Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd

Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd Printed Circuit Board Manufacturer Multilayer&High Frequency PCB Blind Buried Vias Hole

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O dobro pesado do chapeamento de cobre tomou partido placas de circuito impresso personalizadas PWB de 2 camadas

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Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd
Cidade:shenzhen
Província / Estado:guangdong
País / Região:china
Pessoa de contato:Mskaren
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O dobro pesado do chapeamento de cobre tomou partido placas de circuito impresso personalizadas PWB de 2 camadas

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Número de modelo :XCED
Lugar de origem :China
Quantidade de ordem mínima :1pcs
Termos do pagamento :T/T, Western Union
Capacidade da fonte :1, 000, 000 PCS/semana
Tempo de entrega :5-10 dias
Detalhes de empacotamento :interno: saco plástico de bolhas embalado a vácuo exterior: caixa da caixa
Material :FR4
camada :2
cor :verde
linha mínima espaço :8mil
linha largura mínima :8mil
Espessura de cobre :1oz
Tamanho :11*8cm
Placa THK :1.2 mm
painel :2*1
Revestimento de superfície :ouro da imersão
modelo :XCED
marca :XCE
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O dobro pesado do chapeamento de cobre tomou partido PWB das exigências personalizadas da tecnologia

 

 

Tipo de produto:

 

as placas de circuito impresso Único-tomadas partido, frente e verso e multilayer (PCB), flexível (macio) de placas de circuito, cegam a placa enterrada.
Tamanho máximo: único-tomado partido, frente e verso: 1000mm * 600mm MLB: 600mm * 600mm
O número o mais alto de assoalhos: 20 assoalhos
Processando a espessura da placa: placa flexível 0.025mm da placa rígida de 0.4mm -4.0mm --- 0.15mm
Espessura de cobre da carcaça da folha: placa rígida 18μ (1/2OZ), 35μ (1OZ), (2OZ) placa 70μ flexível 0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
Carcaças comuns: FR-4, CEM-3, CEM-1, 94HB, 94VO, cloreto de vinil poli, poliéster, amónio do polyimide.

 


Capacidade de processo:


(1) furo: Abertura mínima 0.15MM
(2) furo do metal: Abertura mínima 0.15mm, relação da espessura/abertura de 4: 1
(3) larguras do fio: Largura mínima: placa de ouro 0.075mm, placa de lata de 0.10mm
afastamento da ligação (de 4): Afastamento mínimo: placa de ouro 0.075mm, placa de lata de 0.10mm
placa de ouro (de 5): Espessura da camada do Ni: > ou = espessura da camada do ouro 2.5μ: 0.05-0.1μm ou de acordo com exigências de cliente
(6) HASL: espessura da camada da lata: > ou = 2.5-5μ
(7) almofadar: distância mínima da Fio-à-borda: furo de 0.15mm para afiar a distância mínima: tolerância da forma do mínimo de 0.2mm: ± 0.12mm
chanfradura da tomada (de 8): ângulo: 30 graus, 45 graus, 60 graus de profundidade: 1 -3mm
(9) V cortado: ângulo: 30 graus, 35 graus, 45 graus de profundidade: 2/3 de tamanho mínimo da espessura: 80mm * 80mm
(10) fora do teste:
Resistência ao calor de solda: 85 --- ℃ 105 ℃/280 --- ℃ 360
Resistência de dobramento flexível da resistência de folha/resistência química: conformidade completa com standard internacionais

 

 

Inspeção:

 

1. O estado principal da qualidade da metalização do furo de inspeção, deve assegurar-se de que o furo não seja nenhuma rebarba extra, buracos negros, furos e assim por diante;
2. Verifique a sujeira da superfície da carcaça e outros objetos indesejáveis;
3. Verifique o número da placa, o número de desenho, a documentação do processo e a descrição de processo;
4. esclareça as peças do tormento, exigências do tormento e possa suportar o tanque do chapeamento que chapeia a área;
5. área de chapeamento, os parâmetros de processo a ser claros, para assegurar a estabilidade e a viabilidade dos parâmetros de processo de galvanização;
6. a limpeza condutora e a preparação das peças, a solução foram apresentadas o primeiro active do processo da excitação;
7. a composição de banho dos achados é verificada, estado da área de superfície da placa; como o uso da barra esférica do ânodo instalada, você deve igualmente verificar o consumo;
8. Verifique o exemplo contínuo da tensão e a área de contato, a escala de flutuação atual.

 

O dobro pesado do chapeamento de cobre tomou partido placas de circuito impresso personalizadas PWB de 2 camadas

 

 

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