Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd

Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd Printed Circuit Board Manufacturer Multilayer&High Frequency PCB Blind Buried Vias Hole

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Placa do PWB do protótipo do circuito do amplificador audio do carro na espessura de 1.6mm

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Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd
Cidade:shenzhen
Província / Estado:guangdong
País / Região:china
Pessoa de contato:Mskaren
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Placa do PWB do protótipo do circuito do amplificador audio do carro na espessura de 1.6mm

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Número de modelo :XCEM
Lugar de origem :China
Quantidade de ordem mínima :1pcs
Termos do pagamento :T/T, Western Union
Capacidade da fonte :1, 000, 000 PCS/semana
Tempo de entrega :5-10 dias
Detalhes de empacotamento :interno: saco plástico de bolhas embalado a vácuo exterior: caixa da caixa
Material :FR4
camada :2
cor :verde
linha mínima espaço :5mil
linha largura mínima :5mil
Espessura de cobre :1oz
tamanho da placa :87*65mm
painel :1
superfície :HASL-LF
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Placa material do PWB do protótipo da máscara do verde do PWB do circuito do amplificador audio do carro na espessura de 1.6mm

 

 

Detalhe rápido:

Origem: China Special: Material FR4
Camada: 2 Espessura: 1.6mm
Superfície: HASL-LF Furo: 0,5

 

Especificação:

O material FR-4 é uma avaliação do código de fogo, representa uma especificação material é significado que um material da resina através do estado da combustão deve auto-extinguir, é um não nome material, mas uma categoria material. O material da categoria FR-4 é usado tão agora tipicamente em placas de circuito, há muitas espécies, mas a maioria são baseados na quatro-função assim chamada (Tera-função) mais o enchimento da cola Epoxy (enchimento) e materiais compostos feitos fibra de vidro.

 

 

Especificação:

 

Camada: 2

Cor: Verde

Linha largura: 5mil

Linha espaço: 5mil

Furo: 0.2MM

 

Placa material do PWB do protótipo da máscara do verde do PWB do circuito do amplificador audio do carro: uma resistência térmica de calor elevado. O Tg geralmente alto de 130 graus ou de mais placas, Tg alto excelente é geralmente maior de 170 graus, maiores do que aproximadamente 150 graus moderados do Tg, ℃ Tg≥170 das placas do PWB normalmente, chamado PWB alto do Tg. Com o desenvolvimento rápido da indústria electrónica, especialmente no computador como o representante de produtos eletrônicos para o elevado desempenho, o desenvolvimento multi-mergulhado elevação exige uma resistência térmica mais alta como uma garantia importante do material da carcaça do PWB. A emergência e o desenvolvimento de SMT, CMT, representado pela tecnologia high-density da montagem, o PWB em uma abertura pequena, linhas tênues, lado fino, cada vez mais inseparável do apoio resistente ao calor alto da carcaça.

O Tg da carcaça é aumentado, resistência térmica do PWB, resistência de umidade, resistência química, a estabilidade e outras características melhorarão e melhorarão. TG mais altamente o valor, melhor a resistência da temperatura da folha, especialmente no processo sem chumbo, as aplicações altas do Tg mais.

 

 

Parâmetro:

 

o Artigo Dados
1 Camada: 1 a 24 camadas
2 Tipo material: FR-4, CEM-1, CEM-3, TG alto, halogênio FR4 livram, Rogers
3 Espessura da placa: 0.20mm a 3.4mm
4 Espessura de cobre: 0,5 onças a 4 onças
5 Espessura de cobre no furo: >25,0 um (>1mil)
6 Máximo Placa Tamanho:  (580mm×1200mm)
7 Min. tamanho furado do furo: 4mil (0.1mm)
8 Linha largura mínima: 3mil (0.075mm)
9 Entrelinha mínimo: 3mil (0.075mm)
10 Revestimento de superfície: HASL/HASL sem chumbo, HAL, lata química, ouro químico, prata da imersão/ouro, OSP, chapeamento de ouro
11 Cor da máscara da solda: Verde/amarelo/preto/branco/vermelho/azul
12 Tolerância da forma:  ±0.13
13 Tolerância do furo:  PTH: ±0.076 NPTH: ±0.05
14 Pacote: Embalagem interna: Embalagem do vácuo/saco de plástico, embalagem exterior: Embalagem padrão da caixa
15 Certificado: UL, GV, 9001:2008 DO ISO
16 Exigências especiais: Impedância enterrada e cega +BGA de vias+controlled
17 Perfilamento: Perfuração, distribuindo, V-CUT, chanfrando

 

 

Características

 

 

• Desempenho térmico alto
 Tg: 180°C (DSC)
 TD: 340°C (perda de peso de TGA @ 5%)
 baixo CTE para a confiança
• T260: 60 minutos
• T288: 30 minutos
• RoHS complacente
• Obstrução UV e fluorescência de AOI
taxa de transferência e precisão altas do  durante o PWB
fabricação e conjunto
• Processamento superior
 o mais próximo ao processamento FR-4 convencional
• Disponibilidade padrão material do núcleo
espessura do : 0,002 ″ (0,05 milímetros) a 0,125 ″
(3,2 milímetros)
 disponível na folha do tamanho ou no formulário completo do painel
• Disponibilidade do padrão de Prepreg
rolo do  ou formulário do painel
trabalho feito com ferramentas do  dos painéis do prepreg disponíveis
• Tipo de cobre disponibilidade da folha
padrão do  a categoria 3
rtf do  (folha reversa do deleite)
• Pesos de cobre
onças do ½ do  1 e 2, (18, μm 35 e 70) disponíveis
cobre mais pesado do  disponível mediante solicitação
folha de cobre mais fina do  disponível mediante solicitação
• Disponibilidade de vidro da tela
E-vidro do padrão do 
tela de vidro do weave do quadrado do  disponível
tela de vidro da propagação do  disponível
• Aprovações da indústria
 IPC-4101C /21 /24 /26 /97 /98 /99 /101 /126
UL do  - número de arquivo E41625 como PCL-FR-370HR
 qualificado ao programa do MCIL do UL

 

 

Material de Rogers no estoque:

 

Tipo Modelo Espessura (milímetro) DK (ER)
F4B F4B 0,38 2,2
F4B 0,55 2,23
F4B 0,225, 0,3, 0,5, 08,1,1.2, 1,5, 2,2.5, 3,0 2,65
F4Bk 0,8, 1,5 2,65
F4B 0,8 3,5
FE=F4BM 1 2,2
Rogers RO4003 0,254 0,508, 0,813, 1,524 3,38
RO4350 0,254 0,508, 0,762, 1,524 3,5
RO5880 0.254.0.508.0.762 2,2
RO3003 0,127, 0,508, 0,762, 1,524 3
RO3010 0,635 10,2
RO3206 0.635MM 10,2
R03035 0.508MM 3,5
RO6010 0.635MM, 1,27MM 10,2

 

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