GT SMART (Changsha) Technology Co., Limited

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Placa de circuito impresso flexível de 1 camada espessura 0,13 mm ouro de imersão com rígido FR4

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Cidade:shenzhen
Província / Estado:guangdong
País / Região:china
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Placa de circuito impresso flexível de 1 camada espessura 0,13 mm ouro de imersão com rígido FR4

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Local de origem :China
Quantidade mínima de encomenda :1pcs
Condições de pagamento :Negociação, T/T
Detalhes da embalagem :Pacote do vácuo
Nome do produto :placa de circuito flexível
Camada :1 camada
Espessura de cobre :1/0OZ
Material de base :Poliamida+ rígido FR4
Espessura da placa :0,13 mm
Revestimento de superfície :Ouro de imersão
Aplicação :Eletrotecnia de consumo, controlo industrial
Máscara de solda :Revestimento amarelo
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A placa de circuito impresso flexível (FPC) é constituída por substratos isolantes flexíveis (principalmente PI poliimida ou PET tereftalato de polietileno), que podem ser livremente dobrados, enrolados, dobrados,e pode suportar centenas de milhares a milhões de curvas sem danos.

 

Especificação do produto:

Tipo de produto Placa de circuito flexível
Camada 1OZ
Espessura do painel 0.13mm
Finalização da superfície Ouro de imersão
Máscara de solda Revestimento amarelo
Tela de seda Branco
Tecnologia Espessura diferente do endurecedor FR4 em diferentes áreas

 

Vantagens da placa de circuito flexível:

O FPC pode ser dobrado e dobrado, proporcionando maior liberdade no projeto e no funcionamento das aplicações.que é uma função que os PCB rígidos padrão não possuem.

O FPC ocupa menos espaço, reduzindo assim o peso da placa-mãe de aplicação.em seguida, reduzindo a quantidade de calor a dissipar.

 

Em comparação com os PCB rígidos, os circuitos impressos flexíveis também são mais confiáveis e duráveis, especialmente em aplicações em que o circuito pode suportar vibrações contínuas e estresse mecânico.A tecnologia de interconexão padrão baseada em fios de solda e conectores manuais de fiação foi substituída por circuitos impressos flexíveisAs características dos circuitos impressos flexíveis são o peso extremamente leve, a espessura extremamente fina, a elevada resistência mecânica, a elevada temperatura e a resistência atmosférica,e boa resistência a interferências eletromagnéticas (EMI).

 

A utilização de FPC pode reduzir a incidência de erros humanos durante o processo de fiação, melhorando assim a qualidade e reduzindo os custos.A tecnologia FPC ajuda a reduzir significativamente o tamanho e o peso das aplicações, que é um fator-chave na criação de dispositivos eletrónicos fiáveis, compactos e altamente integrados.

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