Tecnologia	Materiais
PCBs Multilayer com 6 camadas	Fr4
Espessura do PWB	Cobre final
2,6 milímetros	1OZ
Larguras de trilha do condutor	Diâmetro mínimo da perfuração
µm do ≥ 90	0,2 milímetros
Produção do contorno	Máscaras da solda
Trituração Marcar	Sistemas fotossensíveis da máscara da solda Sistema UV da máscara da solda, impressão da tela
Superfícies	Impressão adicional
Ouro da imersão	Impressão da identificação, Inkjet Impressão componente, impressão da tela impressão do Através-furo Máscara da solda de Peelable (máscara verde) Fita de máscara Obstrução

Camada	12-26
Tipo material	FR-4, CEM-1, CEM-3, TG alto, halogênio FR4 livram, Rogers
Espessura da placa	0.21mm a 7.0mm
Espessura de cobre	0,5 onças a 6 onças
Tamanho	Máximo Placa Tamanho: 580mm×1100mm
	Min. Tamanho furado do furo: 0,2 milímetros (8 mil.)
	Min. Linha largura: 4mil (0.1mm)
	Min. Entrelinha: 4mil (0.1mm)
Revestimento de superfície	HASL/HASL sem chumbo, HAL, lata química, Prata da imersão/ouro, OSP, chapeamento de ouro
Cor da máscara da solda	Verde/amarelo/preto/branco/vermelho/azul
Tolerância	Tolerância da forma: ±0.13
Tolerância	Tolerância do furo: PTH: ±0.076 NPTH: ±0.05
Certificado	UL, ISO 9001, ISO 14001
Exigências especiais	Impedância enterrada e cega +BGA de vias+controlled
Perfilamento	Perfuração, distribuindo, V-CUT, chanfrando

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multilayer printed circuit board

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