Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd
Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd Printed Circuit Board Manufacturer Multilayer&High Frequency PCB Blind Buried Vias Hole
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Construtor da espessura das placas de circuito 0.025inch do PWB de Rogers RO3210 RF
Introdução:
O RF sido radiofrequência, referindo o rádio, um sinal de alta freqüência. Procure exigências de desempenho da placa, possa ser uma fibra de vidro ordinária da cola Epoxy FR4, igualmente seja Teflon e outras carcaças especiais da microonda.
Padrões da placa do RF:
1, projeto do PWB do RF da baixa potência, a utilização principal do material FR4 padrão (boas características da isolação, material uniforme, um ε da constante dieléctrica = 4,10%).
2, RF do PWB, os elementos individuais devem ser arranjo apertado, para assegurar a isso a conexão a mais curto entre os vários elementos.
3, para um sinai ambíguo do PWB, RF e seção análoga devem ficar longe da parte digital digital (esta distância é geralmente mais de 2cm, pelo menos 1cm), a parte digital da terra devem ser separados da divisória do RF.
4, a escolha do ambiente de trabalho nos componentes de alta freqüência, na medida do possível o uso de dispositivos da superfície-montagem. Isto é porque os componentes da superfície-montagem são geralmente pequenos, o elemento do pino é muito curto.
Tecnologia:
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Material |
FR4 (padrão) |
Isola/Nanya/ITEQ |
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FR4 (Olá!-Tg) |
Isola/Nanya/ITEQ |
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Rogers |
RO4003 /4350 /3010 /RT Duroid 5880/5870 |
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Arlon |
Diclad 25N/25FR/870/880 |
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Taconic |
TLY/TLC/RF35/RF30 |
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GETEK |
RG200D/ML200D |
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PCBs de alumínio |
Materiais dieléctricos: FR4/Bergquist/Rogers/Thermagon |
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Peso de cobre |
1 ~ camadas internas & externos de 5 onças |
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Furo |
Min. Tamanho furado do furo |
10 mil. (6 ~ 8 mil. terminados) |
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Anel anular |
5 mil./4 mil. (normal) (para vias do laser) |
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Registo |
± 3 mil. |
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Prolongamento máximo |
10: 1 |
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Tolerância do tamanho do furo |
+/- 3 mil. (PTH); +/- 2 mil. (N-PTH) |
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Aspereza do furo |
< 0=""> |
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Min. Chapeamento do Cu nos furos |
> 0.8mil, avenida. 1 mil. |
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Broca do laser |
disponível |
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Transferência de imagem |
Min. Traço e espaço |
mil. 4/4 |
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SMT/BGA.Pitch |
10 mil. para SMT/30 mil. para BGA |
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Tolerância do traço/espaço |
± 20% (ou +/- 10% pela classe 3 do IPC) |
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Máscara da solda |
Máscara da solda do LPI |
Verde (lustroso ou matte), azul, vermelho, preto, amarelo |
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Através da obstrução |
min. 80% enchido |
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Tinta da máscara da solda |
Taiyo & Tamura |
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Registo |
± 2 mil. |
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Represa mínima da solda |
2,5 mil. |
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Espessura |
0,5 ~1,5 mil. |
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Silkscreen |
Branco, amarelo, preto |
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Largura do silkscreen do Min. |
8 mil. |
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Dimensão do CNC |
± 5 mil. |
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Dimensão do perfurador |
± 4 mil. |
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Vias cego/Vias enterrado |
Sim |
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VIP (através na almofada) |
Sim (cola Epoxy Não-condutora resina-enchida ou Cu enchido) |
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Controle da impedância |
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± 10% |
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Revestimento de superfície |
HASL |
200 ~ μ 500” |
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O Pb livra HASL |
100 ~ μ 500” |
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Ouro da imersão |
1 ~ μ 5” |
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Prata da imersão |
6 ~ μ 12” |
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Lata da imersão |
25 ~ μ 40” |
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Ouro de Electolytic |
Sim |
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Chapeamento do dedo do ouro |
5 ~ μ 40” |
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OSP (Entek) |
sim |
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Método do revestimento da máscara da solda |
Impressão do Silkscreen (revestimentos dobro ou triplos disponíveis) |
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Tinta do carbono |
20 Ω |
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Máscara de Peelable |
Espessura = 0,3 milímetros |
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Pré-tratamento do polimento |
Disponível |
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