.
2) Os coordenadores profissionais para o projeto do PWB e panelize a maneira oferecida.
Comprar 3 material como BOM ofereceu
1) A equipe internacional da compra certifica-se da boa qualidade, L/T e o mais barato rápidos dos materiais.
2) O conselho para a substituição material ofereceu fazer um possível mais barato.
4 IQC materiais
1)Todo o material será obtido com IQC, nenhuma matéria os materiais foi oferecida pelo cliente ou comprada por nós.
2) Feedback rápido do problema ao cliente.
Conjunto do furo de 5 SMT/Through
1) Os melhores grupos do equipamento certificam-se do teste alto e da maioria de qualidade estável
2) Montagem de BGA aceitada.
3) Máquina de ondulação eficiente e operadores qualificados.
6. Testes da TIC; No circuito os testes encontram cada problema da fabricação ou do material própria.
7. Limpeza das placas
8. Conjunto do mecanismo
9. Empacotamento: Pacote antiestático.
10. Prazo de execução rápido
Certificado:
Padrão do IPC
ISO9001
ISO/TS16949
UL
Teste e serviços de valor acrescentado:
AOI (inspeção ótica automática)
TIC (teste no circuito)
Teste de confiança
Teste do raio X
Teste de função análogo e digital
Programação dos firmware
Termos do método e do pagamento do transporte:
1. DHL, UPS, Fedex, TNT, ou por utilização da conta dos clientes.
2. Nós sugerimo-lo que usa nosso DHL, UPS, Fedex, remetente de TNT para a poupança de despesas.
3. Pelo mar para a quantidade maciça de acordo com a exigência de cliente.
4. Pelo remetente do cliente
6. T/T, união ocidental, etc.