Shanghai GaNova Electronic Information Co., Ltd.

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JDCD06-001-007 Wafer de silício de 12 polegadas Dispositivos MEMS Circuitos integrados Substratos dedicados para dispositivos discretos

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Shanghai GaNova Electronic Information Co., Ltd.
Cidade:shanghai
Província / Estado:shanghai
País / Região:china
Pessoa de contato:Xiwen Bai (Ciel)
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JDCD06-001-007 Wafer de silício de 12 polegadas Dispositivos MEMS Circuitos integrados Substratos dedicados para dispositivos discretos

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Number modelo :JDCD06-001-006
Lugar de origem :Suzhou China
Quantidade de ordem mínima :1
Termos do pagamento :T/T
Capacidade da fonte :50000pcs/month
Prazo de entrega :3-4 dias da semana
Detalhes de empacotamento :Embalagem a vácuo em um ambiente de sala limpa classe 10000, em cassetes de 25 peças ou recipientes
Diâmetro :12"
Categoria :Principal
Método do crescimento :CZ
Orientação :<1-0-0><1-1-1>,<1-1-0>
Tipo/entorpecente :Tipo de P/boro, tipo de N/Phos, N Type/As, N Type/Sb
Espessura (μm) :775
Tolerância da espessura :± padrão 25μm, ± máximo 5μm das capacidades
resistividade :0.001-100 ohm-cm
De superfície terminado :P/E, P/P, E/E, G/G
TTV (μm) :<10 padrão um, Capabilities<5 máximo um
Curva/urdidura :<40 padrão um, Capabilities<20 máximo um
Partícula :<10>
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dispositivos da bolacha de silicone 12-inch MEMS, circuitos integrados, carcaças dedicadas para dispositivos discretos


Vista geral
Uma bolacha de silicone é um material essencial para os semicondutores de fabricação, que são encontrados em todos os tipos dos dispositivos eletrónicos que enriquecem nossas vidas. Poucos de nós têm uma possibilidade encontrar uma bolacha de silicone real no dia a dia.


Geralmente este processo imprimindo envolve muitas etapas em que as camadas diferentes são empilhadas acima na superfície da bolacha de silicone, cada camada com um teste padrão diferente, assim que o resultado final pode ser um projeto complexo de componentes eletrônicos e fios da interconexão. Este processo imprimindo é chamado geralmente “microlithography.”

Especificação

bolacha de silicone

Diâmetro

2"/3"/4"/5"/6"/8"/12"
Categoria Principal
Método do crescimento CZ
Orientação <1-0-0><1-1-1>,<1-1-0>
Tipo/entorpecente Tipo de P/boro, tipo de N/Phos, N Type/As, N Type/Sb
Espessura (μm) 279/380/525/625/675/725/775
Tolerância da espessura ± padrão 25μm, ± máximo 5μm de Capabilit/ies
Resistividade 0.001-100 ohm-cm
De superfície terminado P/E, P/P, E/E, G/G
TTV (μm) Padrão <10 um="">
Curva/urdidura Padrão <40 um="">
Partícula <10>

Sobre nós

Nós especializamo-nos em processar uma variedade de materiais em bolachas, em carcaças e em parts.components de vidro ótico personalizado amplamente utilizados na eletrônica, no sistema ótico, na eletrônica opto e nos muitos outros campos. Nós temos trabalhado igualmente proximamente com muitos domésticos e as universidades, as instituições de pesquisa e as empresas ultramarinas, fornecem produtos e serviço personalizados para seus projetos do R&D. É nossa visão a manter um bom relacionamento da cooperação com nossos todos os clientes por nossas boas reputações.

FAQ

Q: São você empresa comercial ou o fabricante?
Nós somos fábrica.
Q: Quanto tempo é seu prazo de entrega?
Geralmente é 3-5 dias se os bens estão no estoque.
ou é 7-10 dias se os bens não estão no estoque, ele é de acordo com a quantidade.
Q: Você fornece amostras? são livre ou extra?
Sim, nós poderíamos oferecer a amostra para a carga livre mas não pagamos o custo do frete.
Q: Que é seus termos de pagamento?
Pagamento <> >=5000USD do pagamento, 80% T/T adiantado, equilíbrio antes da expedição.

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