Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd
Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd Printed Circuit Board Manufacturer Multilayer&High Frequency PCB Blind Buried Vias Hole
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Placas de circuito Taconic do PWB da alta freqüência da transmissão alta do sinal
Folha da tecnologia
| Capacidades | Produção padrão | Produção avançada |
| Contagem/tecnologia da camada | 4 - 28 camadas | 4 - 28 camadas |
| Escala da espessura do PWB | 0,5 - 2,4 milímetros | 0,32 - 2,4 milímetros |
| Acumulação | Núcleo & acumulação híbrida | Núcleo & acumulação híbrida |
| Materiais | FR4/Rogers/Taconic/outro (Teflon baseado) |
FR4/Taconic/Rogers/ outro a pedido |
| Temperatura de transição de vidro | 105℃/140℃/170℃ | 105℃/140℃/170℃ |
| Pano de vidro padrão | 106/1080/2116/1501/7628 |
1037/106/1080/2116/ 1501/ 7628 |
| Espessura de cobre | 18μm/35μm/70μm |
9μm/18μm/35μm/ 70μm |
| Furos do chapeamento de cobre | 20μm (25μm) | 13μm/20μm/25μm |
| Min. Linha/afastamento | 100μm/100μm | 50μm/50μm |
| Registo de Soldermask | `+/- 65μm (Photoimageable) |
' +/- 25μm (Photoimageable) |
| Min. Represa de Soldermask | 75μm | 60μm |
| Cor de Soldermask | Verde/branco/preto/vermelho/azul |
Verde/branco/preto /vermelho/azul |
| Máximo PWB Tamanho | X.500 milímetro de 575 milímetros | X.500 milímetro de 575 milímetros |
| Painel da produção | 609,6 milímetros x 530 milímetros | 609,6 milímetros x 530 milímetros |
| 609,6 milímetros x 457,2 milímetros | 609,6 milímetros x 457,2 milímetros | |
| Min. Anel anular | 150μm | 100μm |
| A broca a menor | 0,28 milímetros | 0,15 milímetros |
| O bocado o menor do roteamento | 0,8 milímetros | 0,8 milímetros |
| Superfícies | OSP/HAL sem chumbo/lata da imersão |
OSP/HAL sem chumbo/ Lata da imersão |
| Imersão Ni/Au | Imersão Ni/Au | |
| Ni/Au chapeado | Ni/Au chapeado | |
| Imersão AG | Imersão AG | |
| Marcar | Sim | Sim |
| Cópia da identificação | Branco | Branco |
| Cópia azul da máscara & do carbono | Sim | Sim |
Introdução:
A complexidade crescente de componentes eletrônicos e de interruptores exige continuamente mais rapidamente
sinalize caudais, e assim umas freqüências mais altas da transmissão. Devido aos tempos de elevação do pulso curto
em componentes eletrônicos, igualmente tornou-se necessário para a tecnologia de alta freqüência de (HF) a
larguras do condutor da vista como um componente eletrônico.
Segundo vários parâmetros, os sinais do HF são refletidos na placa de circuito, significando que
a impedância (resistência dinâmica) varia no que diz respeito ao componente de emissão. Para impedir tais
os efeitos capacitivos, todos os parâmetros devem exatamente ser especificados, e executado com o mais de nível elevado
de controle de processos.
Crítico para as impedâncias em placas de circuito de alta freqüência é principalmente o traço do condutor
geometria, o acúmulo da camada, e a constante dieléctrica (er) dos materiais usados.