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1,5 máscara da solda do verde da placa da placa de circuito eletrônico PCBA da placa do PWB da onça ENIG FR4
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Testes (espessura do raio X, da pasta 3D, a TIC, o AOI e testes funcionais)
| Materiais | Padrão | Avançado |
| FR4 (130 ‐ 180 Tg por DSC) | Y | Y |
| O halogênio livra | Y | Y |
| Cola Epoxy de BT | Y | Y |
| Getek | Y | Y |
| Isola 370HR 406 408 IS410 É 420 IS620 | Y | Y |
| Nelco 4000 | Y | Y |
| Rogers 4000 | Y | Y |
| PTFE | Y | Y |
| Du Pont Pyralux | N | Y |
| Núcleo de alumínio | Y | Y |
| Revestimentos da superfície | ||
| ENIG | Y | Y |
| Ouro instantâneo | Y | Y |
| Níquel/duramente ouro eletrolíticos | Y | Y |
| HASL | Y | Y |
| HASL sem chumbo | Y | Y |
| Imersão AG | Y | Y |
| Características padrão | Padrão | Avançado |
| Contagem máxima da camada | 20 | 36 |
| Tamanho máximo do painel | 21 ″ do ″ x24 | 24 ″ do ″ x30 |
| Traço da camada/afastamento exteriores (1/3 de onça) | 0,0035 ″/0,0035 ″ [90μm/90μm] | 0,0025 ″/0,003 ″ [64μm/76μm] |
| Traço da camada/afastamento internos (H onça) | 0,003 ″/0,003 ″ [76μm/76μm] | 0,002 ″/0,0025 ″ [50μm/64μm] |
| Espessura máxima do PWB | 0,125 ″ [3.2mm] | 0,177 ″ [4.5mm] |
| Espessura mínima do PWB | 0,008 ″ [0.20mm] | 0,004 ″ [0.10mm] |
| Tamanho mechancial mínimo da broca | 0,008 ″ [0.20mm] | 0,004 ″ [0.10mm] |
| Ração máxima do aspecto do PWB | 10:01 | 12:01 |
| Peso de cobre máximo | 5 onças [178μm] | 6 onças [214μm] |
| Peso de cobre mínimo | 1/3 de onça [12μm] | 1/4 de onça [9μm] |
| Espessura mínima do núcleo | 0,002 ″ [50μm] | 0,0015 ″ [38μm] |
| Espessura dielétrica mínima | 0,0025 ″ [64μm] | 0,0015 ″ [38μm] |
| Tamanho mínimo da almofada sobre a broca | 0,018 ″ [0.46mm] | 0,016 ″ [0.4mm] |
| Registro da máscara da solda | + ″ do ‐ 0,002 [50μm] | + ″ do ‐ 0,0015 [38μm] |
| Represa da máscara da solda de Mimimum | 0,003 ″ [76μm] | 0,0025 ″ [64μm] |
| Característica de cobre à borda do PWB | 0,015 ″ [0.38mm] | 0,010 ″ [0.25mm] |
| Tolerância em dimensões totais | + ″ do ‐ 0,004 [100μm] | + ″ do ‐ 0,002 [50μm] |
| Características de HDI | ||
| Lata da imersão | Y | Y |
