Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd
Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd Printed Circuit Board Manufacturer Multilayer&High Frequency PCB Blind Buried Vias Hole
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Verde de alta freqüência do circuito do PWB Fr4 para o campo sem fio de uma comunicação
Características:
>hidrocarboneto Vidro-reforçado e dielétrico cerâmico
>Desempenho de alta freqüência excelente devido à baixas tolerância e perda dieléctricas
>Propriedades elétricas estáveis contra a freqüência
>Baixa expansão da Z-linha central e estabilidade dimensional excelente
Especificação:
| Matéria-prima: Alta freqüência Fr4 |
| Camada: 2 |
| Espessura: 1.2MM |
| Peso de cobre: 1OZ |
| Revestimento de superfície: Ouro da imersão |
Desde o dia da fundação da empresa nós enaged continuamente em pesquisar o special e as placas de circuito impresso da elevada precisão com a capacidade forte da produção de 2 a 28 camadas de impedância altamente precisa, cortina enterrada, mistura-compressão da multi-camada da multi-camada, highTG, carcaça de cobre, a carcaça cerâmica PCB.we sublinham o significado do programa traning para cada único pessoal nos empregados das bases da empresa mesmo que se transforma os fatores os mais competitivos a primar de outro, nossa empresa têm muitas equipes experientes e profissionais da gestão à linha de produção, 30% são educados altamente entre a quantidade total de empregados, coordenadores avançados e técnicos superiores são até 80 povos.
Com apoios de tecnologia estrangeira avançados e o fabricante doméstico do dispositivo 3G/4G no campo do PWB da microonda que conduzem nossa olá!-frequencey equipe de pesquisa experiente a uma etapa antes da linha de negócio da placa de circuito impresso, nós hornored para obter reputações sadias sobre nossos clientes do wolrdwide com base no qulity fino, entrega alerta, satisfeita depois que o serviço de vendas para pode anos e nós assegurar nossos clientes que nós retornaremos os favores com os produtos cada vez mais superiores em um futuro próximo.
Aplicações:
Uma comunicação sem fio de alta freqüência de alta freqüência
Computador de alta velocidade
Equipamento de transmissão satélite do sinal
Microstrip e estação base celular
Antenas e amplificadores de poder
LNA/LNB
Parâmetro:
| Camada não. | 1-16 | ||||||||
| Espessura mínima da placa | 2 camadas 0.2mm | ||||||||
| 4 camadas 0.4mm | |||||||||
| 6 camadas 0.6mm | |||||||||
| 8 camadas 0.8mm | |||||||||
| 10 camadas 1.0mm | |||||||||
| Tamanho máximo do painel | 508*610mm | ||||||||
| Tolerância da espessura da placa | T≥0.8mm±8%, T<0.8mm±5% | ||||||||
| Espessura do cobre do furo da parede | >0.025mm (1mil) | ||||||||
| Furo terminado | 0.2mm-6.3mm | ||||||||
| Linha largura mínima | 4mil/4mil (0.1/0.1mm) | ||||||||
| Espaço mínimo da almofada de ligação | 0.1mm (4mil) | ||||||||
| Tolerância da abertura de PTH | ±0.075mm (3mil) | ||||||||
| Tolerância da abertura de NPTH | ±0.05mm (2mil) | ||||||||
| Desvio do local do furo | ±0.05mm (2mil) | ||||||||
| Tolerância do perfil | ±0.10mm (4mil) | ||||||||
| Bend&warp da placa | ≤0.7% | ||||||||
| Resistência de isolação | >1012Ωnormal | ||||||||
| resistência do Através-furo | <300Ωnormal | ||||||||
| Força elétrica | >1.3kv/mm | ||||||||
| Divisão atual | 10A | ||||||||
| Força de casca | 1.4N/mm | ||||||||
| Regidity de Soldmask | >6H | ||||||||
| Esforço térmico | 288℃20Sec | ||||||||
| Tensão do teste | 50-300v | ||||||||
| Cortinas enterradas minuto através de | 0.2mm (8mil) | ||||||||
| Espessura exterior do tanoeiro | 1oz-5oz | ||||||||
| Espessura interna do tanoeiro | 1/2 oz-4oz | ||||||||
| Prolongamento | 8:1 | ||||||||
| Largura verde mínima do óleo de SMT | 0.08mm | ||||||||
| Janela aberta do óleo verde mínimo | 0.05mm | ||||||||
| Espessura da camada da isolação | 0.075mm-5mm | ||||||||
| Abertura | 0.2mm-0.6mm | ||||||||