Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd
Shenzhen Xinchenger Co. eletrônico, Ltd Fabricante da placa de circuito impresso PWB da alta freqüência de Multilayer& Furo enterrado cortinas de Vias
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Da placa Multilayer do PWB do ouro da imersão de Woth da placa do PWB de BGA FR4 placa programável do PWB
Detalhe rápido:
| Origem: China | Special: Material FR4 |
| Camada: 2 | Espessura: 1.6mm |
| Superfície: HASL-LF | Furo: 0,5 |
Os parâmetros principais da carcaça (carcaça folheada de cobre estratificada Cobre-folheada) (em KB-6160 (a placa FR-4 a mais de uso geral), por exemplo)
Material dividido amarelo e branco do núcleo da placa de núcleo, material geralmente branco do núcleo;
Tamanho da folha: 36" * 48", 40" * 48", 42" * 48", 37" * 49", 41" * 49", 43" * 49";
Espessura: 0.10mm, 0.10MM atrás por incrementos, geralmente o mais grosso de 3.20mm, de 0.30mm ou de menos pode fazer a placa de núcleo multilayer, 0.60MM que o tratamento de superfície não pode fazer o seguinte HAL, termina a seguinte espessura da espessura 1.00mm da imprensa a espessura do ± 0,10, 1.00mm por mais do que o ± 10%;
Espessura do cobre de folha: 1/3OZ-12um, 1/2OZ-17.5um, 1OZ-35um, 2OZ-70um, 3OZ-105um, etc.;
Valor do TG: a temperatura de transição de vidro, o material começa a ser interpretada como um ponto de amaciamento do vidro como a temperatura no estado derretido. TG normal (≤140 ℃), o TG (150 ℃), TG alto (℃ ≥170)
Definição de CTI: índice de seguimento comparativo; dividido em seis categorias: 1 (CTI≥600V), 2 (600V> CTI≥400V), 3 (400V> CTI≥250V), 4 (249V> CTI≥175V), 5 (175V> CTI≥100V), 6 (100V> CTI≥0V);
Constante dielétrica (Er): valor geral 4.2-4.5;
Temperatura (TD) da decomposição térmica: tipo. ℃ 305;
Número de modelo: XCEPCB005
Porto de transporte: ShenZhen/Hong Kong
Lugar de origem: GuangDong, China
Prazo de entrega: 3-10 dias de trabalho
Capacidade de produção: FR4: placa 2000000Sqms de alta frequência: 10000Sqms
Termos de preço: CORRENTE DE RELÓGIO
Quantidade de ordem mínima: 1pc
Termos do pagamento: TT, Paypal, Western Union
Certificação: CE, ROHS, FCC, ISO9008, GV, UL
O nome completo da disposição da grade da bola BGA (pacote) de BGA, que é produzida na parte inferior da carcaça do pacote da disposição da bola como os terminais mim do circuito/O e a placa de circuito impresso (PCB) interconectou. Os dispositivos que usam o pacote da tecnologia são um dispositivo de superfície da montagem.
O pacote de BGA (pacote da disposição da grade da bola) de terminais de I/O é circularmente ou o formulário columnar da matriz da almofada distribuído nas seguintes vantagens de empacotamento da tecnologia de BGA é contagem de pino de I/O, embora aumentado, mas não lançou as economias pequenas mas aumentadas, desse modo melhorando o rendimento do conjunto; embora aumente o consumo de potência, mas pode ser o método controlado da soldadura da microplaqueta BGA do colapso, que pode melhorar suas propriedades elétricas; a espessura e o peso do que a capsulagem da arte prévia diminuíram; reduza o parasitics, o atraso de propagação do sinal é pequeno, a frequência de uso aumentada extremamente; o conjunto coplanar da soldadura é confiança disponível, e alta.
