Grupo de ChongMing (HK) Co. internacional, Ltd
CHONGMING GROUP (HK) INT'L CO., LTD.
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| TAMPÃO 0603 150PF 50V CL10C151JB8NNNC | 800000 | SAMSUNG | AC7502D |
| TAMPÃO 0603 180PF 50V CL10B181KB8NNNC | 800000 | SAMSUNG | AA20SEE |
| RES 0805 5K9 1% RC0805FR-075K9L | 500000 | YAGEO | 1606 |
| RES 0805 20K5 1% RC0805FR-0720K5 | 500000 | YAGEO | 1606 |
| C.I LNK623PG | 10000 | PODER | 1407 |
| C.I STM32F030K6T6 | 10000 | ST | 1549 |
| DIODO ES1J-E3/61T | 180000 | VISHAY | 1642/EJ |
| NPO 5% CL10C100JB8NNNC do TAMPÃO 0603 10PF 50V | 400000 | SAMSUNG | CCBET1P |
| MUNIÇÃO de DIODO 1N5822 | 1000000 | MIC | 307260623445 |
| TRANSPORTE BF422 | 2000 | TOS | 5F |
| DIODO 1.5KE7.5CA-E3/4 | 5000 | VISHAY | 16+ |
| CONECTOR S3B-PH-SM4-TB (SE) (SN) | 3200 | JST | 15+ |
| CONEC. BM06B-SRSS-TB (SE) (SN) |
3000 | JST | 15+ |
| CONECTOR S4B-PH-SM4-TB (SE) (SN) | 9200 | JST | 2015,11 |
| C.I A2982SLWTR-T | 3100 | ALLEGRO | 1642 |
| OPTOACOPLADOR CNY74-4H | 1000 | VISHAY | V413H68 |
| DIODO S1G-E3/61T | 18000 | VISHAY | 1632/SG |
| CI ADS7866IDBVR | 2500 | SI | A66Y |
| CI MSP430F417IPMR | 2500 | SI | 69A2P1W |
| C.I MC14584BDR2G | 3000 | EM | PAC928 |
| C.I PIC12F508-I/SN | 1000 | MICROCHIP | 1624KC6 |
| C.I LM1117IMPX-3.3/NOPB | 2000 | SI | 4ARD/N05B |
Característica
ESPECIFICAÇÕES AMBIENTAIS:
Temperatura de funcionamento: – 55°C a 125°C.
Choque: MIL-STD-202, método 213, condição de teste I
(O pico de 100 G por 6 milissegundos). Vibração: MIL-STD-202, método 201
(10-55 hertz, .06 dentro. excursão total). Pulverizador de sal: MIL-STD-202, método 101,
Condição de teste B (48 horas.). Resistência de isolação (após a abertura):
MIL-STD-202, método 302, (10.000 ohms mínimo em 100 volts).
Choque térmico: MIL-STD-202, método 107, condição de teste B (– 65 a 125°C).
Resistência de umidade: MIL-STD-202, método 106, umidade alta (90-98 RH), calor (65°).
ESPECIFICAÇÕES FÍSICAS: Materiais: Corpo:
Terminações termoplásticos moldadas: 100%
Tin Plated Copper (459 séries) 100%
Tin Plated Copper (460 séries)
Solderability: MIL-STD-202, método 208.