Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd
Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd Printed Circuit Board Manufacturer Multilayer&High Frequency PCB Blind Buried Vias Hole
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PWB do condicionamento de ar Fr4, placa de circuito multilayer para produtos eletrônicos
Detalhe rápido:
| Origem: China | Special: Material FR4 |
| Camada: 4 | Espessura: 1.6mm |
| Superfície: HASL-LF | Furo: 0,5 |
Parâmetro:
| o | Artigo | Dados |
| 1 | Camada: | 1 a 24 camadas |
| 2 | Tipo material: | FR-4, CEM-1, CEM-3, TG alto, halogênio FR4 livram, Rogers |
| 3 | Espessura da placa: | 0.20mm a 3.4mm |
| 4 | Espessura de cobre: | 0,5 onças a 4 onças |
| 5 | Espessura de cobre no furo: | >25,0 um (>1mil) |
| 6 | Máximo Placa Tamanho: | (580mm×1200mm) |
| 7 | Min. tamanho furado do furo: | 4mil (0.1mm) |
| 8 | Linha largura mínima: | 3mil (0.075mm) |
| 9 | Entrelinha mínimo: | 3mil (0.075mm) |
| 10 | Revestimento de superfície: | HASL/HASL sem chumbo, HAL, lata química, ouro químico, prata da imersão/ouro, OSP, chapeamento de ouro |
| 11 | Cor da máscara da solda: | Verde/amarelo/preto/branco/vermelho/azul |
| 12 | Tolerância da forma: | ±0.13 |
| 13 | Tolerância do furo: | PTH: ±0.076 NPTH: ±0.05 |
| 14 | Pacote: | Embalagem interna: Embalagem do vácuo/saco de plástico, embalagem exterior: Embalagem padrão da caixa |
| 15 | Certificado: | UL, GV, 9001:2008 DO ISO |
| 16 | Exigências especiais: | Impedância enterrada e cega +BGA de vias+controlled |
| 17 | Perfilamento: | Perfuração, distribuindo, V-CUT, chanfrando |
Descrição:
O material do padrão FR-4 que é usado em nosso ® Quickturn de PCBExpress, em ® de ValueProto e no material do defeito para nossos produtos completos da característica do ® de PCBpro é um T de alta temperatura, altod, baixo material de CTE 150Tg.
Se um material mais altode Tg é exigido, nós armazenamos uma versãode 170Tg de nosso material do padrão FR-4 também, que possa ser substituída em nossos característica completa de PCBpro e produtos feitos sob encomenda das citações (forneça um arquivo de readme ou uma nota da cópia que especificam o material de 170 Tg). Pode haver um prazo de execução material para alguma tamanhos ou espessura específica, e pode impactar a data aprazada.
FR-4 (ou FR4) são uma designação da categoria atribuída às folhas da estratificação da cola Epoxy, aos tubos, às hastes e às placas de circuito impresso vidro-reforçados (PCB). FR-4 é um material composto composto do pano tecido da fibra de vidro com pasta da resina do anepoxy que é chama resistente (auto-extinguindo).
Material de PrePreg
Anunciou TerraGreen, uma perda halogênio-livre, ultra-baixa, material de RF/microwave/high-speed. TerraGreen é projetado para aplicações de capacidade elevada como placas do amplificador de potência para estações base de 4G LTE.
Material de Rogers no estoque:
| Tipo | Modelo | Espessura (milímetro) | DK (ER) |
| F4B | F4B | 0,38 | 2,2 |
| F4B | 0,55 | 2,23 | |
| F4B | 0,225, 0,3, 0,5, 08,1,1.2, 1,5, 2,2.5, 3,0 | 2,65 | |
| F4Bk | 0,8, 1,5 | 2,65 | |
| F4B | 0,8 | 3,5 | |
| FE=F4BM | 1 | 2,2 | |
| Rogers | RO4003 | 0,254 0,508, 0,813, 1,524 | 3,38 |
| RO4350 | 0,254 0,508, 0,762, 1,524 | 3,5 | |
| RO5880 | 0.254.0.508.0.762 | 2,2 | |
| RO3003 | 0,127, 0,508, 0,762, 1,524 | 3 | |
| RO3010 | 0,635 | 10,2 | |
| RO3206 | 0.635MM | 10,2 | |
| R03035 | 0.508MM | 3,5 | |
| RO6010 | 0.635MM, 1,27MM | 10,2 |