Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd
Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd Printed Circuit Board Manufacturer Multilayer&High Frequency PCB Blind Buried Vias Hole
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Fabricação das placas de circuito da radiofrequência do projeto do PWB RF da alta freqüência
Especificação:
A radiofrequência (RF) e os PWB da microonda são um tipo de PWB projetado operar sobre sinais nos megahertz às escalas de freqüência do gigahertz (freqüência média extremamente à alta freqüência). Estas escalas de freqüência são usadas para sinais de comunicação em tudo dos telemóveis aos radares militares. Os materiais usados para construir estes PWB são compostos avançados com características muito específicas para a constante dieléctrica (Er), o tangente da perda, e o CTE (coeficiente da expansão térmica).
Os materiais de alta freqüência do circuito com um baixo estábulo Er e tangente da perda permitem sinais de alta velocidade viajar através do PWB com menos impedância do que materiais padrão do PWB FR-4. Estes materiais podem ser misturados na mesma Pilha-Acima para o desempenho óptimo e a economia.
Parâmetro:
| o | Artigo | Dados |
| 1 | Camada: | 1 a 24 camadas |
| 2 | Tipo material: | FR-4, CEM-1, CEM-3, TG alto, halogênio FR4 livram, Rogers |
| 3 | Espessura da placa: | 0.20mm a 3.4mm |
| 4 | Espessura de cobre: | 0,5 onças a 4 onças |
| 5 | Espessura de cobre no furo: | >25,0 um (>1mil) |
| 6 | Máximo Placa Tamanho: | (580mm×1200mm) |
| 7 | Min. Tamanho furado do furo: | 4mil (0.1mm) |
| 8 | Min. Linha largura: | 3mil (0.075mm) |
| 9 | Min. Entrelinha: | 3mil (0.075mm) |
| 10 | Revestimento de superfície: | HASL/HASL sem chumbo, HAL, lata química, ouro químico, prata da imersão/ouro, OSP, chapeamento de ouro |
| 11 | Cor da máscara da solda: | Verde/amarelo/preto/branco/vermelho/azul |
| 12 | Tolerância da forma: | ±0.13 |
| 13 | Tolerância do furo: | PTH: ±0.076 NPTH: ±0.05 |
| 14 | Pacote: | Embalagem interna: Embalagem do vácuo/saco de plástico, embalagem exterior: Embalagem padrão da caixa |
| 15 | Certificado: | UL, GV, 9001:2008 DO ISO |
| 16 | Exigências especiais: | Impedância enterrada e cega +BGA de vias+controlled |
| 17 | Perfilamento: | Perfuração, distribuindo, V-CUT, chanfrando |
Características