Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd

Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd Printed Circuit Board Manufacturer Multilayer&High Frequency PCB Blind Buried Vias Hole

Manufacturer from China
Dos Estados-Site
10 Anos
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Placa transmissora do PWB da camada de Rogers 4003 da antena multi com superfície de ENIG

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Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd
Cidade:shenzhen
Província / Estado:guangdong
País / Região:china
Pessoa de contato:Mskaren
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Placa transmissora do PWB da camada de Rogers 4003 da antena multi com superfície de ENIG

Pergunte o preço mais recente
Número de modelo :XCEM
Lugar de origem :China
Quantidade de ordem mínima :1pcs
Termos do pagamento :T/T, Western Union
Capacidade da fonte :1, 000, 000 PCS/semana
Tempo de entrega :5-10 dias
Detalhes de empacotamento :interno: saco plástico de bolhas embalado a vácuo exterior: caixa da caixa
Material :Rogers
camada :4
cor :Ouro
linha mínima espaço :5mil
linha largura mínima :5mil
Espessura de cobre :1oz
tamanho da placa :199*59mm
painel :1
superfície :ENIG
Outras :Controle da impedância
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Placa transmissora do PWB da camada de Rogers 4003 da antena multi com superfície de ENIG

 


Especificações chaves:


Material: Rogers
Camada: 4 camadas
Espessura de cobre: 1oz
Revestimento de superfície: Ouro da imersão
Tamanho: 199*59mm
Furo enterrado e cego: não
Aplicação: detector de gás, controlo a distância, produtos da telecomunicação

Referência - nossa capacidade da produção para o PWB rígido:
Camadas: 1 a 28
Espessura terminada placa: 0,2 a 7.0mm
Materiais: FR4, Rogers, Taconic
Tamanho terminado máximo da placa: 23 X.25 (580 x 900mm)
Tamanho furado Min. do furo: 3mil (0.075mm)
Linha largura mínima: 3mil (0.075mm)
Entrelinha mínimo: 3mil (0.075mm)
Revestimento/tratamento de superfície: HASL/HASL sem chumbo, HAL, Chemicaltin, ouro químico
Prata da imersão/ouro, OSP, chapeamento de ouro
Espessura de cobre: 0.5-7.0oZ
Cor da máscara da solda: verde/amarelo/preto/branco/vermelho/azul
Espessura de cobre no furo: >25.0µm (>1mil)
Embalagem interna: Embalagem/saco de plástico do vácuo
Embalagem exterior: Embalagem padrão da caixa
Tolerância da forma: ±0.13
Tolerância do furo: PTH: ±0.076 NPTH: ±0.05
Certificados: UL, ISO 9001, ISO 14001, GV, RoHS
Exigências especiais: Vias enterrado e cego + controlou a impedância + o BGA
Perfilamento: Perfuração, distribuindo, V-CUT, chanfrando
Proporciona serviços do OEM a todos os tipos de conjunto da placa de circuito impresso assim como de produtos encerrados eletrônicos

 


Mercados de exportação principais:
Europa Oriental
America do Norte
Leste meados de/África
Europa ocidental
Ásia
Central/Ámérica do Sul

 

 

 

Vantagens competitivas preliminares:
Pessoal experiente
Produto verde
Empacotamento
Preço
Entrega alerta
Aprovações da qualidade
Ordens pequenas aceitadas

 

 

Parâmetro:

dados do artigo do
1 camada: 1 a 24 camadas
Tipo de 2 materiais: FR-4, CEM-1, CEM-3, TG alto, halogênio FR4 livram, Rogers
Espessura de 3 placas: 0.20mm a 3.4mm
Espessura 4 de cobre: 0,5 onças a 4 onças
Espessura 5 de cobre no furo: >25.0 um (>1mil)
6 Máximo Placa Tamanho: (580mm×1200mm)
Tamanho furado 7 Min. do furo: 4mil (0.1mm)
Linha largura de 8 Min.: 3mil (0.075mm)
Entrelinha 9 Min.: 3mil (0.075mm)
Revestimento 10 de superfície: HASL/HASL sem chumbo, HAL, lata química,
Ouro químico, prata da imersão/ouro, OSP, chapeamento de ouro
Cor da máscara de 11 soldas: Verde/amarelo/preto/branco/vermelho/azul
Tolerância de 12 formas: ±0.13
Tolerância de 13 furos: PTH: ±0.076 NPTH: ±0.05
Pacote 14: Embalagem interna: Embalagem do vácuo/saco de plástico, embalagem exterior: Embalagem padrão da caixa
Certificado 15: UL, GV, 9001:2008 DO ISO
16 exigências especiais: Impedância enterrada e cega +BGA de vias+controlled
17 perfilando: Perfuração, distribuindo, V-CUT, chanfrando

 

Aplicações:
Divisor de poder WiFi do Multiplexer do misturador do acoplador do combinador do amplificador
WiMax, LTE une a antena 3G e 4G

 

Aplicações típicas:

  • Circuitos da economia do espaço
  • Antenas do remendo
  • Sistemas de comunicações satélites
  • Amplificadores de potência
  • Sistemas de vacância de colisão dos aviões
  • Sistemas de alarme à terra do radar
  • Ligação de dados em sistemas de cabo
  • Leitores de medidor remotos
  • Placas traseiras do poder
  • LMDS e faixa larga sem fio
  • Infraestrutura da estação base

Parâmetro:

 

o Artigo Dados
1 Camada: 1 a 24 camadas
2 Tipo material: FR-4, CEM-1, CEM-3, TG alto, halogênio FR4 livram, Rogers
3 Espessura da placa: 0.20mm a 3.4mm
4 Espessura de cobre: 0,5 onças a 4 onças
5 Espessura de cobre no furo: >25,0 um (>1mil)
6 Máximo Placa Tamanho:  (580mm×1200mm)
7 Min. tamanho furado do furo: 4mil (0.1mm)
8 Linha largura mínima: 3mil (0.075mm)
9 Entrelinha mínimo: 3mil (0.075mm)
10 Revestimento de superfície: HASL/HASL sem chumbo, HAL, lata química, ouro químico, prata da imersão/ouro, OSP, chapeamento de ouro
11 Cor da máscara da solda: Verde/amarelo/preto/branco/vermelho/azul
12 Tolerância da forma:  ±0.13
13 Tolerância do furo:  PTH: ±0.076 NPTH: ±0.05
14 Pacote: Embalagem interna: Embalagem do vácuo/saco de plástico, embalagem exterior: Embalagem padrão da caixa
15 Certificado: UL, GV, 9001:2008 DO ISO
16 Exigências especiais: Impedância enterrada e cega +BGA de vias+controlled
17 Perfilamento: Perfuração, distribuindo, V-CUT, chanfrando

 


Departamento das Karen-vendas
Eletrônica Co. de ShenZhen Xinchenger, Ltd
sales3@xcepcb.com
Skype: Karen-xcepcb

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