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Espessura alta do ouro 1.2MM da imersão da placa de circuito impresso Multilayer HASL do PWB do TG
Solução das placas de circuito impresso para o controlador da indústria
A eletrônica industrial é uma indústria que esteja testemunhando o crescimento imenso. Isto é devido à procura para produtos eletrônicos de alta qualidade para várias aplicações. A procura para estes produtos igualmente conduz a uma procura mais alta para placas de circuito impresso (PCBs) para apoiar este o equipamento. Porque serão usados no equipamento múltiplo, a necessidade de PCBs de ser projetado exigir especificações para cumprir a exigência da aplicação. O sucesso global fornece placas de circuito impresso conduzidas solução para encontrar as necessidades das aplicações industriais crescentes.
Capacidade da fabricação do PWB |
||
Não |
Artigo |
Capacidade de processo do PWB |
1 |
matéria-prima |
TG normal FR4, TG alto FR4, PTFE, Rogers, baixo Dk/Df etc. |
2 |
Cor da máscara da solda |
verde, vermelho, azul, branco, amarelo, roxo, preto |
3 |
Cor da legenda |
branco, amarelo, preto, vermelho |
4 |
Tipo do tratamento de superfície |
ENIG, lata da imersão, HAF, HAF LF, OSP, ouro instantâneo, dedo do ouro, prata esterlina |
5 |
Camada-acima máxima (L) |
14 |
6 |
Tamanho máximo da unidade (milímetros) |
620*813 (24 ″ do ″ *32) |
7 |
Tamanho de trabalho máximo do painel (milímetro) |
620*900 (24 ″ do ″ x35.4) |
8 |
Espessura máxima da placa (milímetros) |
3,5 |
9 |
Espessura mínima da placa (milímetro) |
0,3 |
10 |
Tolerância da espessura da placa (milímetros) |
T<1> |
11 |
Tolerância do registro (milímetro) |
+/--0,10 |
12 |
Diâmetro de furo mecânico mínimo da perfuração (milímetros) |
0,15 |
13 |
Diâmetro de furo mínimo da perfuração do laser (milímetro) |
0,075 |
14 |
Aspecto máximo (através do furo) |
15:1 |
|
Aspecto máximo (micro-através de) |
1.3:1 |
15 |
Borda mínima do furo para revestir o espaço (milímetros) |
L≤10, 0,15; L=12-22,0.175; L=24-34, 0,2; L=36-44, 0,25; L>44, 0,3 |
16 |
Afastamento da camada de Mínimo Interno (milímetros) |
0,15 |
17 |
Borda mínima do furo para furar o espaço da borda (milímetro) |
0,28 |
18 |
Borda mínima do furo para perfilar a linha espaço (milímetros) |
0,2 |
19 |
Cobre da camada de Mínimo Interno para perfilar a linha espaço (milímetro) |
0,2 |
20 |
Tolerância do registro entre os furos (milímetros) |
±0.05 |
21 |
Espessura de cobre terminada máximo (um) |
Camada exterior: 420 (12oz) |
22 |
Largura do traço do Min. (milímetro) |
0,075 (3mil) |
23 |
Min. do espaço do traço (milímetro) |
0,075 (3mil) |
24 |
Espessura da máscara da solda (um) |
linha canto: >8 (0.3mil) |
25 |
Espessura dourada de ENIG (um) |
0.025-0.125 |
26 |
Espessura do níquel de ENIG (um) |
3-9 |
27 |
Espessura da prata esterlina (um) |
0.15-0.75 |
28 |
Espessura mínima da lata de HAL (um) |
0,75 |
29 |
Espessura da lata da imersão (um) |
0.8-1.2 |
30 |
espessura Duro-grossa do ouro do chapeamento de ouro (um) |
1.27-2.0 |
31 |
espessura dourada do ouro do chapeamento do dedo (um) |
