Global Success Circuits Co.,Ltd
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Processo de manufatura Multilayer do PWB 1OZ de FR4 1.6mm para telecomunicações
PWB Multilayer
O PWB Multilayer é uma placa de circuito que tenha mais de duas camadas.
Ao contrário de um PWB frente e verso que tenha somente duas camadas condutoras de material, todo o PCBs multilayer deve ter pelo menos três camadas de material condutor que são enterradas no centro do material.
Benefícios de PCBs Multilayer (comparado para escolher ou PCBs frente e verso)
Aplicações de PCBs Multilayer
Quando os benefícios do peso e do espaço de PCBs multilayer forem especialmente valiosos para PCBs aeroespacial, PCBs multilayer é igualmente benéfico às aplicações onde os níveis da “interferência” são críticos. Estes são alguns outro as aplicações usando placas de circuito impresso multilayer:
Capacidade da fabricação do PWB |
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| Não | Artigo | Capacidade de processo do PWB |
| 1 | matéria-prima | TG normal FR4, TG alto FR4, PTFE, Rogers, baixo Dk/Df etc. |
| 2 | Cor da máscara da solda | verde, vermelho, azul, branco, amarelo, roxo, preto |
| 3 | Cor da legenda | branco, amarelo, preto, vermelho |
| 4 | Tipo do tratamento de superfície | ENIG, lata da imersão, HAF, HAF LF, OSP, ouro instantâneo, dedo do ouro, prata esterlina |
| 5 | Camada-acima máxima (L) | 14 |
| 6 | Tamanho máximo da unidade (milímetro) | 620*813 (24 ″ do ″ *32) |
| 7 | Tamanho de trabalho máximo do painel (milímetro) | 620*900 (24 ″ do ″ x35.4) |
| 8 | Espessura máxima da placa (milímetro) | 3,5 |
| 9 | Espessura mínima da placa (milímetro) | 0,3 |
| 10 | Tolerância da espessura da placa (milímetro) | T<1> |
| 11 | Tolerância do registro (milímetro) | +/--0,10 |
| 12 | Diâmetro de furo mecânico mínimo da perfuração (milímetro) | 0,15 |
| 13 | Diâmetro de furo mínimo da perfuração do laser (milímetro) | 0,075 |
| 14 | Aspecto máximo (através do furo) | 15:1 |
| Aspecto máximo (micro-através de) | 1.3:1 | |
| 15 | Borda mínima do furo para revestir o espaço (milímetro) | L≤10, 0,15; L=12-22,0.175; L=24-34, 0,2; L=36-44, 0,25; L>44, 0,3 |
| 16 | Afastamento da camada de Mínimo Interno (milímetro) | 0,15 |
| 17 | Borda mínima do furo para furar o espaço da borda (milímetro) | 0,28 |
| 18 | Borda mínima do furo para perfilar a linha espaço (milímetro) | 0,2 |
| 19 | Cobre da camada de Mínimo Interno para perfilar a linha espaço (milímetro) | 0,2 |
| 20 | Tolerância do registro entre os furos (milímetro) | ±0.05 |
| 21 | Espessura de cobre terminada máximo (um) | Camada exterior: 420 (12oz) Camada interna: 210 (6oz) |
| 22 | Largura do traço do Min. (milímetro) | 0,075 (3mil) |
| 23 | Min. do espaço do traço (milímetro) | 0,075 (3mil) |
| 24 | Espessura da máscara da solda (um) | linha canto: >8 (0.3mil) em cima do cobre: >10 (0.4mil) |
| 25 | Espessura dourada de ENIG (um) | 0.025-0.125 |
| 26 | Espessura do níquel de ENIG (um) | 3-9 |
| 27 | Espessura da prata esterlina (um) | 0.15-0.75 |
| 28 | Espessura mínima da lata de HAL (um) | 0,75 |
| 29 | Espessura da lata da imersão (um) | 0.8-1.2 |
| 30 | espessura Duro-grossa do ouro do chapeamento de ouro (um) | 1.27-2.0 |
| 31 | espessura dourada do ouro do chapeamento do dedo (um) | 0.025-1.51 |
| 32 | espessura dourada do níquel do chapeamento do dedo (um) | 3-15 |
| 33 | espessura instantânea do ouro do chapeamento de ouro (um) | 0,025-0.05 |
