Shenzhen Jingxin Electronic Technology Co., Ltd.
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DDouble eletrônico tomou partido conjunto do PWB de Pcba do elevador da fabricação da placa do PWB
| Nome do produto | Placa de PCB/Circuit | |
| NÃO | ARTIGO | Capacidades técnicas |
| 1 | Camadas | 1-10 camadas |
| 2 | Tamanho de Max.Board | 2000×610mm |
| 3 | Espessura de Min.Board | 2-layer 0.15mm |
| 4-layer 0.4mm | ||
| 6-layer 0.6mm | ||
| 8-layer 1.5mm | ||
| 10-layer 1.6-2.0mm | ||
| 4 | Largura/espaço de Min.line | 0.1mm (4mil) |
| 5 | Espessura de Max.Copper | 10OZ |
| 6 | Passo de Min.S/M | 0.1mm (4mil) |
| 7 | Tamanho de Min.hole | 0.2mm (8mil) |
| 8 | Diâmetro do furo. Tolerância (PTH) | ±0.05mm (2mil) |
| 9 | Diâmetro do furo. Tolerância (NPTH) | ±0.05mm (2mil) |
| 10 | Desvio da posição do furo | ±0.05mm (2mil) |
| 11 | Tolerância do esboço | ±0.10mm (4mil) |
| 12 | Twist&Bent | 0,75% |
| 13 | Resistência de isolação | >Normal de 1012 Ω |
| 14 | Força elétrica | >1.3kv/mm |
| 15 | Abrasão de S/M | >6H |
| 16 | Esforço térmico | 288 segundo do ℃ 10 |
| 17 | Teste a tensão | 50-300V |
| 18 | Min.blind/enterrou através de | 0.2mm (6mil) |
| 19 | Superfície terminada | HAL, ENIG, Imsn OSP, chapeando o AG, chapeando o ouro |
| 20 | Materiais | FR4, HTG, Teflon, Rogers, cerâmica, alumínio, base de cobre |
Incluir a engenharia, disposição, programar, protyping, fonte dos componentes, conjunto da superfície-montagem, conjunto do através-furo, inspeção, testa
2. fabricação do produto acabado: PCBA eletrônico part+housing+package…
Incluindo a parte plástica, o cerco moldando, o metal que processam, os pacotes, etc.
período 3.Guarantee de produto e de serviço da Após-venda
1) Defina o periold da garantia no contrato.
2) Dentro do período de garantia, da manutenção livre ou da substituição das peças para os produtos, se algum problema da qualidade.
3) Além do período de garantia, carga para o material da manutenção somente.
4) Se os produtos não podem ser mantained mais, nós dispomos o desperdício reasonablly, não poluímos o ambiente somos muito importantes!
