Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd
Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd Printed Circuit Board Manufacturer Multilayer&High Frequency PCB Blind Buried Vias Hole
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Placa de Rogers do controle da impedância com furo cego realizar de 0.79mm na placa do PWB da almofada
Detalhe rápido:
| Origem: China | Special: PWB da alta frequência |
| Camada: 4 | Espessura: 0.79mm |
| Superfície: ENIG | Furo: 0,2 |
Características:
1. O PWB multilayer do PWB de Rogers com alta frequência pode improvide a qualidade de produtos, com tratamento alto do techolonogy melhora o ciclo de vida dos produtos. O revestimento da superfície do ouro da imersão faz os realces condutores do desempenho do PWB. O projeto Multilayer do PWB, a precisão do PWB melhora muito melhor. Baixo dielétrico: condutibilidade do dielétrico 3 muito mais precisão.
É uma placa, o material é caracterizada pela estabilidade de temperatura excelente da constante dielétrica, coeficiente de constante dielétrica da expansão térmica e a folha do cobre é muito consistente, melhorar a carcaça de PTFE. Este produto é ideal para as aplicações onde a temperatura ambiental está mudando abruptamente (o espaço aéreo), devido a suas baixa perda dielétrica e confiança alta dos vias metalizados, que podem ser usados para umas frequências mais altas e estruturas multilayer
Aplicações típicas:
As características básicas de exigências materiais da carcaça de alta frequência são as seguintes:
(1) a constante dielétrica (DK) deve ser pequena e muito estável, geralmente menor melhor a taxa de transmissão do sinal e a constante dielétrica
Da raiz quadrada é inversamente proporcional à constante dielétrica alta é provável causar o atraso de transmissão do sinal.
(2) a perda dielétrica (Df) deve ser pequena, que afeta principalmente a qualidade da transmissão do sinal, menor a perda dielétrica de modo que a perda do sinal é igualmente menor.
(3) e coeficiente de cobre da expansão térmica da folha na medida do possível, porque inconsistências na mudança no frio e calor causado pela separação de cobre da folha.
a absorção de maré baixa (de 4), absorção de ponto alto será afetada na umidade quando a constante dielétrica e a perda dielétrica.
(5) a outra resistência térmica, a resistência química, a resistência ao impacto, a força de casca, etc. devem igualmente ser bons.
Geralmente, a alta frequência pode ser definida como a frequência de 1GHz ou mais. Agora uma carcaça mais de alta frequência da placa de circuito é meio de Shito do fluoreto
A carcaça, tal como o polytetrafluoroethylene (PTFE), chamou geralmente Teflon, usado geralmente em mais do que 5GHz. Há FR-4 igualmente usados ou
A carcaça de PPO, pode ser usada entre 1GHz ~ os produtos 10GHz, as três propriedades de alta frequência da carcaça são como segue.
Nesta etapa dos tipos da resina de cola Epoxy, da resina de PPO e da resina três do fluoreto dos materiais de alta frequência da carcaça, resina de cola Epoxy em
Da resina flúor-baseada for o mais caro, quando a constante dielétrica, perda dielétrica, absorção de água e características de frequência da resina do flúor
Melhor, a resina de cola Epoxy é pobre. Quando a frequência da aplicação do produto for mais alta do que 10GHz, simplesmente a placa impressa resina do flúor pode ser aplicada. Obviamente
Fácil de ver, o desempenho de alta frequência da carcaça da resina do flúor é muito mais alto do que outras carcaças, mas seus defeitos além do que o custo alto são rigidez pobre, e expansão térmica
Coeficiente da expansão maior. Para o polytetrafluoroethylene (PTFE), a fim melhorar o desempenho com um grande número materiais inorgánicos (tais como o silicone SiO2) ou
Pano de vidro como o reforço do material de suficiência, para melhorar a rigidez da carcaça e para reduzir sua expansão térmica. Igualmente devido à resina própria de PTFE
A inércia molecular, tendo por resultado não fácil combinar com a folha de cobre é pobre, ele é necessária com a superfície de cobre da folha do tratamento de superfície especial. Aproximação
Em uma superfície de PTFE para que gravura a água-forte química ou gravura a água-forte do plasma aumente a aspereza de superfície ou na folha de cobre com PTFE
A camada da resina do Alkene entre a camada adesiva para aumentar a força de ligação, mas pode ter um impacto em propriedades dielétricas, o de alta frequência flúor-baseado inteiro circuito-baseado
O desenvolvimento das placas exige fornecedores das matérias primas, as unidades de pesquisa, os fornecedores do equipamento, os fabricantes do PWB e os fabricantes dos produtos de uma comunicação, etc.
a Multi-cooperação, para prosseguir com o desenvolvimento rápido da placa de circuito de alta frequência nesta área precisa