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Placas de alta frequência tomadas partido dobro do HF do PWB FR4
Especificação:
Modelo: XCEF | Tamanho da placa: 5*6cm |
Espessura da placa: 1.2MM | Perfil: V-corte |
Camada: 10 | Teste: ponta de prova de voo para a amostra. teste o gabarito para a massa |
Modelo | Parâmetro | espessura (milímetros) | Permitividade (ER) |
F4B | F4B | 0,38 | 2,2 |
F4B | 0,55 | 2,23 | |
F4B | 0,225, 0,3, 0,5, 08,1,1.2, 1,5, 2,2.5, 3,0 | 2,65 | |
F4Bk | 0,8, 1,5 | 2,65 | |
F4B | 0,8 | 3,5 | |
FE=F4BM | 1 | 2,2 |
Descrição
Parâmetro:
Camada |
1 a 28 camadas |
Tipo material |
FR-4, CEM-1, CEM-3, TG alto, halogênio FR4 livram, Rogers |
Espessura da placa |
0.21mm a 7.0mm |
Espessura de cobre |
0,5 onças a 7,0 onças |
Espessura de cobre no furo |
>25,0 um (>1mil) |
Tamanho |
Máximo Placa Tamanho: 23 × 25 (580mm×900mm) |
Min. tamanho furado do furo: 3mil (0.075mm) |
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Linha largura mínima: 3mil (0.075mm) |
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Entrelinha mínimo: 3mil (0.075mm) |
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Revestimento de superfície |
HASL/HASL sem chumbo, HAL, lata química, ouro químico, prata da imersão/ouro, OSP, chapeamento de ouro |
Tolerância
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Tolerância da forma: ±0.13 |
Tolerância do furo: PTH: ±0.076 NPTH: ±0.05 |
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Certificado |
UL, ISO 9001, ISO 14001 |
Exigências especiais |
Impedância enterrada e cega +BGA de vias+controlled |
Perfilamento |
Perfuração, distribuindo, V-CUT, chanfrando |
Proporciona serviços do OEM a todos os tipos de conjunto da placa de circuito impresso assim como de produtos encerrados eletrônicos. |