Eletrônica Co. da eletrônica de WenYI, Ltd
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Aprovação rápida de Flex Circuits Multilayer Flexible Circuits RoHs da volta do módulo do luminoso LGF
Decription do artigo:
Circuito impresso flexível esperto móvel do módulo FPC do luminoso LGF do dispositivo
Material: Polymide, LGF
Filme da tampa: Filme da tampa do PI
Tipo: Módulo do luminoso de LGF (luminoso do diodo emissor de luz)
Cobre: 0,5 ONÇAS
Passo do dedo: dedo do ouro de 1 milímetro
Reforçador: PI
Espessura: 0.27mm -0.36mm.
Termos do negócio:
MOQ: lote de 500 PCes
Prazo de execução da amostra: 8-12 dias de trabalho
Prazo de execução de produção em massa: 10-14 dias de trabalho, conforme o Qty da ordem.
Pagamento por T/T ou LC ou outro.
Nossa vantagem:
Aplicação:
Especificação técnica:
| Capacidade da fabricação de FPC | Dados de desempenho técnicos |
| Tamanho terminado de FPC | Mínimo: máximo de 4x4mm: 250x1200mm |
| Espessura da placa de FPC: | 0.08-0.12mm para a única camada, 0.12-0.22mm para a dupla camada |
| Escolha material do reforçador | PI.PET, FR4-PI |
| Passo do Pin | 0.3mm, 0.5mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.25mm, 2.54mm |
| Tolerância terminada da espessura da placa | ±0.03mm |
| Diâmetro de furo terminado (mínimo) | 0.15mm |
| Diâmetro de furo terminado (máximo) | 0.6mm |
| Tolerância do diâmetro de furo de NPTH | ±0.025mm |
| Tolerância do diâmetro de furo de PTH | ±0.050mm |
| Espessura de cobre da folha | 18um, 35um, 70um/ |
| Largura do circuito/espaçar (mínimo) | ≥0.065mm (1/2oz) ≥0.05mm (1/3oz) |
| Tipo terminado de superfície | Chapeamento do chapeamento de OSP.Gold, do ouro da imersão, da lata etc. (sem chumbo) |
| Espessura instantânea do ouro Ni/Au | Ni: Au 2.54-9um: 0.025-0.5um |
| Espessura da lata da imersão | 0.7-1.2um |
| Lata que chapeia a espessura | 3-15um |
| Tolerância da posição do furo de broca | ±0.05mm |
| Tolerância de perfuração da dimensão | ±0.05mm |
| Certificado | GV ROHS, UL, ISO9001, etc. |