| 34 | espessura instantânea do níquel do chapeamento de ouro (um) | 3-15 |
| 35 | tolerância do tamanho do perfil (milímetro) | ±0.08 |
| 36 | Tamanho máximo do furo de obstrução da máscara da solda (milímetro) | 0,7 |
| 37 | Almofada de BGA (milímetro) | ≥0.25 (HAL ou HAL livram: 0,35) |
| 38 | Tolerância da posição da lâmina de V-CUT (milímetro) | +/--0,10 |
| 39 | Tolerância da posição de V-CUT (milímetro) | +/--0,10 |
| 40 | Tolerância de ângulo chanfrado do dedo do ouro (o) | +/--5 |
| 41 | Tolerância da impedância (%) | +/--5% |
| 42 | Tolerância do Warpage (%) | 0,75% |
| 43 | Largura mínima da legenda (milímetro) | 0,1 |
| 44 | Classe da chama do fogo | 94V-0 |
| Special para através em produtos da almofada | Tamanho obstruído resina do furo (mínimo) (milímetro) | 0,3 |
| Tamanho obstruído resina do furo (máximo) (milímetro) | 0,75 | |
| Espessura obstruída resina da placa (mínima) (milímetro) | 0,5 | |
| Espessura obstruída resina da placa (máximo) (milímetro) | 3,5 | |
| Prolongamento máximo obstruído resina | 8:1 | |
| Furo mínimo obstruído resina para furar o espaço (milímetro) | 0,4 | |
| Pode o tamanho do furo da diferença em um embarcar? | sim | |
| Tamanho máximo do painel (terminado) (milímetros) | 880 ×580 | |
| Tamanho de trabalho máximo do painel (milímetros) | 914 × 602 | |
| Espessura máxima da placa (milímetros) | 12 | |
| Camada-acima máxima (L) | 40 | |
| Aspecto | 30:1 (furo mínimo: 0,4 milímetros) | |
| Linha largamente/espaço (milímetro) | 0.075/ 0,075 | |
| Capacidade traseira da broca | Sim | |
| Tolerância da broca traseira (milímetro) | ±0.05 | |
| Tolerância dos furos do ajuste de imprensa (milímetro) | ±0.05 | |
| Tipo do tratamento de superfície | OSP, prata esterlina, ENIG | |
| placa do Rígido-cabo flexível | Tamanho do furo (milímetro) | 0,2 |
| Espessura Dielectrical (milímetro) | 0,025 | |
| Tamanho de trabalho do painel (milímetro) | X.500 350 | |
| Linha largamente/espaço (milímetro) | 0.075/ 0,075 | |
| Reforçador | Sim | |
| Camadas da placa do cabo flexível (L) | 8 (4plys da placa do cabo flexível) | |
| A placa rígida mergulha (L) | ≥14 | |
| Tratamento de superfície | Tudo | |
| Placa do cabo flexível na camada meados de ou exterior | Ambos | |
| Special para produtos de HDI | Tamanho do furo de perfuração do laser (milímetros) | 0,075 |
| Espessura dielétrica máxima (milímetro) | 0,15 | |
| Espessura dielétrica mínima (milímetros) | 0,05 | |
| Aspecto máximo | 1.5:1 | |
| Tamanho inferior da almofada (sob micro-através de) (milímetros) | Furo size+0.15 | |
| Tamanho da almofada do lado superior (em micro-através de) (milímetros) | Furo size+0.15 | |
| Enchimento de cobre ou não (sim ou não) (milímetros) | sim | |
| Através no projeto da almofada ou não (sim ou não) | sim | |
| Resina enterrada do furo obstruída (sim ou não) | sim | |
| O Min. através do tamanho pode ser cobre enchido (os milímetros) | 0,1 | |
| Tempos máximos da pilha | 4 | |
O sucesso global é um fabricante Multilayer experiente do PWB
O sucesso global tem produzido PCBs Multilayer por mais de 13 anos. Ao longo dos anos, nós vimos todos os tipos de construções multilayer das várias indústrias, respondidos todos os tipos de perguntas multilayer, e resolvidos todos os tipos de problemas com PCBs multilayer.
Vantagens da fabricação do PWB do sucesso global sobre outros fornecedores do PWB
