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Espessura alta do ouro 1.2MM da imersão da placa de circuito impresso Multilayer HASL do PWB do TG

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Cidade:shenzhen
Província / Estado:guangdong
País / Região:china
Pessoa de contato:MrsRose Guo
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Espessura alta do ouro 1.2MM da imersão da placa de circuito impresso Multilayer HASL do PWB do TG

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Número de modelo :GSC048
Lugar de origem :China (continente)
Quantidade de ordem mínima :1 parte
Termos do pagamento :L/C, D/P, T/T
Tempo de entrega :3 - 7 dias
Detalhes de empacotamento :pacote do vácuo
material base :FR4 TG150
Espessura :1.2 mm
Cobre :75um
Revestimento de superfície :HASL, ouro da imersão
Min. Tamanho do furo :0,25
Largura mínima do traço :0.2 mm
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Espessura alta do ouro 1.2MM da imersão da placa de circuito impresso Multilayer HASL do PWB do TG

 

 

 

Solução das placas de circuito impresso para o controlador da indústria

A eletrônica industrial é uma indústria que esteja testemunhando o crescimento imenso. Isto é devido à procura para produtos eletrônicos de alta qualidade para várias aplicações. A procura para estes produtos igualmente conduz a uma procura mais alta para placas de circuito impresso (PCBs) para apoiar este o equipamento. Porque serão usados no equipamento múltiplo, a necessidade de PCBs de ser projetado exigir especificações para cumprir a exigência da aplicação. O sucesso global fornece placas de circuito impresso conduzidas solução para encontrar as necessidades das aplicações industriais crescentes.

 

 Capacidade da fabricação do PWB

Não

Artigo

Capacidade de processo do PWB

1

matéria-prima

TG normal FR4, TG alto FR4, PTFE, Rogers, baixo Dk/Df etc.

2

Cor da máscara da solda

verde, vermelho, azul, branco, amarelo, roxo, preto

3

Cor da legenda

branco, amarelo, preto, vermelho

4

Tipo do tratamento de superfície

ENIG, lata da imersão, HAF, HAF LF, OSP, ouro instantâneo, dedo do ouro, prata esterlina

5

Camada-acima máxima (L)

14

6

Tamanho máximo da unidade (milímetros)

620*813 (24 ″ do ″ *32)

7

Tamanho de trabalho máximo do painel (milímetro)

620*900 (24 ″ do ″ x35.4)

8

Espessura máxima da placa (milímetros)

3,5

9

Espessura mínima da placa (milímetro)

0,3

10

Tolerância da espessura da placa (milímetros)

T<1>

11

Tolerância do registro (milímetro)

+/--0,10

12

Diâmetro de furo mecânico mínimo da perfuração (milímetros)

0,15

13

Diâmetro de furo mínimo da perfuração do laser (milímetro)

0,075

14

Aspecto máximo (através do furo)

15:1

 

Aspecto máximo (micro-através de)

1.3:1

15

Borda mínima do furo para revestir o espaço (milímetros)

L≤10, 0,15; L=12-22,0.175; L=24-34, 0,2; L=36-44, 0,25; L>44, 0,3

16

Afastamento da camada de Mínimo Interno (milímetros)

0,15

17

Borda mínima do furo para furar o espaço da borda (milímetro)

0,28

18

Borda mínima do furo para perfilar a linha espaço (milímetros)

0,2

19

Cobre da camada de Mínimo Interno para perfilar a linha espaço (milímetro)

0,2

20

Tolerância do registro entre os furos (milímetros)

±0.05

21

Espessura de cobre terminada máximo (um)

Camada exterior: 420 (12oz)
Camada interna: 210 (6oz)

22

Largura do traço do Min. (milímetro)

0,075 (3mil)

23

Min. do espaço do traço (milímetro)

0,075 (3mil)

24

Espessura da máscara da solda (um)

linha canto: >8 (0.3mil)
em cima do cobre: >10 (0.4mil)

25

Espessura dourada de ENIG (um)

0.025-0.125

26

Espessura do níquel de ENIG (um)

3-9

27

Espessura da prata esterlina (um)

0.15-0.75

28

Espessura mínima da lata de HAL (um)

