Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd
Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd Printed Circuit Board Manufacturer Multilayer&High Frequency PCB Blind Buried Vias Hole
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Máscara verde material da solda das placas de circuito impresso do costume do PWB de Isola da infra-estrutura sem fio
Especificação:
Aplicação:
Automotivo, placas traseiras, RF/microonda, computação da parte alta
Integridade de sinal, dispositivos médicos, militares, móveis/monofones sem fio
Estrada de ferro, servidores, interruptores/routeres, gestão térmica, infra-estrutura sem fio
Parâmetro
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o. |
Artigo |
Especs. |
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1 |
Camadas |
6 camadas |
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2 |
Área de trabalho máxima do painel |
457 x 610 milímetros |
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3 |
Espessura mínima da placa |
4 camadas: 0.40mm |
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6 camadas: 0.80mm |
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8 camadas: 1.00mm |
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10 camadas: 1.20mm |
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4 |
Largura mínima do traço |
0.10mm |
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5 |
Afastamento mínimo |
0.10mm |
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6 |
Diâmetro de furo mínimo |
0.20mm |
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7 |
Espessura de cobre mínima no furo |
0.020mm |
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8 |
Tolerância do tamanho de PTH |
±0.05mm |
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9 |
Tolerância do tamanho de NPTH |
±0.025mm |
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10 |
Tolerância da posição do furo |
±0.05mm |
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11 |
Tolerância da dimensão |
±0.1mm |
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12 |
Represa mínima da máscara da solda |
0.08mm |
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13 |
Resistência de isolação |
1E+12Ω (condição normal) |
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14 |
Taxa espessura da placa/tamanho máximos do furo |
'10:01 |
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15 |
Resistência de choque térmico |
288 3 vezes em 10sec |
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16 |
Torção máxima e envoltório da placa |
≤0.7% |
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17 |
Resistência alta de Vlotage |
1.3KV/mm |
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18 |
A folha de cobre descasca fora a resistência |
1.4N/mm |
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19 |
A dureza de resiste a tinta |
≥6H |
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20 |
Resistência da chama |
94V-0 |
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21 |
Controle da impedância |
±5% |
Vantagem:
Tenha o estoque da escassez do material, curto período de tempo do material entrante, cálculo de gastos das economias para você