0.025-1.51 |
32 |
espessura dourada do níquel do chapeamento do dedo (um) |
3-15 |
33 |
espessura instantânea do ouro do chapeamento de ouro (um) |
0,025-0.05 |
34 |
espessura instantânea do níquel do chapeamento de ouro (um) |
3-15 |
35 |
tolerância do tamanho do perfil (milímetro) |
±0.08 |
36 |
Tamanho máximo do furo de obstrução da máscara da solda (milímetro) |
0,7 |
37 |
Almofada de BGA (milímetro) |
≥0.25 (HAL ou HAL livram: 0,35) |
38 |
Tolerância da posição da lâmina de V-CUT (milímetro) |
+/--0,10 |
39 |
Tolerância da posição de V-CUT (milímetro) |
+/--0,10 |
40 |
Tolerância de ângulo chanfrado do dedo do ouro (o) |
+/--5 |
41 |
Tolerância da impedância (%) |
+/--5% |
42 |
Tolerância do Warpage (%) |
0,75% |
43 |
Largura mínima da legenda (milímetro) |
0,1 |
44 |
Classe da chama do fogo |
94V-0 |
Special para através em produtos da almofada |
Tamanho obstruído resina do furo (mínimo) (milímetro) |
0,3 |
Tamanho obstruído resina do furo (máximo) (milímetro) |
0,75 |
|
Espessura obstruída resina da placa (mínima) (milímetro) |
0,5 |
|
Espessura obstruída resina da placa (máximo) (milímetro) |
3,5 |
|
Prolongamento máximo obstruído resina |
8:1 |
|
Furo mínimo obstruído resina para furar o espaço (milímetro) |
0,4 |
|
Pode o tamanho do furo da diferença em um embarcar? |
sim |
|
|
Tamanho máximo do painel (terminado) (milímetros) |
880 ×580 |
Tamanho de trabalho máximo do painel (milímetros) |
914 × 602 |
|
Espessura máxima da placa (milímetros) |
12 |
|
Camada-acima máxima (L) |
40 |
|
Aspecto |
30:1 (furo mínimo: 0,4 milímetros) |
|
Linha largamente/espaço (milímetro) |
0.075/ 0,075 |
|
Capacidade traseira da broca |
Sim |
|
Tolerância da broca traseira (milímetro) |
±0.05 |
|
Tolerância dos furos do ajuste de imprensa (milímetro) |
±0.05 |
|
Tipo do tratamento de superfície |
OSP, prata esterlina, ENIG |
|
placa do Rígido-cabo flexível |
Tamanho do furo (milímetro) |
0,2 |
Espessura Dielectrical (milímetro) |
0,025 |
|
Tamanho de trabalho do painel (milímetro) |
X.500 350 |
|
Linha largamente/espaço (milímetro) |
0.075/ 0,075 |
|
Reforçador |
Sim |
|
Camadas da placa do cabo flexível (L) |
8 (4plys da placa do cabo flexível) |
|
A placa rígida mergulha (L) |
≥14 |
|
Tratamento de superfície |
Tudo |
|
Placa do cabo flexível na camada meados de ou exterior |
Ambos |
|
Special para produtos de HDI |
Tamanho do furo de perfuração do laser (milímetros) |
0,075 |
Espessura dielétrica máxima (milímetro) |
0,15 |
|
Espessura dielétrica mínima (milímetros) |
0,05 |
|
Aspecto máximo |
1.5:1 |
|
Tamanho inferior da almofada (sob micro-através de) (milímetros) |
Furo size+0.15 |
|
Tamanho da almofada do lado superior (em micro-através de) (milímetros) |
Furo size+0.15 |
|
Enchimento de cobre ou não (sim ou não) (milímetros) |
sim |
|
Através no projeto da almofada ou não (sim ou não) |
sim |
|
Resina enterrada do furo obstruída (sim ou não) |
sim |
|
O Min. através do tamanho pode ser cobre enchido (os milímetros) |
0,1 |
|
Tempos máximos da pilha |
4 |
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