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Global Success Circuits Co.,Ltd

Cidade:shenzhen

Província / Estado:guangdong

País / Região:china

Pessoa de contato:MrsRose Guo

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50 ohms PWB do controle da impedância de 4 camadas com os dedos duros Soldermask verde do ouro

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Número de modelo :GPC63T15

Lugar de origem :China (continente)

Quantidade de ordem mínima :1 parte

Termos do pagamento :L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union

Tempo de entrega :5 - 15 dias

Detalhes de empacotamento :embalagem do vacum

Material :FR4

camada :4L

Espessura :1.6mm

Máscara da solda :verde

silkscreen :branco

Tratamento de Superfícies :Ouro duro

Controle da impedância :50 ohms

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50 ohms PWB do controle da impedância de 4 camadas com os dedos duros Soldermask verde do ouro

Características do PWB:

Camadas: 4
Material: FR4 estratificação, conformidade de RoHS
Espessura do PWB: 1.6mm ±10%
Cobre final: 2/1/1/2oz
Furo mínimo: 0.4mm
Linha largura mínima/espaço: 5/5-mil
Cobre mínimo do furo: 25um
Máscara da solda: verde
Legenda: branco
Revestimento de superfície: Dedos de ENIG + de ouro
Esboço: derrota e contagem
E-teste: 100%
Padrão da inspeção: IPC-A-600H/IPC-6012B, classe 2/3
Relatórios que parte: inspeção final, primeiro relatório do artigo, E-teste, teste de capacidade da solda, micro seção e mais
Certificados: UL E324220, GV, RoHS

Nossa capacidade do PWB

Categoria	Descrição	Capacidade
Material estratificado	FR4, TG alto FR4 (tg150, tg170, tg180) FR4 Halogênio-livre, CEM1, CEM3, Polyimide, Rogers, alumínio	Nós pediremos o outro material especial que accoprding a seu pedido
Camadas da placa	Camadas máximas	1-18layers
Tamanho	Dimensões terminadas máximo	500*1200mm
Espessura da placa	Mínimo e máximo	0.2-3.2mm
Cobre	Peso de cobre exterior	0.5oz (17um) - 4oz (140um)
Cobre	Peso de cobre interno	0.5oz (17um) - 4 onças (105um)
Furo	Tamanho mínimo da perfuração	0.15mm
	Desvio da broca (tamanho verdadeiro da posição)	2mil (0.050mm)
	Tolerância do furo de PTH	3mil (0.075mm)
	Tolerância do furo de N-PTH	2mil (0.050mm)
	Espessura de parede mínima do furo	20um
	Ângulo do escareador	80°, 90°, 100°, 120°
Linha do circuito	Largura mínima	0.1mm/4mil
Linha do circuito	Espaço mínimo	0.1mm/4mil
Camadas internas	Espaço mínimo da perfuração ao teste padrão interno	6mil (0.15mm)
	Espaço mínimo do anel anular ao teste padrão interno	6mil (0.15mm)
	registro da Camada-à-camada	3mil (0.08mm)
Placa Profilling	Furo para embarcar a tolerância da borda	±4mil (0.1mm)
	Teste padrão para embarcar a tolerância da borda	±4mil (0.1mm)
	Tolerância do CNC	±4mil (0.1mm)
	Espessura de Minmum após o V-corte	12mil (0.3mm)
	Tolerância do V-corte	±5mil (0.12mm)
	Ângulo do V-corte	20,30,45,60
Máscara da solda	Cor	esverdeie, luz - verde, verde matte, preto branco, preto matte, amarelo, vermelho, azul
Máscara da solda	Espessura	≥17um
Silkscreen	Cor	Branco, preto, amarelo, vermelho, azul, verde, cinzento
	Linha altura mínima	≥0.0625mm
	Linha largura mínima	≥0.125mm
Revestimento de superfície	HASL, pb de HASL livram, ouro da imersão, prata da imersão, O.S.P
Certificação	IPC-A-600 classe II/III, UL E324220, ISO 9001, ISO/TS16949, ROHS

Estrutura de produto

ESCOLHA TOMOU PARTIDO 15%

DOBRE TOMOU PARTIDO 40%

4-6 CAMADAS 35%

≥8 MERGULHA 10%

Benefícios de PCBs tomado partido dobro:

O PWB multilayer é o desenvolvimento do dobro tomou partido PWB. Com complexidade e densidade crescentes dos componentes muitos desenhistas estavam esforçando-se para encontrar a rota e o tamanho exigidos para instrumentos modernos. Adicionar apenas um poder e um plano à terra ao interior da placa permitiu que os componentes fossem postos com apenas dois furos chapeados às camadas internas um pouco do que uma trilha de volta a um poder/ponto à terra. Uma vez que a tecnologia a PCBs multilayer foi estabelecida, foi desenvolvida mais para ter camadas adicionais do sinal para dentro. Isto permitiu que os desenhistas produzissem altamente complexo e os circuitos compactos e o desenvolvimento mais adicional de cego e enterrados através da tecnologia do furo empurraram estes limites mesmo mais adicionais. O PCBs altamente complexo agora que está sendo oferecido permite o empacotamento high-density à exigência do desenhista e na linha dos componentes os mais complexos.

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