Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd

Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd Printed Circuit Board Manufacturer Multilayer&High Frequency PCB Blind Buried Vias Hole

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Placa de circuito de alta freqüência do PWB de 2 materiais da camada para o sistema do acesso da porta

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Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd
Cidade:shenzhen
Província / Estado:guangdong
País / Região:china
Pessoa de contato:Mskaren
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Placa de circuito de alta freqüência do PWB de 2 materiais da camada para o sistema do acesso da porta

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Número de modelo :XCEH
Lugar de origem :China
Quantidade de ordem mínima :1pcs
Termos do pagamento :T/T, Western Union
Capacidade da fonte :1, 000, 000 PCS/semana
Tempo de entrega :5-10 dias
Detalhes de empacotamento :interno: saco plástico de bolhas embalado a vácuo exterior: caixa da caixa
Revestimento de superfície :OSP
Placa THK :1.2 mm
Nome do produto :PWB da alta freqüência
Tamanho :8*8
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PWB de alta frequência de 2 materiais da camada para o sistema do acesso da porta 

 

 

Especificação:


Tamanho da placa: 8*8 cm

Camada: 2

Modelo: XCEH

Espessura da placa: 1.2mm

Folha de cobre: 35UM

Material: taconic

 

Descrição:

 

A complexidade crescente de componentes eletrônicos e de interruptores exige continuamente uns caudais mais rápidos do sinal, e assim umas frequências mais altas da transmissão. Devido aos tempos de elevação do pulso curto em componentes eletrônicos, igualmente tornou-se necessário que a tecnologia de alta frequência de (HF) ver larguras do condutor como um componente eletrônico.

Segundo vários parâmetros, os sinais do HF são refletidos na placa de circuito, significando que o theimpedance (resistência dinâmica) varia no que diz respeito ao componente de emissão. Para impedir tais efeitos capacitivos, todos os parâmetros devem exatamente ser especificados, e executado com o mais de nível elevado de controle de processos.

Crítica para as impedâncias em placas de circuito de alta frequência são principalmente a geometria do traço do condutor, o acúmulo da camada, e a constante dielétrica (er) dos materiais usados.

 

 

Parâmetro:

 

OS DETALHES DO PRODUTO

Matéria prima

taconic

Contagem da camada

2-Layer

Espessura da placa

1.2mm

Espessura de cobre

35UM

Revestimento de superfície

OSP

Máscara da solda

cinzento

Silkscreen

Branco

Mínimo Seguimento Largura/afastamento

0.075/0.075mm

Mínimo Furo Tamanho

0.25mm

Espessura do cobre da parede do furo

≥20μm

Medida

300×400mm

Empacotamento

Interno: Embalado a vácuo em uns pacotes plásticos macios 
Exterior: Caixas do cartão com correias dobro

Aplicação

Uma comunicação, automóvel, pilha, computador, médico

Vantagem

Preço competitivo, entrega rápida, OEM&ODM, amostras grátis,

Exigências especiais

Enterrado e cego através de, controle da impedância, através da tomada, 
BGA que soldam e o dedo do ouro são aceitáveis

Certificação

UL, ISO9001: 2008, ROHS, ALCANCE, GV, HALOGEN-FREE

 

 

 

 

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