Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd
Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd Printed Circuit Board Manufacturer Multilayer&High Frequency PCB Blind Buried Vias Hole
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Escolha a placa de circuito feita sob encomenda tomada partido do PWB do meio furo para o sistema do ATM
Detalhe rápido:
| Tipo: XCE |
| Modelo: XCEC |
| Camada: 2 |
| Espessura da placa: 0.2mm |
| Cobre THK: 0.5oz |
| Linha mínima espaço e largura: 2mil |
| BGA: SIM |
| Matéria-prima: rogers |
Nossos pruducts:
nossos produtos passaram as certificações UL, ISO9001 e IS014001.
NÃO | ARTIGO | Capacidades técnicas |
1 | Camadas | 1-30 camadas |
2 | Tamanho de Máximo Placa | 2000×610mm |
3 | Espessura mínima da placa | 2-layer 0.15mm |
4-layer 0.38mm | ||
6-layer 0.55mm | ||
8-layer 0.80mm | ||
10-layer 1.0mm | ||
4 | Linha largura mínima/espaço | 0.075mm (3mil) |
5 | Espessura de Máximo Cobre | 6OZ |
6 | Min. Passo de S/M | 0.075mm (3mil) |
7 | Tamanho mínimo do furo | 0.1mm (4mil) |
8 | Tolerância do diâmetro do furo (PTH) | ±0.05mm (2mil) |
9 | Tolerância do diâmetro do furo (NPTH) | +0/-0.05mm (2mil) |
10 | Desvio da posição do furo | ±0.05mm (2mil) |
11 | Tolerância do esboço | ±0.10mm (4mil) |
12 | Torção & dobrado | 0,75% |
13 | Resistência de isolação | >Normal 1012Ω |
14 | Força elétrica | >1.3kv/mm |
15 | Abrasão de S/M | >6H |
16 | Esforço térmico | 288°C 20Sec |
17 | Teste a tensão | 50-300V |
18 | Cego mínimo/enterrado através de | 0.15mm (6mil) |
19 | Superfície terminada | HAL, ENIG, ImAg, Imsn OSP, chapeando o AG, chapeando o ouro |
20 | Materiais | FR4, HTG, Teflon, Rogers, cerâmica, alumínio, base de cobre |