0,75

29

Espessura da lata da imersão (um)

0.8-1.2

30

espessura Duro-grossa do ouro do chapeamento de ouro (um)

1.27-2.0

31

espessura dourada do ouro do chapeamento do dedo (um)

0.025-1.51

32

espessura dourada do níquel do chapeamento do dedo (um)

3-15

33

espessura instantânea do ouro do chapeamento de ouro (um)

0,025-0.05

34

espessura instantânea do níquel do chapeamento de ouro (um)

3-15

35

tolerância do tamanho do perfil (milímetro)

±0.08

36

Tamanho máximo do furo de obstrução da máscara da solda (milímetro)

0,7

37

Almofada de BGA (milímetro)

≥0.25 (HAL ou HAL livram: 0,35)

38

Tolerância da posição da lâmina de V-CUT (milímetro)

+/--0,10

39

Tolerância da posição de V-CUT (milímetro)

+/--0,10

40

Tolerância de ângulo chanfrado do dedo do ouro (o)

+/--5

41

Tolerância da impedância (%)

+/--5%

42

Tolerância do Warpage (%)

0,75%

43

Largura mínima da legenda (milímetro)

0,1

44

Classe da chama do fogo

94V-0

Special para através em produtos da almofada

Tamanho obstruído resina do furo (mínimo) (milímetro)

0,3

Tamanho obstruído resina do furo (máximo) (milímetro)

0,75

Espessura obstruída resina da placa (mínima) (milímetro)

0,5

Espessura obstruída resina da placa (máximo) (milímetro)

3,5

Prolongamento máximo obstruído resina

8:1

Furo mínimo obstruído resina para furar o espaço (milímetro)

0,4

Pode o tamanho do furo da diferença em um embarcar?

sim

 

Tamanho máximo do painel (terminado) (milímetros)

880 ×580

Tamanho de trabalho máximo do painel (milímetros)

914 × 602

Espessura máxima da placa (milímetros)

12

Camada-acima máxima (L)

40

Aspecto

30:1 (furo mínimo: 0,4 milímetros)

Linha largamente/espaço (milímetro)

0.075/ 0,075

Capacidade traseira da broca

Sim

Tolerância da broca traseira (milímetro)

±0.05

Tolerância dos furos do ajuste de imprensa (milímetro)

±0.05

Tipo do tratamento de superfície

OSP, prata esterlina, ENIG

placa do Rígido-cabo flexível

Tamanho do furo (milímetro)

0,2

Espessura Dielectrical (milímetro)

0,025

Tamanho de trabalho do painel (milímetro)

X.500 350

Linha largamente/espaço (milímetro)

0.075/ 0,075

Reforçador

Sim

Camadas da placa do cabo flexível (L)

8 (4plys da placa do cabo flexível)

A placa rígida mergulha (L)

≥14

Tratamento de superfície

Tudo

Placa do cabo flexível na camada meados de ou exterior

Ambos

Special para produtos de HDI

Tamanho do furo de perfuração do laser (milímetros)

0,075

Espessura dielétrica máxima (milímetro)

0,15

Espessura dielétrica mínima (milímetros)

0,05

Aspecto máximo

1.5:1

Tamanho inferior da almofada (sob micro-através de) (milímetros)

Furo size+0.15

Tamanho da almofada do lado superior (em micro-através de) (milímetros)

Furo size+0.15

Enchimento de cobre ou não (sim ou não) (milímetros)

sim

Através no projeto da almofada ou não (sim ou não)

sim

Resina enterrada do furo obstruída (sim ou não)

sim

O Min. através do tamanho pode ser cobre enchido (os milímetros)

0,1

Tempos máximos da pilha

4

 

O sucesso global é uma empresa conhecida quando se trata dos serviços da fabricação da placa de circuito impresso do costume. Nossa equipe dos peritos está sempre pronta para ajudá-lo com suas necessidades do projeto e da fabricação. Nós asseguramos o tempo de resposta rápido, que nos permite assegura a entrega oportuna de seu PCBs. Para conhecer mais sobre nossos produtos e serviço, livre por favor para contactar-nos.

 

Espessura alta do ouro 1.2MM da imersão da placa de circuito impresso Multilayer HASL do PWB do TG

 

 

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