Grupo de ChongMing (HK) Co. internacional, Ltd
CHONGMING GROUP (HK) INT'L CO., LTD.
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Características
• Para aplicações de montagem em superfície para otimizar o espaço da placa
• Acabamento sem chumbo/compatível com Rohs (Nota 1) ("P"sufixo designa compatível. Consulte as informações de pedido)
• Tempo de resposta rápido: típico menos de 1,0 ps de 0 volts ao mínimo VBR
• Baixa indutância
• Arquivo reconhecido pela UL # E331408
Dados Mecânicos
CAIXA: Palstic moldado.Classificação de inflamabilidade UL94V-0 UL
Terminais: soldáveis conforme MIL-STD-750, Método 2026
Polaridade: Faixa colorida denota extremidade positiva (cátodo), exceto Bidirecional
Temperatura máxima de soldagem: 260o C por 10 segundos
LISTA DE AÇÕES
| INA114BU | 1780 | TI | 16+ | SOP-16 |
| BZV55-C36 | 9000 | 15+ | LL34 | |
| BC639 | 15000 | FSC | 15+ | TO-92 |
| BSP75N | 2100 | 13+ | SOT-223 | |
| BAT62-03W | 15000 | 15+ | SOD323 | |
| 3269W-1-103G | 3000 | BOURNS | 15+ | SMD |
| ATXMEGA256A3-MH | 2170 | ATMEL | 16+ | QFN |
| FMMT560TA | 2200 | ZETEX | 14+ | SOT-23 |
| D1A05D | 350 | HASCO | 15+ | DIP-8 |
| CY7C1019CV33-10ZXI | 2950 | CIPRESTE | 15+ | TSOP32 |
| GP2S28 | 3460 | AFIADO | 13+ | DIP-4 |
| ADG3308BRUZ | 2000 | DE ANÚNCIOS | 14+ | TSSOP |
| BAT54W | 15000 | 16+ | SOD123 | |
| GALI-74 | 3460 | MINI | 15+ | SOT-89 |
| HCPL-4661 | 1520 | AVAGO | 15+ | SOP-8 |
| 3224W-1-202E | 3000 | BOURNS | 16+ | SMD |
| DAC7541AJU | 1650 | bb | 15+ | SOP-18 |
| 2SD1409A | 3000 | TOSHIBA | 15+ | TO-220F |
| CX20493-31 | 3475 | CONEXANTE | 16+ | QFN28 |
| 74HC32PW | 7500 | 15+ | TSSOP | |
| H20R1202 | 3460 | 15+ | TO-247 | |
| 2SD1296 | 3000 | NEC | 15+ | TO-3P |
| CY62157EV30LL-45BVXI | 3050 | CIPRESTE | 16+ | BGA |
| BC639 | 15000 | 14+ | TO-92 | |
| ADS5400IPZP | 200 | TI | 15+ | QFP |
| ICE2QR4765 | 2460 | 15+ | MERGULHAR |