Chip de circuito integrado MAX3222ECUP 15kV protegido contra ESD, até 10nA, verdadeiro transceptor RS-232

±15kV protegido contra ESD, até 10nA, 3,0V a 5,5V, até 1Mbps, verdadeiros transceptores RS-232

Descrição geral

Os dispositivos de interface de comunicação MAX3222E/MAX3232E/MAX3237E/MAX3241E/ MAX3246E EIA/TIA-232 e V.28/V.24 alimentados por +3,0 V apresentam baixo consumo de energia, recursos de alta taxa de dados e descarga eletrostática aprimorada (ESD) proteção.A estrutura ESD aprimorada protege todas as saídas do transmissor e as entradas do receptor para ±15kV usando descarga de entreferro IEC 1000-4-2, ±8kV usando descarga de contato IEC 1000-4-2 (±9kV para MAX3246E) e ±15kV usando a descarga humana Modelo Corporal.A lógica e os pinos de E/S do receptor do MAX3237E são protegidos pelos padrões acima, enquanto os pinos de saída do transmissor são protegidos para ±15kV usando o modelo de corpo humano.

Um estágio de saída do transmissor de baixa queda patenteado oferece desempenho RS-232 real de uma fonte de alimentação de +3,0 V a +5,5 V, usando uma bomba de carga dupla interna.A bomba de carga requer apenas quatro pequenos capacitores de 0,1 µF para operação a partir de uma fonte de +3,3 V.Cada dispositivo garante a operação em taxas de dados de 250 kbps, mantendo os níveis de saída RS-232.O MAX3237E garante operação a 250 kbps no modo de operação normal e 1 Mbps no modo de operação MegaBaud™, mantendo níveis de saída compatíveis com RS-232.

O MAX3222E/MAX3232E tem dois receptores e dois transmissores.O MAX3222E possui um modo de desligamento de 1µA que reduz o consumo de energia em sistemas portáteis alimentados por bateria.Os receptores MAX3222E permanecem ativos no modo de desligamento, permitindo o monitoramento de dispositivos externos enquanto consomem apenas 1µA de corrente de alimentação.O MAX3222E e o MAX3232E são pin, package e funcionalmente compatíveis com o padrão da indústria MAX242 e MAX232, respectivamente.

Os MAX3241E/MAX3246E são portas seriais completas (três drivers/cinco receptores) projetadas para notebooks e subnotebooks.O MAX3237E (cinco drivers/ três receptores) é ideal para aplicações periféricas que requerem transferência rápida de dados.Esses dispositivos apresentam um modo de desligamento no qual todos os receptores permanecem ativos, enquanto consomem apenas 1µA (MAX3241E/MAX3246E) ou 10nA (MAX3237E).

O MAX3222E, MAX3232E e MAX3241E estão disponíveis em pacotes SO, SSOP, TQFN e TSSOP que economizam espaço.O MAX3237E é oferecido em um pacote SSOP.O MAX3246E é oferecido no pacote ultra pequeno 6 x 6 UCSP™.

Formulários

Impressoras de equipamentos alimentadas por bateria

Telefones celulares Telefones inteligentes

Cabos de dados para telefones celulares Modems xDSL

Notebook, Subnotebook,

e Computadores Palmtop

Recursos de dispositivos de última geração

* Para aplicações com restrição de espaço MAX3228E/MAX3229E: ±15kV protegido contra ESD, +2,5V a +5,5V, transceptores RS-232 em UCSP

* Para aplicações de baixa tensão ou cabo de dados MAX3380E/MAX3381E: +2,35V a +5,5V, 1µA, 2Tx/2Rx, RS-232 Transceptores com E/S protegida contra ESD de ±15kV e pinos lógicos

CLASSIFICAÇÕES MÁXIMAS ABSOLUTAS

V_CCpara GND................................................. .............-0,3V a +6V

V+ para GND (Nota 1)........................................... .......-0,3V a +7V

V- para GND (Nota 1) ........................................ .........+0,3V a -7V

V+ + |V-|(Nota 1).............................................. ...................+13V

Tensões de entrada

T_IN, EN, SHDN, MBAUD para GND ........................-0,3V a +6V

R_IN para GND ....................................... ......................±25V

Tensões de saída

T_OUT para GND.............................................. ................±13,2V

R_OUT, R_OUTB (MAX3241E).............-0,3V a (V_CC+ 0,3V)

Duração do Curto-Circuito, T_OUT a GND............................ Contínuo

Dissipação de energia contínua (TA = +70°C)

SSOP de 16 pinos (redução de 7,14mW/°C acima de +70°C) ..........571mW

TSSOP de 16 pinos (redução de 9,4mW/°C acima de +70°C) .......754,7mW

TQFN de 16 pinos (redução de 20,8mW/°C acima de +70°C) .....1666,7mW

SO amplo de 16 pinos (redução de 9,52mW/°C acima de +70°C) .....762mW

SO amplo de 18 pinos (redução de 9,52mW/°C acima de +70°C) .....762mW

PDIP de 18 pinos (redução de 11,11mW/°C acima de +70°C)........889mW

TQFN de 20 pinos (redução de 21,3mW/°C acima de +70°C) ........1702mW

TSSOP de 20 pinos (redução de 10,9mW/°C acima de +70°C) ........879mW

SSOP de 20 pinos (derate 8,00mW/°C acima de +70°C) ..........640mW

SSOP de 28 pinos (redução de 9,52mW/°C acima de +70°C) ..........762mW

SO amplo de 28 pinos (redução de 12,50mW/°C acima de +70°C).........1W

TSSOP de 28 pinos (redução de 12,8mW/°C acima de +70°C) ......1026mW

32-Lead Thin QFN (redução de 33,3mW/°C acima de +70°C)..2666mW

6 x 6 UCSP (redução de 12,6mW/°C acima de +70°C).............1010mW

Faixas de temperatura operacional

MAX32_ _EC_ _ .............................................. ....0°C a +70°C

MAX32_ _EE_ _.............................................. ..-40°C a +85°C

Faixa de temperatura de armazenamento ..............................65°C a +150°C

Temperatura do Chumbo (solda, 10s) ..............................+300°C

Temperatura de refluxo de ressalto (Nota 2)

Infravermelho, 15s.............................................. ...................+200°C

Fase de Vapor, 20s.............................................. ............+215°C

Nota 1: V+ e V- podem ter magnitudes máximas de 7V, mas sua diferença absoluta não pode exceder 13V.

Nota 2: este dispositivo é construído usando um conjunto exclusivo de técnicas de embalagem que impõem um limite no perfil térmico ao qual o dispositivo pode ser exposto durante a fixação e retrabalho da solda no nível da placa.Este limite permite apenas o uso dos perfis de solda recomendados na especificação padrão da indústria, JEDEC 020A, parágrafo 7.6, Tabela 3 para IR/VPR e refluxo por convecção.O pré-aquecimento é necessário.A soldagem manual ou por onda não é permitida.

Estresses além dos listados em “Classificações máximas absolutas” podem causar danos permanentes ao dispositivo.Estas são apenas classificações de estresse, e a operação funcional do dispositivo nessas ou em quaisquer outras condições além das indicadas nas seções operacionais das especificações não está implícita.A exposição a condições de classificação máxima absoluta por períodos prolongados pode afetar a confiabilidade do dispositivo.

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