Grupo de ChongMing (HK) Co. internacional, Ltd
CHONGMING GROUP (HK) INT'L CO., LTD.
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| NC7SZ04M5X | 5000 | FAIRCHILD | 15+ | SOT23-5 |
| PCA82C251 | 5000 | 12+ | SOP-8 | |
| PZTA42T1G | 5000 | EM | 16+ | SOT223 |
| RBV5006 | 5000 | EIC | 12+ | RBV-4 |
| RUEF250 | 5000 | RAYCHEM | 16+ | MERGULHO |
| ST3232ECDR | 5000 | ST | 16+ | SOP-16 |
| SW-289 | 5000 | MA/COM | 16+ | SOP14 |
| TL072CDR | 5000 | SI | 16+ | SOP8 |
| TL7705BCP | 5000 | SI | 16+ | SOP8 |
| TPS2041BDBVR | 5000 | SI | 14+ | SOT23-5 |
| TPS5430DDAR | 5000 | SI | 16+ | SOP8 |
| TCT DE UCLAMP0511P | 5000 | SEMTECH | 16+ | MICREL |
| ULN2003ADRG3 | 5000 | SI | 15+ | SOP16 |
| SN75C1406N | 5002 | SI | 16+ | SOP-16 |
| B340A-13-F | 5008 | DOIDES | 15+ | SMA |
| REG1117-3.3 | 5008 | BB | 12+ | SOT223 |
| SST25VF032B-80-4I-S2AF | 5010 | SST | 16+ | SOP8 |
| TPS79730DCKR | 5018 | SI | 12+ | SC70-5 |
| 2SC3355 | 5100 | NEC | 16+ | TO-92 |
| DAC0808LCN | 5100 | NSC | 16+ | DIP16 |
| FDS4435 | 5100 | FAIRCHILD | 16+ | SOP-8 |
| LT1963EST-2.5 | 5100 | LT | 16+ | SOT-223 |
| X5045P | 5100 | XICOR | 16+ | DIP8 |
| DAC7554IDGS | 5110 | SI | 14+ | MSOP-10 |
| AM26LV32IDR | 5120 | SI | 16+ | SOP16 |
| CS51412EDR8G | 5120 | EM | 16+ | SOP8 |
| LM2940T-12 | 5120 | NS | 15+ | TO-220 |
| LM6132BIMX | 5120 | NS | 16+ | SOP8 |
| RC5057M | 5120 | FAIRCHILD | 15+ | SOP16 |
| SN75ALS180DR | 5120 | SI | 12+ | SOP-14 |
| UGN3503UA | 5120 | ALLEGRO | 16+ | TO-92 |
| BD241C | 5123 | FSC | 12+ | TO-220 |
CARACTERÍSTICAS
• P-canal
• Montagem de superfície (IRFR9214/SiHFR9214)
• Ligação reta (IRFU9214/SiHFU9214)
• Tecnologia de processamento avançada
• Interruptor rápido
• Inteiramente avalancha avaliada
• Ligação (Pb) - disponível livre
DESCRIÇÃO
Os MOSFETs do poder da terceira geração de Vishay utilizam técnicas de processamento avançadas para conseguir a baixa em-resistência pela área do silicone. Este benefício, combinado com a velocidade de comutação rápida e o projeto ruggedized do dispositivo que os MOSFETs do poder são conhecidos para, fornece o desenhista um dispositivo extremamente eficiente e seguro para o uso em uma grande variedade de aplicações. O DPAK é projetado para a montagem de superfície usando a fase de vapor, o infravermelho, ou técnicas de solda da onda. A versão reta da ligação (série de IRFU/SiHFU) é para a montagem do através-furo
aplicações. Níveis até 1,5 W da dissipação de poder
seja possível em aplicações de superfície típicas da montagem.