Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd

Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd Printed Circuit Board Manufacturer Multilayer&High Frequency PCB Blind Buried Vias Hole

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8 PWB alto da camada TG130 TG para a placa de circuito do PWB do núcleo do metal baseado do cobre da iluminação do diodo emissor de luz

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Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd
Cidade:shenzhen
Província / Estado:guangdong
País / Região:china
Pessoa de contato:Mskaren
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8 PWB alto da camada TG130 TG para a placa de circuito do PWB do núcleo do metal baseado do cobre da iluminação do diodo emissor de luz

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Número de modelo :XCEH
Lugar de origem :China
Quantidade de ordem mínima :1pcs
Termos do pagamento :T/T, Western Union
Capacidade da fonte :1, 000, 000 PCS/semana
Tempo de entrega :5-10 dias
Detalhes de empacotamento :interno: saco plástico de bolhas embalado a vácuo exterior: caixa da caixa
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8 placa de circuito alta do núcleo do metal baseado do cobre do diodo emissor de luz do PWB da camada TG130 TG
 
 
Especificação:
 

Tamanho: 5*3 cmPlaca THK: 1.2MM
Cobre THK: 1OZOrigem: China
Modelo: XCEHTipo: XCE


 
Descrição:
 
O Tg está a uma temperatura de transição de vidro. Porque a inflamabilidade da placa é V-0 (UL 94-V0), assim que se a temperatura excede designado
 o valor do tg, a placa mudado do estado vítreo ao estado elástico e então a função da placa será afetada.
Os materiais altos do TG têm a melhor força mecânica, estabilidade da dimensão, aderência, absorção da umidade, decomposição térmica,
e expansão térmica do que pcbs normais do TG.
O material alto do Tg (TG170) é igualmente popular na indústria do lighitng do diodo emissor de luz, porque a dissipação de calor do diodo emissor de luz é mais alta do que eletrônica a normal
componentes, porém a mesma estrutura da placa FR4 é muito mais barata do que aquela de pcbs metral do núcleo, como a placa de alumínio.
 
Parâmetro:
 

 

Protótipo da elevada precisão

Produção do volume do PWB

Camadas máximas

1-28 camadas

1-14 camadas

Linha largura MÍNIMA (mil.)

3mil

4mil

Linha MÍNIMA espaço (mil.)

3mil

4mil

Minuto através de (perfuração mecânica)

Placa thickness≤1.2mm

0.15mm

0.2mm

Placa thickness≤2.5mm

0.2mm

0.3mm

Placa thickness>2.5mm

Aspecto Ration≤13: 1

Aspecto Ration≤13: 1

Ração do aspecto

Aspecto Ration≤13: 1

Aspecto Ration≤13: 1

Espessura da placa

Max

8mm

7mm

MINUTO

2 camadas: 0.2mm; 4 camadas: 0.35mm; 6 camadas: 0.55mm; 8 camadas: 0.7mm; 10 camadas: 0.9mm

2 camadas: 0.2mm; 4 camadas: 0.4mm; 6 camadas: 0.6mm; 8layers: 0.8mm

Tamanho da placa do max

610*1200mm

610*1200mm

Espessura de cobre máxima

0.5-6oz

0.5-6oz

Ouro da imersão
Espessura chapeada ouro

Ouro da imersão: Au, 1-8u”
Dedo do ouro: Au, 1-150u”
Ouro chapeado: Au, 1-150u”
Folheado a níquel: 50-500u”

 

Grosso de cobre do furo

25um 1mil

25um 1mil

Tolerância

Espessura da placa

Placa thickness≤1.0mm: +/-0.1mm
1.0mmBoard thickness>2.0mm: +/--8%

Placa thickness≤1.0mm: +/-0.1mm
placa thickness>2.0mm de 1.0mm: +/--8%

Tolerância do esboço
 

≤100mm: +/-0.1mm
100<> >300mm: +/-0.2mm

≤100mm: +/-0.13mm
100<> >300mm: +/-0.2mm

Impedância

±10%

±10%

Ponte MÍNIMA da máscara da solda

 0.08mm

 0.10mm

Obstruindo a capacidade de Vias

 0.25mm--0.60mm

 0.70mm--1.00mm

 

 

 

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