Parâmetro:
| o | Artigo | Dados |
| 1 | Camada: | 1 a 24 camadas |
| 2 | Tipo material: | FR-4, CEM-1, CEM-3, TG alto, halogênio FR4 livram, Rogers |
| 3 | Espessura da placa: | 0.20mm a 3.4mm |
| 4 | Espessura de cobre: | 0,5 onças a 4 onças |
| 5 | Espessura de cobre no furo: | >25,0 um (>1mil) |
| 6 | Máximo Placa Tamanho: | (580mm×1200mm) |
| 7 | Min. tamanho furado do furo: | 4mil (0.1mm) |
| 8 | Linha largura mínima: | 3mil (0.075mm) |
| 9 | Entrelinha mínimo: | 3mil (0.075mm) |
| 10 | Revestimento de superfície: | HASL/HASL sem chumbo, HAL, lata química, ouro químico, prata da imersão/ouro, OSP, chapeamento de ouro |
| 11 | Cor da máscara da solda: | Verde/amarelo/preto/branco/vermelho/azul |
| 12 | Tolerância da forma: | ±0.13 |
| 13 | Tolerância do furo: | PTH: ±0.076 NPTH: ±0.05 |
| 14 | Pacote: | Embalagem interna: Embalagem do vácuo/saco de plástico, embalagem exterior: Embalagem padrão da caixa |
| 15 | Certificado: | UL, GV, 9001:2008 DO ISO |
| 16 | Exigências especiais: | Impedância enterrada e cega +BGA de vias+controlled |
| 17 | Perfilamento: | Perfuração, distribuindo, V-CUT, chanfrando |
Características
• Desempenho térmico alto
Tg: 180°C (DSC)
TD: 340°C (perda de peso de TGA @ 5%)
baixo CTE para a confiança
• T260: 60 minutos
• T288: 30 minutos
• RoHS complacente
• Obstrução UV e fluorescência de AOI
taxa de transferência e precisão altas do durante o PWB
fabricação e conjunto
• Processamento superior
o mais próximo ao processamento FR-4 convencional
• Disponibilidade padrão material do núcleo
espessura do : 0,002 ″ (0,05 milímetros) a 0,125 ″
(3,2 milímetros)
disponível na folha do tamanho ou no formulário completo do painel
• Disponibilidade do padrão de Prepreg
rolo do ou formulário do painel
trabalho feito com ferramentas do dos painéis do prepreg disponíveis
• Tipo de cobre disponibilidade da folha
padrão do a categoria 3
rtf do (folha reversa do deleite)
• Pesos de cobre
onças do ½ do 1 e 2, (18, μm 35 e 70) disponíveis
cobre mais pesado do disponível mediante solicitação
folha de cobre mais fina do disponível mediante solicitação
• Disponibilidade de vidro da tela
E-vidro do padrão do
tela de vidro do weave do quadrado do disponível
tela de vidro da propagação do disponível
• Aprovações da indústria
IPC-4101C /21 /24 /26 /97 /98 /99 /101 /126
UL do - número de arquivo E41625 como PCL-FR-370HR
qualificado ao programa do MCIL do UL
Material de Rogers no estoque:
| Tipo | Modelo | Espessura (milímetro) | DK (ER) |
| F4B | F4B | 0,38 | 2,2 |
| F4B | 0,55 | 2,23 | |
| F4B | 0,225, 0,3, 0,5, 08,1,1.2, 1,5, 2,2.5, 3,0 | 2,65 | |
| F4Bk | 0,8, 1,5 | 2,65 | |
| F4B | 0,8 | 3,5 | |
| FE=F4BM | 1 | 2,2 | |
| Rogers | RO4003 | 0,254 0,508, 0,813, 1,524 | 3,38 |
| RO4350 | 0,254 0,508, 0,762, 1,524 | 3,5 | |
| RO5880 | 0.254.0.508.0.762 | 2,2 | |
| RO3003 | 0,127, 0,508, 0,762, 1,524 | 3 | |
| RO3010 | 0,635 | 10,2 | |
| RO3206 | 0.635MM | 10,2 | |
| R03035 | 0.508MM | 3,5 | |
| RO6010 | 0.635MM, 1,27MM | 10,2 |