Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd

Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd Printed Circuit Board Manufacturer Multilayer&High Frequency PCB Blind Buried Vias Hole

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Placa de circuito impresso rígida TG alto do PWB Isola 370HR do CE 180 TD340

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Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd
Cidade:shenzhen
Província / Estado:guangdong
País / Região:china
Pessoa de contato:Mskaren
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Placa de circuito impresso rígida TG alto do PWB Isola 370HR do CE 180 TD340

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Número de modelo :XCER
Lugar de origem :China
Quantidade de ordem mínima :1pcs
Termos do pagamento :T/T, Western Union
Capacidade da fonte :1, 000, 000 PCS/semana
Tempo de entrega :5-10 dias
Detalhes de empacotamento :interno: saco plástico de bolhas embalado a vácuo exterior: caixa da caixa
Material :Isola
camada :2
cor :verde
linha mínima espaço :8mil
linha largura mínima :8mil
Espessura de cobre :1oz
tamanho da placa :9*3cm
painel :6*2
DK :4,24
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Placa de circuito impresso rígida do PWB Isola 370HR com desempenho TD340 alto do TG 180

 

 

Especificação:

 

estratificação 370HR e Prepreg
370HR está a uma temperatura de transição de vidro do elevado desempenho 180°C
(Tg) Sistema FR-4 para a placa de fiação impressa multilayer (PWB)
aplicações onde desempenho e confiança térmicos máximos
são exigidos. os produtos da estratificação 370HR e do prepreg são
fabricado com um elevado desempenho original multifuncional
resina de cola Epoxy, reforçada com a tela de vidro elétrica da categoria (E-vidro).
Este sistema fornece o desempenho e o ponto baixo térmicos melhorados
taxas da expansão em comparação com FR-4 tradicional ao reter
Processability FR-4.
Além do que este desempenho térmico superior, o mecânicos,
as propriedades de resistência do produto químico e da umidade toda igualam ou excedem
o desempenho dos materiais FR-4 tradicionais. O sistema 370HR
é igualmente o laser que brilha e que obstrui UV para a compatibilidade máxima
com sistemas ópticos automatizados de (AOI) da inspeção, posicionamento óptico
sistemas e imagem latente photoimagable da máscara da solda.
370HR provou ser o melhor na classe para a laminação seqüencial

 

A radiofrequência (RF) e os PWB da microonda são um tipo de PWB projetado operar sobre sinais nos megahertz às escalas de freqüência do gigahertz (freqüência média extremamente à alta freqüência). Estas escalas de freqüência são usadas para sinais de comunicação em tudo dos telemóveis aos radares militares.  Os materiais usados para construir estes PWB são compostos avançados com características muito específicas para a constante dieléctrica (Er), o tangente da perda, e o CTE (coeficiente da expansão térmica).

Os materiais de alta freqüência do circuito com um baixo estábulo Er e tangente da perda permitem sinais de alta velocidade viajar através do PWB com menos impedância do que materiais padrão do PWB FR-4.  Estes materiais podem ser misturados na mesma Pilha-Acima para o desempenho óptimo e a economia.

 

 

Parâmetro:

 

o Artigo Dados
1 Camada: 1 a 24 camadas
2 Tipo material: FR-4, CEM-1, CEM-3, TG alto, halogênio FR4 livram, Rogers
3 Espessura da placa: 0.20mm a 3.4mm
4 Espessura de cobre: 0,5 onças a 4 onças
5 Espessura de cobre no furo: >25,0 um (>1mil)
6 Máximo Placa Tamanho:  (580mm×1200mm)
7 Min. Tamanho furado do furo: 4mil (0.1mm)
8 Min. Linha largura: 3mil (0.075mm)
9 Min. Entrelinha: 3mil (0.075mm)
10 Revestimento de superfície: HASL/HASL sem chumbo, HAL, lata química, ouro químico, prata da imersão/ouro, OSP, chapeamento de ouro
11 Cor da máscara da solda: Verde/amarelo/preto/branco/vermelho/azul
12 Tolerância da forma:  ±0.13
13 Tolerância do furo:  PTH: ±0.076 NPTH: ±0.05
14 Pacote: Embalagem interna: Embalagem do vácuo/saco de plástico, embalagem exterior: Embalagem padrão da caixa
15 Certificado: UL, GV, 9001:2008 DO ISO
16 Exigências especiais: Impedância enterrada e cega +BGA de vias+controlled
17 Perfilamento: Perfuração, distribuindo, V-CUT, chanfrando

 

 

Características


• Desempenho térmico alto
 Tg: 180°C (DSC)
 TD: 340°C (perda de peso de TGA @ 5%)
 baixo CTE para a confiança
• T260: 60 minutos
• T288: 30 minutos
• RoHS complacente
• Obstrução UV e fluorescência de AOI
produção e precisão altas do  durante o PWB
fabricação e conjunto
• Processamento superior
 o mais próximo ao processamento FR-4 convencional
• Disponibilidade padrão material do núcleo
espessura do : 0,002 ″ (0,05 milímetros) a 0,125 ″
(3,2 milímetros)
 disponível na folha do tamanho ou no formulário completo do painel
• Disponibilidade do padrão de Prepreg
rolo do  ou formulário do painel
trabalho feito com ferramentas do  dos painéis do prepreg disponíveis
• Tipo de cobre disponibilidade da folha
padrão do  a categoria 3
rtf do  (folha reversa do deleite)
• Pesos de cobre
onças do ½ do  1 e 2, (18, μm 35 e 70) disponíveis
cobre mais pesado do  disponível mediante solicitação
folha de cobre mais fina do  disponível mediante solicitação
• Disponibilidade de vidro da tela
E-vidro do padrão do 
tela de vidro do weave do quadrado do  disponível
tela de vidro da propagação do  disponível
• Aprovações da indústria
 IPC-4101C /21 /24 /26 /97 /98 /99 /101 /126
UL do  - Número de arquivo E41625 como PCL-FR-370HR
 qualificado ao programa do MCIL do UL

  • CTEr = +40/+50 de ppm pelo °C (baixo); O Tg (temperatura de transição de vidro) é 280°C
  • ER = 3.38/3.48 em 10,0 gigahertz
  • O ER é constante a 40,0 gigahertz
  • O ED (eletro-depositado) reveste somente
  • controle de espessura da Camada-à-camada = +/- 0,001
  • Os custos da fabricação são típicos ao aumentado leve

 

 

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