
Add to Cart
Descrição do produto
Painel frontal: painel do metal do thickmness de 1.5mm (SPCC), pintando na superfície
Quadro metálico: espessura de 1.5mm
Material do alojamento: ABS ou PC, UL94-V0 ou UL94-V2
Encontre ou exceda o padrão atual de T568A e de T568B
Terminação: IDC duplo, 110 IDC, coroa IDC
Quadro de painel: preto ou aço pó-revestido eletrostático do marfim
Material do contato de IDC: brone do fósforo com a lata que chapeia sobre o níquel
material do contato: brone do fósforo com chapeamento de ouro sobre o níquel
Duração de perfuração: épocas ≥250
Introduzindo a duração: épocas ≥750
Tensão de withstand dielétrica: 1000V C.A. RMS, 60Hz 1min
Resistência de isolação: 500M-ohm
Confiança alta e desempenho superior
Aplicações:
Uma comunicação da rede, rede de expedição de cabogramas do LAN, centro de cálculo
CONFORMIDADE DOS PADRÕES
* TIA 568 C.2
* ISO 11801
* UL Llisted
Vantagens competitivas
IDC | Prata chapeada na superfície do condutor de contato |
Resistência de isolação | Mínimo 1000 de Mohms |
Condutor de cobre | 0.4-0.7mm (fio contínuo Calibre de diâmetro de fios 22-26) |
Resistência de contato | 7 mohms máximos |
Intensidade dielétrica | C.A. 1000 Vrms 50Hz ou 60Hz em 60s |
Temperatura de armazenamento | -40 a 70° C |
Temperatura de funcionamento | -10 a 60° C |
Humidade relativa | 95%, noncondtion |
Projeto a montar | Algum padrão 19" cremalheira ou armário (e tipo 10inch) |
Economia do espaço | 1U high-density (24 portos, 48port, 25port, 50port disponíveis). |