Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd
Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd Printed Circuit Board Manufacturer Multilayer&High Frequency PCB Blind Buried Vias Hole
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SMT/MERGULHO personalizou o conjunto de PCBA com o teste do raio X para BGA
Especificação:
| QC DE PCBA | Raio X, teste de AOI |
| Serviço | PWB, PCBA |
| Revestimento de superfície | HASL, sem chumbo |
| Material cru | FR4 |
| Espessura do Cu | 1OZ |
| Processamento | SMT |
| Linha espaço | 8mil |
| Linha largura | 8mil |
Parâmetro
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1 |
Camada |
2 camadas |
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2 |
Material |
FR-4 sem chumbo |
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3 |
Espessura da placa |
1.2mm |
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4 |
Lado terminado da placa |
40*20mm |
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5 |
Tamanho do furo de Min.drilled |
0.25mm |
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6 |
Largura de Min.line |
0.25mm |
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7 |
Min.line que spaceing |
0.25mm |
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8 |
Revestimento/tratamento de superfície |
HALS/HALS sem chumbo |
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9 |
Espessura de cobre |
0.5-4.0oz |
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10 |
Cor da máscara da solda |
verde/preto/branco/vermelho/azul/amarelo |
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11 |
Embalagem interna |
Embalagem do vácuo, saco de plástico |
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12 |
Embalagem exterior |
Embalagem padrão da caixa |
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13 |
Tolerância do furo |
PTH: ±0.076, NTPH: ±0.05 |
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14 |
Certificado |
UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, CQC |
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15 |
Perfilando a perfuração |
Roteamento, V-CUT, chanfrando |
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16 |
Serviço do conjunto |
Proporcionando o serviço do OEM a todos os tipos de conjunto da placa de circuito impresso |
Detalhe rápido:
Vantagem:
1) Tecnologia de solda profissional da Superfície-montagem e do Através-furo
2) Os vários tamanhos gostam da tecnologia de SMT de 1206,0805,0603 componentes
3) TIC (no teste do circuito), tecnologia de FCT (teste funcional do circuito).
4) Conjunto do PWB com UL, CE, FCC, aprovação de Rohs
5) Tecnologia da solda de reflow do gás do nitrogênio para SMT.
6) Cadeia de fabricação de SMT&Solder do padrão elevado
7) Capacidade interconectada alto densidade da tecnologia de colocação da placa.
